Witam!
To mój pierwszy post na tym forum więc z góry przepraszam, jeśli coś źle robię.
Oto mój problem.
Przy czyszczeniu padów czy to na chipie czy na płycie prawie za każdym razem odrywam pady. Nie wiem co robię źle. Układ wyciągam stacją do BGA - bez żadnych problemów. Następnie smaruje układ topnikiem, rozgrzewam grot do 320C, końcówka płaska szerokości 6mm, taśma wick pod grotem i po 2-3 sekundach od przyduszenia wicka grotem do układu wolnym ruchem przesuwam się po padach. No i wyrywają się pady. Co robię źle?
Bardzo proszę o pomoc.
Pozdrawiam
To mój pierwszy post na tym forum więc z góry przepraszam, jeśli coś źle robię.
Oto mój problem.
Przy czyszczeniu padów czy to na chipie czy na płycie prawie za każdym razem odrywam pady. Nie wiem co robię źle. Układ wyciągam stacją do BGA - bez żadnych problemów. Następnie smaruje układ topnikiem, rozgrzewam grot do 320C, końcówka płaska szerokości 6mm, taśma wick pod grotem i po 2-3 sekundach od przyduszenia wicka grotem do układu wolnym ruchem przesuwam się po padach. No i wyrywają się pady. Co robię źle?
Bardzo proszę o pomoc.
Pozdrawiam
