Zerwane pady pod BGA.

Witam.
Już od kilku lat zajmuje się "serwisem BGA" i przyznam szczerze, że jakoś nie przytrafiło mi się żebym zerwał jakiekolwiek pady przy podnoszeniu układu.
Ostatnio jednak zabrałem się za R61i (wiem,wiem, nikt tego nie tyka), kilka odpadło, a wczoraj robiłem Acera 9302WSMI i dwóch brakowało (możliwe że już ich nie było)

Moje pytanie brzmi, czy poza amerykańskim patentem, jest jakaś inna opcja naprawy tych padów?
Zastanawiałem się nad przyklejeniem paseczków folii miedzianej (którą można potem lutować) ale nie wiem czy to dobry patent...

Co o tym myślicie Panie i Panowie?

Jest wiele możliwości.

Możesz wykorzystać pady i ścieżki z płyty dawcy albo np. odpowiednio wyprofilować srebrzankę.

Gotowe pady, ścieżki też są do zdobycia.

Pamiętaj, że najczęściej uszkodzeniu ulegają puste pady ale wiadomo nie zawsze.

Witam, jakiego kleju użyć do przyklejenia zerwanych padów?

Dwuskładnikowego kleju epoksydowego UHU plus.

Ja to naprawiam tak.
Drucik z cewki budzika, klej cjanoakrylowy, żyletka i trochę cierpliwości. Klej nie powinien łączyć dwóch sąsiednich padów - miałem z nim problemy w innych urządzeniach- klej powodował ,,zwarcie'' , wyskrobałem go i sprzęt ruszył.
Można użyć innego kleju. Najlepiej lutować lutem bezołowiowym i jak najdalej miejsca gdzie ma być PAD, ja używam zwykłej cyny i jest ok.
Robię oczko z drutu i jak skończę to dokładnie myję płytę i suszę i następnie kleję wszystkie druciki, jak klej wyschnie to żyletką zeskrobuję lakier na oczku i delikatnie cynuję. Potem to wiadomo topnik, układ i mycie.


Zdjęcie pokazuje naprawione pady karty graficznej w której na skutek uderzenia w spód laptopa oderwał się układ.
Zdjęcie robione z użyciem mikroskopu i telefonu komórkowego, sorki za jakość.

Ostnio do naprawy padów używam czerwnogo kleju do klejenia układów BGA lub właśnie epoksydowego dwuskładnikowego.