Witam!
Od niedawna zacząłem pracować na stacji lutowniczej z firmy Renex, Reeco RA-250e plus podgrzewacz (duży, na większe płyty główne), dodatkowo stacja Pace ST50.
Jestem początkujący w układach BGA i mam następujące problemy.
Jak prawidłowo mierzyć i przyklejać termopary? Sposób podany przez gościa z firmy to:
jedną włożyć pod układ, drugą przykleić na laminacie z góry płyty. Następnie grzać płytę ustawiając dolny heater na około 140 st, góra profil tak, żeby osiągnąć w 3 fazie temperaturę około 240 st jeśli bezołów i 225 jeśli ołów. Dysza opuszczona na wysokość około 1-2 mm nad powierzchnią laminatu.
Efekty są takie tego sposobu, że przegrzewam układ (na kompie odczyt temperatury z pod układu i tak mam w ostatniej fazie około 240st) i mimo tego, że delikatnie pływa, nie idzie go podnieść podciśnieniem do góry, delikatne podważenie powoduje uszkodzenie padów, z tego co sam doczytałem, w ten sposób nie należy ani przyklejać termopar, ani ustawiać temperatur.
Drugi sposób z innego wątku na tym forum to:
przykleić jedną termoparę pod spodem, mniej więcej na środku płyty, a drugą około 1mm od układu, ustawić dolny heater na 240st i górą dogrzewać. Wszystko fajnie, udało mi się osiągnąc 252st na termoparze przy układzie, temperatura płyty z termopary pod spodem około 200st, układ lekko pływał ale dopiero złapanie go pęsetą pozwoliło go unieść (oczywiście wystąpiły uszkodzenia padów).
Bardzo proszę o pomoc i porady jeśli ktoś posiada ten sam sprzęt (wiem że opinie są różne itp ale wiem że da się nim robić płyty notebookowe), ewentualnie pracował na nim i podpowie jak prawidłowo do niego podejść.
Ewentualnie jeśli ktoś posiada swoje profile to też byłbym bardzo wdzięczny, ponieważ nigdzie nie ma gotowych do ściągnięcia.
Od niedawna zacząłem pracować na stacji lutowniczej z firmy Renex, Reeco RA-250e plus podgrzewacz (duży, na większe płyty główne), dodatkowo stacja Pace ST50.
Jestem początkujący w układach BGA i mam następujące problemy.
Jak prawidłowo mierzyć i przyklejać termopary? Sposób podany przez gościa z firmy to:
jedną włożyć pod układ, drugą przykleić na laminacie z góry płyty. Następnie grzać płytę ustawiając dolny heater na około 140 st, góra profil tak, żeby osiągnąć w 3 fazie temperaturę około 240 st jeśli bezołów i 225 jeśli ołów. Dysza opuszczona na wysokość około 1-2 mm nad powierzchnią laminatu.
Efekty są takie tego sposobu, że przegrzewam układ (na kompie odczyt temperatury z pod układu i tak mam w ostatniej fazie około 240st) i mimo tego, że delikatnie pływa, nie idzie go podnieść podciśnieniem do góry, delikatne podważenie powoduje uszkodzenie padów, z tego co sam doczytałem, w ten sposób nie należy ani przyklejać termopar, ani ustawiać temperatur.
Drugi sposób z innego wątku na tym forum to:
przykleić jedną termoparę pod spodem, mniej więcej na środku płyty, a drugą około 1mm od układu, ustawić dolny heater na 240st i górą dogrzewać. Wszystko fajnie, udało mi się osiągnąc 252st na termoparze przy układzie, temperatura płyty z termopary pod spodem około 200st, układ lekko pływał ale dopiero złapanie go pęsetą pozwoliło go unieść (oczywiście wystąpiły uszkodzenia padów).
Bardzo proszę o pomoc i porady jeśli ktoś posiada ten sam sprzęt (wiem że opinie są różne itp ale wiem że da się nim robić płyty notebookowe), ewentualnie pracował na nim i podpowie jak prawidłowo do niego podejść.
Ewentualnie jeśli ktoś posiada swoje profile to też byłbym bardzo wdzięczny, ponieważ nigdzie nie ma gotowych do ściągnięcia.
