ACHI Ir-PRO SC - profile grzania BGA

daner0 wrote:Czy ten profil użytkownika "smoovb" jest odpowiedni dla topnika Warton'a HF ?

Używam FUTURE HF REWORK JELLY FLUX firmy Warton
profil, który podałem jest odpowiedni do robienia reballingu na Achi Ir-PRO SC.

Chciałem uściślić jeszcze kilka spraw.

Termopara służy tylko i wyłącznie kontroli górnej granicy temperatury dla górnej grzałki.
Jeśli termopara wskaże temperaturę równą lub wyższą od zadanej, to od górnej grzałki zostaje odłączone zasilanie - to jest fakt nie tylko obserwacja . Pierwszy parametr w każdym kroku to prędkość narastania zadanej temperatury na sekundę co oznacza, że dany profil będzie trwał zawsze tyle samo czasu bez względu na temperaturę otoczenia.

Dlaczego to pisze, ano dlatego, że z niektórych treści można wywnioskować iż niektórzy użytkownicy nie wiedzą jak działa ich sprzęt...

Wobec powyższych danych można stwierdzić, że mnożenie profili dla tej stacji jest niepotrzebne. Skoro głównym i najistotniejszym czynnikiem gwarantującym sukces jest odkształcanie się płyty lutowanego pacjenta, to z powodzeniem można przyjąć, iż modyfikacja profilu ma doprowadzić tylko do tego aby górna grzałka zaczęła grzać przy odpowiedniej temperaturze PCB osiągniętej dzięki preheaterowi. Oczywiście istotna jest jeszcze ostatnia faza lutowania - odpowiednio wysoka temperatura musi zostać utrzymana przez odpowiednio długi czas, aby upłynniły się i chwyciły wszystkie kulki. Z moich obserwacji wynika, ze ten ostatni parametr zmienia się tak nieznacznie w zależności od otoczenia, ze nie ma potrzeby manipulowania przy nim.

Mile widziane jakieś sugestie co do moich teorii.

Ja uważam że wystarczą trzy dopieszczone profile: ołów, srebro i płyty szczególnie wyginające się.

Mam na warsztacie 2 topniki,
jeden to 100g RMA 223 niby AMTECH,
a drugi to RF 800 z AG

macie doświadczenia z nimi? Który lepiej by się sprawdził i czy jest sens wymieniać je na lepsze topniki.

hanomag wrote:Ja uważam że wystarczą trzy dopieszczone profile: ołów, srebro i płyty szczególnie wyginające się.

Mam na warsztacie 2 topniki,
jeden to 100g RMA 223 niby AMTECH,
a drugi to RF 800 z AG

macie doświadczenia z nimi? Który lepiej by się sprawdził i czy jest sens wymieniać je na lepsze topniki.

Proponuję na początek zapoznać się z wszystkimi postami w tym temacie, wszytko już zostało napisane...
Postaram się szybko odpowiedzieć na te pytania...
RMA 223 niby AMTECH - który zakupiłeś wraz z ACHI to podróbka tego topnika i proponuję zakupić jakiś lepszy np. Wartona FUTURE HF REWORK JELLY FLUX naprawdę dobrze się sprawdza. Co do podróby Amtecha to można go używać do czyszczenia płyty jak i układu przed położeniem kulek.
Topnika RF 800 nie znam, nie używałem wiec nie będę się wypowiadał (ale nie sądzę aby to było jakieś super rozwiązanie).

RMA 223 to topnik na bazie kalafonii.
RF 800 to śmierdzące świnstwo na bazie spirytusu (lub nędznego denaturatu zależności od jakości).

Raczej żaden z nich się do bga nie nadaje.

Czytałem wszystkie posty pytałem o topnik 223 bo ktoś wspomniał że ten z AMTECH'a jest dobry a u mnie pisze AMTECH a co do RF 800 - producent twierdzi że się nadaje do BGA, jest to roztwór, ale nie widzę nigdzie opinii na jego temat. A GTS podważył Twój profil który podałeś na początku tematu, popierając przykładem i teraz nic nie jest do końca oczywiste

Każdy ma swój profil, którego używa do wlutu lub wylutu BGA, jak by nie było mój profil był pierwszą modyfikacją oryginalnego profilu podanego przez producenta na forum Elvikomu. Wszelkie modyfikacje, które zostały następnie podane są inwencją użytkowników maszynki Achi Ir-Pro Sc. Im więcej użytkowników tym więcej pomysłów i różnic w profilach...
Polecam stworzyć swój własny profil i podzielić się nim na forum - na pewno niejeden z użytkowników go przetestuje w celu sprawdzenia jego efektywności
Pozdrawiam

Ja zrobiłem jeden profil, w zasadzie został już tutaj opublikowany - ten na początku - do PS3. Zmieniłem tylko w ostatnim kroku temperaturę na 230 stopni i czas przez który ma być utrzymywana do 80. Do ołowiu aby bez potrzeby nie męczyć PCB i najbliższych elementów kończę proces po przedostatnim kroku - wtedy, kiedy zaczyna podnosić temperaturę powyżej 200 stopni.
Przy tym profilu pozostaje tylko manipulacja przy temperaturze dolnego podgrzewacza.
Przy ustawieniu go na 240 stopni, PCB podgrzewane jest do ok 170 stopni co jest IMHO dobrą temperaturą dla PB a ustawienie podgrzewacza na 300 stopni podgrzewa PCB do ok 200-210 stopni dla NO PB.

Parametry te podaję dla termopary Omegi umieszczonej z brzegu pod lutowanym układem. Trzeba zaznaczyć, że te parametry mogą być błędne przy oryginalnej termoparze umieszczonej obok układu. Taka termopara odczytuje zupełnie inną temperaturę gdyż nie jest osłonięta przez lutowany układ który naturalnie sam pochłania promieniowanie IR.

Jak na razie, profil sprawdził się przy reflow na IBM serii T4X - nie ma problemów z pamięciami na układach, płyta od XBOXA poszła dobrze, jednak płyta od PS3 postradała kilka padów (o tym w innym wątku). Po podniesieniu ostatniego kroku do 235 stopni i ustawieniu podgrzewacza na 300 oraz ZDJĘCIU BLACHY z GPU poszło jak z płatka.

Kiedy dostanę w swoje łapska jakieś kłopotliwe płyty, to nie omieszkam dać znać jak ten profil się sprawuje Uważam jednak, że skoro płyta od XBOXa nie wygięła się (a są z tego znane), to można założyć, że z laptopowymi też nie będzie problemu.

a czy jest możliwość ustawienia tak profilu żeby górna grzałka w ogóle nie grzała tylko sam dół żeby działał?

Też się zastanawiam czy jest jakiś sposób bez kombinacji na to aby można używać samego podgrzewacza, bo jak na razie to odsuwam górną grzałkę na bok i przystawiam do niej termoparę, tak że dotyka grzałki.

Z tego co zdążyłem zaobserwować nie ma możliwości ustawienia profilu tak aby góra była wyłączona.

Ja efekt rampy (tylko podgrzewacz) rozwiązałem tak, że wydłużyłem jakiś tam profil do 15 min i zwyczajnie odłączam górny promiennik wyciągając przewód z tyłu ACHI. Może to i metoda partyzancka ale mi działa.

Oczywiście idzie uruchomić sam dół...

Wystarczy ustawić profil tak aby w pierwszym kroku temperatura była niższa niż temperatura otoczenia a czas trwania należy ustawić na max. Biorąc pod uwagę to co wcześniej napisałem o sterowaniu, zasilanie do górnej grzałki nie zostanie podłączone, bo termopara będzie wskazywać temperaturę wyższą od zadanej. Można również domontować włącznik który będzie omijał główny sterownik i załączał zasilanie podgrzewacza.

Zastanawiam się, czy nie wymontować dolnej termopary z grzałki i przyklejać ją do PCB. Czy robił ktoś takie modyfikacje?

hanomag wrote:Zastanawiam się, czy nie wymontować dolnej termopary z grzałki i przyklejać ją do PCB. Czy robił ktoś takie modyfikacje?

Też o tym myslałem. Z tym że to jest troche niepraktyczne, za każdym razem przyklejanie termopary od spodu. Bardziej wygodne byłoby umieszczenie czujnika na takim poziomie (przyklejenie do czegoś w rodzaju rurki, druta na pionowo), aby kładąc płytę końcówka termopary dotykała jej.

Profile musiałyby wtedy ulec zmianie. Weź pod uwagę że rozjazd między termoparą z ACHI umieszczoną oryginalnie między podgrzewaczami, a termoparą przyklejoną do płyty od spodu wynosi około 30-40 stopni. Mierzyłem.

Dolnej termopary wcale nie trzeba na niczym montować. Wystarczy ją trochę wyciągnąć, jakieś 10-20 cm. Jest na tyle sztywna że sama dociska do płyty.

DjDave wrote:Dolnej termopary wcale nie trzeba na niczym montować. Wystarczy ją trochę wyciągnąć, jakieś 10-20 cm. Jest na tyle sztywna że sama dociska do płyty.

Coś takiego miałem na myśli

DjDave wrote:Dolnej termopary wcale nie trzeba na niczym montować. Wystarczy ją trochę wyciągnąć, jakieś 10-20 cm. Jest na tyle sztywna że sama dociska do płyty.

DjDave ile siły użyłeś do wyciągnięcia dolnej termopary?
Poszło bez problemu? Próbowałem delikatnie i ani drgnąć chciała ;/.
Proszę daj znać

Faktycznie trzeba użyć trochę siły ale z wyczuciem.

Witam. Pracuje na ACHI IR PRO SC V2 i mam problem z xbox 360 a dokładniej z układami. Nie mogę dopasować profilu. Używając profili z pierwszej strony tego postu układy padają(rozwarstwia się laminat) już przy temperaturach około 160 stopni. Dół mam ustawiony na 250 stopni i podejrzewam ze tu może być problem. Nie wszystkie układy sie tak zachowują bo już robiłem udane wluty na tej stacji i konsole działały. Ma któs sprawdzone profile do wlutu i wylutu GPU w xbox 360?

piko37 wrote:Witam. Pracuje na ACHI IR PRO SC V2 i mam problem z xbox 360 a dokładniej z układami. Nie mogę dopasować profilu. Używając profili z pierwszej strony tego postu układy padają(rozwarstwia się laminat) już przy temperaturach około 160 stopni. Dół mam ustawiony na 250 stopni i podejrzewam ze tu może być problem. Nie wszystkie układy sie tak zachowują bo już robiłem udane wluty na tej stacji i konsole działały. Ma któs sprawdzone profile do wlutu i wylutu GPU w xbox 360?

Używa kolega termopary stacji?