Co robić aby nie zrywać padów.

Trochę czasu już minęło odkąd założyłem ten temat. Reballing za reballingiem a tu ani jednego, kompletnie żadnego zerwanego pada. h3nry wielkie dzięki za doradzenie w sprawie plecionki, sprawuje się jak widać wyśmienicie.

Co do plecionki ja stosuję taką o nazwie SWISstone (MADE in USA) jest bardzo dobra przy umiarkowanej cenie.Ta plecionka nie wymaga dodatkowego nasączania topnikiem przy innych pracach.Jest dostępna w wielu sklepach.

Na usuwanie lutowia z płyty też mam nieco inny sposób, tnę tę plecionkę na odcinki 7-9mm i takie kładę na płyte.Cała uwaga jest wtedy skupiona na odsączaniu a nie manipulacjach szpulką.

Wyciągaj ze szpulki trochę więcej, co najmniej 15cm, to nie będziesz musiał nią manipulować.

Mi też uciekały pady NC, gdy czyściłem zimną płytę. Teraz czyszczę płytę zaraz po zdjęciu układu, ustawiam podgrzewacz na 100-120 stopni, daję sporo topnika (zwykły RMA-223), lutownicę ustawiam na 350 stopni, zbieram cynę grotem, czyszczę grot watą miedzianą, pobielam pady cyną ołowiową a następnie używam plecionki 3mm, jakiejś zwykłej z Diolutu. Na koniec czyszczę jeszcze ciepłą płytę z topnika używając IPA. Zero zerwanych padów. Układ czyszczę na zimno, wkładam go do podstawki do układania kulek, sporo topnika, na grot daję trochę cyny ołowiowej (łatwiej topią się resztki kulek bezołowiowych na układzie), kolejność postępowania praktycznie taka sama jak z płytą, tylko używam plecionki 1.5mm, łatwiej się nagrzewa.

Rzadko udaje mi się zerwać pad podłączony ścieżką na płycie, przeważnie lecą takie bez widocznego połączenia. Czy takie pady mogą być połączone z wewnętrzną warstwą płyty ścieżką, czy są nie potrzebne?? Było omawiane w tym poście jak odtworzyć pad z widocznym połączeniem, a jak postępować z padami, które nie mają widocznej ścieżki (ani wolnej przelotki w pobliżu)?? Czy wtedy pad jest nie używany i można zostawić puste pole??

Takie pady są puste, bez niech wszytko będzie działać.

Płyta nagrzana do temp. 150-160°C. Za wysoka temperatura może powodować uszkodzenia soldermaski w czasie usuwania spoiwa plecionką. Dobra lutownica z szerokim grotem. Dużo topnika, dobra plecionka. Najpierw zbieram samym grotem, nakładam spoiwo Pb. Prawie nie dociskam plecionki grotem do płyty aby tarcie było jak najdelikatniejsze unikając zbierania spoiwa w jednym miejscu. Płynnie i szybko. Do napraw padów używam drutu z plecionki jest dość cienki. Drut lutuję cyną bezołowiową jak najdalej od pada układu. Pad wykonuję zakręcając koniec drutu tak aby uzyskać płaskie okrągłe pole. Całość zabezpieczam czerwonym klejem termoutwardzalnym. Po utwardzeniu kleju w miejscach lutowania zeskrobuję dokładnie klej i pobielam pad. Na tak naprawionym druku stawiam układ zawsze na kulach Pb. Naprawa jest skuteczna do tego stopnia, że w razie niepowodzenia po wlucie układu mogę spokojnie układ wylutować i wlutować ponownie bez powtórki naprawy druku. Soldermaskę też naprawiam tym klejem. Polecam. Jeśli z oszczędności używam różnych topników do różnych operacji, zawsze przed użyciem następnego zmywam poprzedni. Czasem pod wpływem temperatury różne topniki reagują ze sobą i powstaje trudno zmywalny lub wręcz niezmywalny osad, który trzeba usuwać mechanicznie pod mikroskopem.

Pourywać pady... Można przy co najmniej 2 czynnościach.
1 zdejmowanie układu BGA
2 zdejmowanie/usuwanie cyny po wylutowaniu układu.

W 1 kwestii się nie wypowiem, natomiast w 2giej najlepiej robić to właśnie zaraz po zdjęciu układu gdy płyta jest podgrzana, względnie płytę taka zostawić lub rozgrzać do około 100-120stopni, a potem grubym i w miarę szerokim grotem, z pomocą dużej ilości fluxu oraz dobrej tasiemki do rozlutowywania, osobiście stosuję taśmę BGA Gootwick CP25B (Taśma absorbująca spoiwo CP25B) w Renexie 20m za 115zł netto, pozwolę sobie dodać że najlepiej stosuje się właśnie o 2,5mm szerokości względnie nie więcej jak 3mm.

Oczywiście gdy zdejmuję resztkę cyny z Układów BGA to ich nie podgrzewam tylko zdejmuję cynę jak są chłodne, fluxu również nie żałuje.

W razie co do napraw padów/ścieżek stosuję..
Używałem drucików ale praca wydawała mi się taka sobie, ale wiecie co mnie natknęło w pewnym momencie. Do napraw padów i ścieżek używam "Właśnie ścieżek z padami lub same ścieżki które wyrywam na gorąco z płyt/pyty głównej.

Robię to dokładnie tak, Płyta główna z wylótowanym chipsetem po układzie 0,50/0,60 kulkach hotair ustawiam na max temperaturę, moc nadmuchu w połowie i grzeję miejsce gdzie był chip następnie po około pół minuty grzania (trzeba wyczuć) podważam szpilką końcówkę pada, a następnie pęsetą wyciągam pad z ścieżką... powiem wam że wychodzi jak masło. Taki potem padzik z ścieżką stosuje do napraw padów/ścieżek po mikroskopem bez którego tej pracy sobie nie wyobrażam.

Czym przyklejasz taki oderwany pad do PCB? i czym łączysz miejsce urwania pada (bezołowiówka)?

Ja testowałem już wiele klejów i najlepiej sprawdził się http://www.kocham-basie.pl/klej-bga-aim ... bc75e5ac18

Co do urywania padów podczas czyszczenia to jak mi sie to przytrafiało to najlepiej działał sposób następujący jesli chwyciła plecionka to robię kulkę z cyny na grocie i w miejscu chwycenie podgrzewam cyna nie dotykając grotem płyty a jedynie gorącą kulka cyny. Zawsze pomagało i nigdy nie zerwałem pada.

Odświeżając ten ciekawy temat - czym najlepiej czyścić pole z fluxa? Oczywiście izopropanol, najlepiej dużo i kilka razy - ale czym najlepiej to wycierać? Nie udało mi się jeszcze kupić takiej ściereczki, która nie zostawiałaby pyłu i dawała się dobrze spierać.

shao wrote:Odświeżając ten ciekawy temat - czym najlepiej czyścić pole z fluxa? Oczywiście izopropanol, najlepiej dużo i kilka razy - ale czym najlepiej to wycierać? Nie udało mi się jeszcze kupić takiej ściereczki, która nie zostawiałaby pyłu i dawała się dobrze spierać.

Izopropanol sobie radzi ale moim zdaniem lepiej, ładniej i czyściej do Fluxu jest "KONTAKT PCC" najtańszy nie jest ok. 60zł za 400ml... Można też kupić Kontakt LR jest to, to samo co PCC tylko LR to Niemiecki odpowiednik Kontaktu PCC, na all.... widziałem LR nawet tańszy jest niż PCC.

Rzeczywiście, cena Kontakt LR nie jest najgorsza.
Czym kolega wyciera płytę? Mam na myśli jakąś formę ściereczki. Będę wdzięczny za konkretne informacje.

Spróbuj może ściereczkami z mikrofibry lub irchy, ew. niebieskie ręczniki papierowe które nie zostawiają pyłków.

--
Pozdrawiam,
demeo

Obawiałem się mikrofibry ze względu na mikro włókna, ale spróbuję na jakiejś płycie przeznaczonej do testów - ircha też ciekawa, zobaczę jak pójdzie.
Dzięki za podpowiedzi.

Chusteczki bezpyłowe do światłowodów dostępne w dipol-u. Płyta czysta jak łza i bez żadnych pyłków i pozostałości po szmacie.

Nawet niedrogie te chusteczki, też dobra propozycja - sprawdzę je.

Ja zawsze po czyszczeniu używam kompresora.

Na pewno zawsze warto przedmuchać żeby pozbyć się ewentualnych włókien, ale myślę, że w tym wypadku prewencja jest ważniejsza - lepiej dopilnować, żeby nie zostały włókienka niż przypadkiem wdmuchnąć je pod jakiś układ.