Pytanie o REFLOW.

ppgg1 wrote:należy go "podlewać" topikiem

http://pl.wikipedia.org/wiki/Topik_%28paj%C4%85k%29

ppgg1 wrote:jak w przypadku zdejmowania, czy tylko grzejemy bez

Aby odpowiedzieć sobie na to pytanie, należy najpierw wiedzieć, dlaczego - tak naprawdę - używamy topnika do lutowania.

Topnik, jak sugeruje nazwa, służyć może do topienia. I tak jest w istocie - ułatwia on topienie lutu. Ma on jednak dużo więcej "zbawiennych" cech:

• zwiększa płynność lutu, zapobiegając (lub istotnie utrudniając) powstawaniu zwarć podczas lutowania punktów, położonych blisko siebie,
• znacznie ogranicza ryzyko utleniania łączonych powierzchni, odcinając dopływ powietrza do nich podczas lutowania,
• usuwa część tlenków, nagromadzonych na łączonych powierzchniach.

Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy. Tlenki można bowiem usunąć w całości wyłącznie poprzez reballing układu BGA.

ppgg1 wrote:układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.

A czy do wlutowania układu był użyty topnik? Przecież na kulkach ołowiowych naprawdę trudno jest źle "posadzić" układ.

ppgg1 wrote:czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", (...) jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?

Jak już pisałem wcześniej - tylko reballing (wymiana spoiwa).