Profil temperatur X360/ps3

Witam.
Posiadam taką oto stację BGA


Jestem początkujący w reballingu.
Na początek kupiłem kilkanaście x360 i ps3 z rrod'em czy ylod'em.

Chciał bym się dowiedzieć jakie profile lutownicze dostosować do tych konsol za równo cyny zwykłej, jak i z ołowiem.
Dodam, że przeczytałem sporo tematów na temat reballingu i profili lutowniczych ale wszędzie każdy pisał coś innego i jestem zielony.
Chciał bym zacząć lutować te konsole ale z nieodpowiednim profilem tylko zaszkodzę zamiast naprawić. Na razie ćwiczę na starych lapkach czy netbookach które są nie do odratowania.

Dolna grzałka IR ustawiona na 200*C ( za długo nie grzałem bo w sumie dolna grzałka ruszyła mi razem z profilem)
odnośnie tej grzałki czy temperatura 200*C jest prawidłowa?Jak długo grzać płytę przed włączeniem profilu?
Gość z serwisu w którym kupiłem stację mówił że do kulek z ołowiem ustawia dolną grzałkę na 180*C.

Profil grzania płyty ustawiłem taki zarówno dla góry jak i dołu(zaznaczam że robiłem to jak założony był z góry hot air):
r1-1,5*C l1- 165*C d1- 30 sek
r2-3.0*C l2- 185*C d2- 30 sek
r3-3.0*C l3- 205*C d3- 30 sek
r4-3.0*C l4- 225*C d4- 30 sek
r5-3.0*C l5- 245*C d5- 30 sek
r6END

gdzie według mnie:
r- przyrost temp na sek
l- osiągnięta temp
d- czas utrzymania temp. przed przejściem w nast tryb.

Płyta którą robiłem była na kulkach bezołowiowych i po skończeniu tego profilu układy schodzą bez problemu.
Chciał bym się dowiedzieć czy taki profil który sobie sam wymyśliłem jest dobry?
Jak zmodyfikować ten profil do kulek z ołowiem (z tego co wiem to temp. mniejsze się ustawia)
Oczywiście jak by wyglądał do x360 czy ps3 bo ten ustawiłem sobie pod płytę netbook'a.

Czy lepiej z góry grzać IR czy HR? HR miałem nad układem ok 5mm. IR chyba wyżej się daje. Z tego co czytałem 4-5cm.

W sumie to problem miałem ze ściągnięciem starych kulek. na 350*C lutownica grotowa nie bardzo sobie chciała poradzić, dopiero na 450*C jakoś poszło ( dodam tylko że układ robiłem na zimno a nie od razu po ściągnięciu).


Topnik jakiego używam to AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF).

Mam nadzieje, że któryś z forumowiczów się wypowie i rozjaśni wątpliwości moje, jak i innych którzy szukają, bądź będą szukać takich informacji.

Z góry dziękuję za pomoc.
Tomek.

Używasz takiego topnika , na stronach producenta masz pliki z właściwie pełna informacją .
Twój profil powinien zgadzać się z czerwoną linią tak jak na obrazku, pierwszy to ołów, drugi mieszanka srebra.




Pytanie czy HR czy IR.... , odpowiem tak, HR masz stabilną temperaturę, przy IR dużą role odgrywa gra w kolory materiału.
Odległość źródła ciepła od elementu....Twoja biblią jest "czerwona linia" i tego się trzymaj, żeby to wszytko ładnie działało potrzebujesz sensownie poćwiczyć, zrób kalibrację sondy, wykonaj kilkanaście prób, rozsądnie rozmieść punkty pomiaru temperatury - wyciągnij wnioski.

Ściąganie starego lutowia z układu lepiej wykonywać na podgrzanym układzie - zasada prosta - fizyka i świadomość właściwości materiału z jakim pracujesz ( struktury krzemowe do elastycznych nie należą .. co daje do myślenia ).
Nie wierz w wartości z wyświetlaczy sprzętu, zaufaj kalibracji, posługuj się wartościami realnymi a wszytko będzie miało ręce i nogi.

W wyposażeniu takich stacji często są dostarczane termopary o wielkości "główki" uniemożliwiającej wsunięcie jej pod lutowany układ w celu monitorowania rzeczywistej temperatury lutu. Najlepiej dokupić taką, np. o średnicy główki 0,08mm. Po wsunięciu jej pod układ, tak, by weszła przynajmniej między kulki pierwszego, najbardziej zewnętrznago rzędu kulek, należy jej przewody przykleić do PCB kaptonem, jakieś 1-2 cm od układu BGA. Do ustawiania profili lepiej nie stosować topnika, bo "złapie" termoparę. Można ją wyjąć najlepiej po uniesieniu wylutowanego układu. Gdy układ BGA pozostaje na płycie, może to prowadzić do urwania jej końcówki, gdyby nastąpił podczas testów rozpływ lutu, a próba wyciągnięcia termopary następowałaby poźniej po obniżeniu temperatury.

50eng wrote:W wyposażeniu takich stacji często są dostarczane termopary o wielkości "główki" uniemożliwiającej wsunięcie jej pod lutowany układ w celu monitorowania rzeczywistej temperatury lutu. Najlepiej dokupić taką, np. o średnicy główki 0,08mm. Po wsunięciu jej pod układ, tak, by weszła przynajmniej między kulki pierwszego, najbardziej zewnętrznago rzędu kulek, należy jej przewody przykleić do PCB kaptonem, jakieś 1-2 cm od układu BGA. Do ustawiania profili lepiej nie stosować topnika, bo "złapie" termoparę. Można ją wyjąć najlepiej po uniesieniu wylutowanego układu. Gdy układ BGA pozostaje na płycie, może to prowadzić do urwania jej końcówki, gdyby nastąpił podczas testów rozpływ lutu, a próba wyciągnięcia termopary następowałaby poźniej po obniżeniu temperatury.

Efektem wsadzenia końcówki termopary pod układ na stacji IR będzie najprawdopodobniej zbąblowany układ. Temperatury pod układem są niższe niż np. na górze czarnego intela, wobec tego sterownik podaje więcej mocy na grzałkę, przez co temperatura rośnie na układzie znacznie powyżej temperatury pod układem. Warto wykonać trochę testów porównawczych na swojej maszynie.

Również mam tą stację Używa jej jeszcze ktoś ? Działam od góry HR. Pochwalcie się profilami jakie macie.

A czym tu się chwalić.
Na forum jest mnóstwo informacji jak ustawić profil pod własną maszynę.
Trochę wysiłku niech kolega włoży i ustawi sam profil pod swój sprzęt.
A nie na gotowca czeka