• Czarny klej pod układami Bga

Zasady działu:Kliknij, aby przejrzeć zasady tego działu

  1. Tytuł wątku powinien zawierać skrócony opis problemu.
  2. Treść wątku powinna zawierać rozszerzony opis problemu oraz sformułowane pytanie.
  3. Nie jest dozwolone umieszczanie załączników w postaci kompletnych instrukcji/schematów/wsadów BIOS, ani linkowanie do tych plików, zamieszczonych na innych stronach. Dozwolone jest wyłącznie umieszczenie fragmentu instrukcji/schematu, który ułatwi autorowi diagnostykę lub naprawę sprzętu z wątku. W jednym temacie można zamieścić nie więcej, jak jedną stronę instrukcji/schematu.
  4. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, który opisuje usterkę więcej niż jednego sprzętu. W takich przypadkach należy utworzyć osobne wątki dla każdego sprzętu.
  5. Nie jest dozwolone zakładanie tematu, mającego charakter zapytania o schemat, boardview, zdjęcia płyty, wsad BIOS lub instrukcję serwisową. Do takich zapytań służy dział ZAPYTANIA O SCHEMATY/BIOS.

#21 Re: Czarny klej pod układami Bga


przez grisza69 21 lutego 2017, 23:22
Proxxon MF70 plus kit CNC do tego oprogramowanie Mach3.
Na początek jest ok, teraz jestem w trakcie zmiany, buduje, bo potrzebuje pole robocze 1000 X 1500 (większe byłoby lepsze, ale już widzę problemy z sztywnością, rezonansem, waga, akustyka i miejscem… :lol: )

Używam do ściągania wszystkiego, gdzie wejdzie frez a mocowanie materiału nie zajmuje polowy dnia lub ryzyko uszkodzenia termicznego ( płyty lenovo, IBM, Mediony, Iphony) jest na tyle duże, ze zimna metoda jest o wiele skuteczniejsza.

Nie łudź się, że kupisz – założysz frez i bangla… ;) trochę frezów trzeba połamać trochę płyt trzeba zniszczyć, ale uważam, że warto - zabawa na 102. :D

Re: Re: Czarny klej pod układami Bga


przez Google Adsense [BOT] 21 lutego 2017, 23:22

#22 Re: Czarny klej pod układami Bga


przez RafalB 22 lutego 2017, 13:21
Proxxon MF70 plus kit CNC do tego oprogramowanie Mach3.


Frezowałeś tym może układy w iphone'ach lub innych telefonach?

#23 Re: Czarny klej pod układami Bga  [ROZWIĄZANY]


przez koper912 23 października 2017, 11:46
Jednak się udało.
Tak jak wspominali przedmówcy - wyczucie stacji BGA, odrobina techniki, cierpliwości i układ schodzi.
Poniżej foto płyty - Lenovo B50-45 ZAWBA/BB LA-B291P
Obrazek

#24 Re: Czarny klej pod układami Bga


przez igore 10 sierpnia 2018, 08:59
Witam

Faktycznie układ schodzi, udało mi się wylutować z płyty od B50-30. CO prawda kilkanaście pustych padów się urwało....
Tylko jak oczyścić pola lutownicze z tego kleju nie uszkadzając solder maski i pozostałych padów ?

Pozdrawiam

Re: Czarny klej pod układami Bga


przez Google Adsense [BOT] 10 sierpnia 2018, 08:59

Kto przegląda forum

Użytkownicy przeglądający ten dział: Brak zidentyfikowanych użytkowników i 2 gości

_______________________________
Wszelkie prawa zastrzeżone. Zabrania się kopiowania jakichkolwiek treści i elementów witryny bez zezwolenia.
Wszelkie opublikowane na tej stronie znaki handlowe, nazwy marek, produktów czy usług należą do ich prawnych właścicieli i zostały użyte wyłącznie w celach informacyjnych.