Forum rules: Click here to view the forum rules
- Topic title should contain the brief description of problem.
- Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
- It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
- You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
- It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.
Re: Pytanie o REFLOW.
by Google Adsense [BOT] • 2 February 2014, 14:44
ppgg1 wrote:należy go "podlewać" topikiemhttp://pl.wikipedia.org/wiki/Topik_%28paj%C4%85k%29
ppgg1 wrote:jak w przypadku zdejmowania, czy tylko grzejemy bezAby odpowiedzieć sobie na to pytanie, należy najpierw wiedzieć, dlaczego - tak naprawdę - używamy topnika do lutowania.
Topnik, jak sugeruje nazwa, służyć może do topienia. I tak jest w istocie - ułatwia on topienie lutu. Ma on jednak dużo więcej "zbawiennych" cech:
- zwiększa płynność lutu, zapobiegając (lub istotnie utrudniając) powstawaniu zwarć podczas lutowania punktów, położonych blisko siebie,
- znacznie ogranicza ryzyko utleniania łączonych powierzchni, odcinając dopływ powietrza do nich podczas lutowania,
- usuwa część tlenków, nagromadzonych na łączonych powierzchniach.
Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy. Tlenki można bowiem usunąć w całości wyłącznie poprzez reballing układu BGA.
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Niemniej jednak, reflow nie jest zalecany w przypadku układów BGA - zwłaszcza tych w technologii PbFree, gdyż nawet kilogram topnika nie jest w stanie usunąć 100% tlenków w procesie przelutowania, co może mieć znaczący wpływ na trwałość naprawy
Rozumiem, układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.
Będąc w temacie, czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", nie miałem jeszcze do czynienia z tym problemem. Pytanie podstawowe: jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?
ppgg1 wrote:układ położony na nowych kulkach PB, prawdopodobnie nie siadł dobrze - w tym sensie pytałem.A czy do wlutowania układu był użyty topnik? Przecież na kulkach ołowiowych naprawdę trudno jest źle "posadzić" układ.
ppgg1 wrote:czasami na forum przewija się temat "zimnych lutów", (...) jak usunąć coś takiego? Wystarczy jedynie upłynnić spoiwo, czy może konieczna jest jego wymiana (zebranie i nałożenie nowego)?Jak już pisałem wcześniej - tylko reballing (wymiana spoiwa).
ELVIKOM LAB Ltd - Apple Repairs & PCB Design - Free Quotes! https://www.elvikom.co.uk
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Jeśli skorzystałeś z mojej pomocy na Forum, możesz w ramach podziękowania wspomóc jego rozwój. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej.
Re: Pytanie o REFLOW.
by Google Adsense [BOT] • 2 February 2014, 23:07
| Similar Topics |
|---|
| Pytanie o moderację [SOLVED] |
| Pytanie o elementy na płycie głównej HP ProBook x360 11 G3 EE [SOLVED] |
| Pytanie o elementy na płycie głównej HP ProBook x360 11 G3 EE [SOLVED] |
| Pytanie o elementy na płycie głównej laptopa - HP ProBook x360 11 G3 EE [SOLVED] |
Who is online
Users browsing this forum: No registered users and 1 guest
_______________________________All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.
