• Cynowanie/bielenie padów na chipie

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać markę i pełny model sprzętu oraz skrótowy opis usterki.
  2. Treść wątku powinna zawierać dokładny opis usterki, co zostało sprawdzone/wymienione/zmierzone, wyniki tych działań, oznaczenie kodowe PCB (w przypadku napraw hardware) oraz sformułowane pytanie. W przypadku problemów z odczytaniem oznaczenia kodowego PCB, należy przeczytać TEN WĄTEK. Jeśli nadal nie można znaleźć oznaczenia, należy zamieścić wyraźne zdjęcia obu stron płyty - należy przy tym usunąć wszelkie folie i moduły, mogące ewentualnie zasłaniać oznaczenia płyty.
  3. Przed napisaniem nowego tematu, każdy użytkownik zobowiązany jest zapoznać się z wątkami w dziale SZKOLENIA i na ich podstawie dokonać próby wstępnej diagnostyki uszkodzenia.
  4. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych dokumentacji, a także jakichkolwiek wsadów BIOS / firmware (do tego służy dział PLIKI BIOS DO WERYFIKACJI). Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu dokumentacji, który ułatwi autorowi diagnostykę/naprawę sprzętu z wątku. W jednym poście można zamieścić nie więcej, niż jedną stronę instrukcji/schematu. Plik nie może posiadać widocznych znaków wodnych, napisów "confidential", adresów email etc.
  5. Nie jest dozwolone zamieszczanie linków do plików, znajdujących się na innych stronach internetowych.
  6. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  7. Nie jest dozwolone pisanie tematu lub postu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O DOKUMENTACJE/BIOS.

#1 Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez KEYZOR 28 stycznia 2012, 13:55
Mam następujący problem, zamontowałem układ (g86-771-A2 kupiony u Basi), niestety układ nie do końca dobrze siadł pojawiły się artefakty i ponowny reflow pomógł tylko częściowo, po demontażu układu pojawiły się nie pobielone pady(na układzie). W jaki sposób sobie z nimi poradzić. Po lekturze forum, mam następujące wskazówki:

-cienki grot tak aby grzać wnętrze wklęsłego pada
-użycie topnika RF 800 lub OM 338
-ewentualne "poskrobanie" padów aby usunąć (to w miarę pomaga, natomiast jest bardzo czasochłonne i niezbyt bezpieczne)

Czy szanowni koledzy mają jeszcze jakieś sposoby, jakieś "patenty" na tak oporne pady.

Z góry dziękuje za odpowiedź.

Pozdrawiam
Darek

Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez Google Adsense [BOT] 28 stycznia 2012, 13:55

#2 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez wegeras 1 lutego 2012, 02:47
Ja nanoszę topnik na oczyszczony izopropanolem układ, biorę lutownicę i na układzie roztapiam trochę cyny bezołowiowej. Taką kulką lutowia przejeżdżam po padach. Gdy kulka zaczyna mętnieć ściągam ją z układu, czyszczę grot i powtarzam operację do momentu pobielenia wszystkich padów. Następnie znowu czyszczę izopropanolem układ, nanoszę wałek topnika i rozprowadzam go metalową szpatułką. Ostatnie czynności to położenie sitka na układzie, umocowanie go w ramce, zasypanie kulek i wygrzanie w piecu.

#3 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez fifii69 1 lutego 2012, 20:16
Ja używam zwykłego topnika TK83 kosztuje około 15zl jest o wiele lepszy od rf800 pady ładnie się cynują i są lustrzane

#4 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez wegeras 2 lutego 2012, 14:33
Radziłbym unikać rf800, błyskawicznie odparowuje a jego opary są bardzo toksyczne. Ja używam z powodzeniem Kester-a TSF6502.

#5 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez dodommc 2 lutego 2012, 15:02
Z RF800 zrezygnowałem po użyciu pierwszej małej buteleczki. Teraz używam RMA-218 i cyny Sn60Pb38Cu2 (Temperatura topnienia 183°C). Takim zestawem bez problemu cynuje się takie pady bez skrobania, zmieniania grotów i "magicznych" zabiegów.

#6 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez KEYZOR 4 lutego 2012, 03:29
Na moje pady nie skuteczny był:
-warton jelly oraz brown
-aim nc254
-om338
-rf800
-cienki grot
-skrobanie
-cyna ołowiowa oraz bezołowiowa

Powiem tak załatwiłem ten układ na "cacy", powiedzcie mi co mogło być przyczyna aż tak dużych zniszczeń. Tak uszkodzone pady pojawiły się tylko w jednym rogu i wszystkie obok siebie i jest ich dość dużo.

#7 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez adam1114 4 lutego 2012, 10:46
Dziwne jest to co piszesz, zrób dokładne foto.

#8 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez R2D2 4 lutego 2012, 10:51
KEYZOR napisał(a):... po demontażu układu pojawiły się nie pobielone pady

Może nie pojawiły się niepobielone pady, ale zostały na płycie i jednocześnie zniknęły z układu.

#9 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez Usunięty Użytkownik 402 4 lutego 2012, 12:01
Układ był zdjęty na siłę i przypuszczam że ten narożnik układu był niewystarczająco dogrzany i oderwałeś kulki od układu zanim się roztopiły w całości. Dokładniej chodzi mi o to że wyrwałeś kulkę wraz z metalizowaną częścią padu. Nie ma opcji żeby to pokryć cyną, układ raczej na śmietnik.

#10 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez KEYZOR 4 lutego 2012, 14:03
Układ jest na śmietnik, a właściwie na testy. Przychylam się do tezy Kolegi LAZY, że układ był nie dogrzany, choć byłby to pierwszy taki układ z którym miałem do czynienia, tym bardziej, że był postawiony na ołowiu. Dodam jeszcze że podczas ściągania nie wyczułem żadnego oporu, zszedł jak każdy inny. Jak zejdę do warsztatu to zrobię zdjęcie choć teraz układ wygląda jak po wojnie atomowej.

#11 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez pocinas 4 lutego 2012, 17:34
Bielenie.

Z układu/płyty pcb ściągam cynę z grubsza, grubym grotem z dodatkiem fluxu (używam Amtech NC-559 do wszystkiego), następnie Wickiem do BGA (taśma absorbująca spoiwo) http://www.renex.com.pl/pokaz_kategorie.php?cid=395 używam 2.5mm ściągam resztki cyny do gładzi układu/płyty, używam do tego także grubego sporo płaskiego grotu (Grotu nie duszę mocno i na siłę, aby nie porobić wżerów czy pourywać padów, wszystko na wyczucie), następnie czyszczę/myję układ w izopropanolu lub nawet zgrubnie, a na pcb lekko ścieram wymywam lekko przepalony/brudny flux, Następnie używam znowu Fluxu, nawet sporej ilości i grotem cienkim z cyną bielę pady.. szczerze kiedyś używałem w miarę spiczastego nie ostrego grotu, ale po pewnym czasie idealnie i MEGA SUPER się robi grotem z MINIFALĄ, (tutaj też nie należy dusić grotu tylko dosłownie delikatnie "pieścić" pady cyną... no chyba że któryś nie zabieli to dosłownie pad wystarczy dotknąć grotem), a bielenie padów nawet na wielkim układzie zajmuje mi do 5min, średnio 3. Po przebieleniu padów ponownie myję i dokładnie czyszczę układ/płytę. Potem ponownie sporo fluxu i znowu ściąganie wickiem cyny z padów do idealnej Gładzi.

Nowego układu jeszcze ani razu nie pokiereszowałem ani nie uwaliłem, zawsze było 100% sukcesu, ogólnie proponuję właśnie dawać sporo fluxu po to aby układ ni był szorowany właśnie po fluxie się ślizgał. Z używanymi i reballowanymi układami różnie bywało. Aczkolwiek nowy układ zawsze... ale to zawsze ściągam kulki bezołowiowe i zakładam nowe. Z tym że gdy kładę z powrotem kulki bezołowiowe to nie bielę padów, tylko ściągam za 1szym razem kulki, potem wickiem do gładzi i kładę nowe kulki Pbfree

W przypadku przejścia z bezołowiu na ołów, za każdym razem robię bielenie padów cyną.. zwykłą ołowiową z szpulki.

Dodatkową czynnością jaką też wykonuję podczas wlutu układu to gdy już układ osiądzie zawsze go delikatnie pęsetą dotknę/szturchnę w 2ch kierunkach.

Ostatnio był nawet temat na forum że taki układ typowo zakupiony od handlowca posiada na sobie kulki które topią się przy większej temperaturze wlutu niż wylutu starego, w efekcie wlutowany układ nie działa, coś nie połączyły się pady i inne problemy, generalnie wynika to z tego że.... układ powinien być przed wlutem wygrzany 24h w temp 100st aby odparowała wilgoć, ja zamiast tego stawiam nowe kulki, a wlut wtedy odbywa się w takiej samej temp. niż wylut no chyba że układ wlutowany jest na ołowiu to daję dolny podgrzewacz o 10st mniej i tyle.

#12 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez KEYZOR 4 lutego 2012, 19:09
pocinas napisał(a):Bielenie.

a bielenie padów nawet na wielkim układzie zajmuje mi do 5min, średnio 3.


I to jest chyba sedno sprawy, wydaje mi się że za szybko jeździłem po prze wickowanych padach cyną co spowodowało ich wyrwanie. Właśnie na złomowym układzie udało mi się tak samo z jednej strony załatwić układ a z drugiej strony robiłem wszystko powolutku i wyszło idealnie.

EDIT:
Po zastosowaniu się do rad Kolegi pocinas, zmianie grotu na cieńszy i ostry i spowolnieniu całego procesu praktycznie nie ma padu nie do po cynowania. Zdanie mówiące żeby lekko dotknąć pad jeżeli się cyna nie łapie jest bezcenne. Bardzo dziękuję za cenne wskazówki.
Błędy jakie zauważyłem u siebie to przede wszystkim użycie za dużego grota, który to jakby wyciągał cynę z padów, oraz zbyt duża szybkość machania grotem.

#13 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez pocinas 5 lutego 2012, 01:39
Ciesze się że mogłem pomóc. Jak będziesz miał okazję kup grot z mini falą, wydasz sporo więcej to fakt, choć kosmosu nie będzie, ale choć by cynowanie grotem z minifalą to wielka nawet przyjemność :-)...poważnie, idzie efektywniej i szybciej.

#14 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez KEYZOR 5 lutego 2012, 01:49
Mam grot z minifalą, próbowałem nim ale zdecydowanie lepiej idzie mi grotem typu dłuto, jak nie umiem jakiegoś pobielić to dotykam bokiem grotu i zaraz jest gotowy. W poniedziałek spróbuje jeszcze raz tą minifalą.

#15 Re: Cynowanie/bielenie padów na chipie


przez dodommc 6 lutego 2012, 09:51
Ja używam grubego grotu, i staram się nie dotykać nim układu. Biorę więcej świeżej cyny i rozpuszczoną kulką powoli przesuwam po układzie. Żadnych problemów z uszkodzonymi padami, laminatem czy jeszcze innych nie mam. Plecionkę również polecam WIKa i powolne ruchy, bardzo lekko dotykając układu.

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 2 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.