Hot-Air WEP 852D+ - Jak skrócić czas grzania?

Witam. Posiadam stację lutowniczą WEP 852D+ oraz topnik Amtech'a NC-559. Posiadam płytę główną od starego xboxa nie nadającą się już do niczego. Spróbowałem ostatnio na niej swoich sił. Grzałem od góry, zaczynając od 200C przez 2 minuty i tak co kolejną minutę dodawałem 20C, przy 15 minucie gdzie na grzałce miałem ustawione 460C na mierniku który dałem pod płytą główną zaraz pod układem było 180C nie zwiększając nic doszło do 220C gdzie można już było ściągać układ. Cała operacja zajęła mi około 25minut. Topnik dałem na boki układu jak miernik pokazywał ponad 100C.

Chciałbym się dowiedzieć czy to jest dobry czas jak na sam hot air? Czy dobrze zwiększam temperaturę? Czy robię jakieś błędy? Będę bardzo wdzięczny za wszystkie rady.

Proponuje poczytać o profilach BGA - link poniżej. Cały proces powinien trwać 4-6 minut.

https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?p=74889

Mam tylko hota także grzeję tylko od góry.

Kolega popełnia jeden duży błąd, nie używa podgrzewacza.
Nie wiem do czego te próby mają prowadzić.

Bez podgrzewacza nie da rady? Nawet jeśli dobiorę odpowiednie temperatury i czas?

lekolorado wrote:Bez podgrzewacza nie da rady? Nawet jeśli dobiorę odpowiednie temperatury i czas?

Ale co chcesz zrobić? Pisze kolega o jakiejś starej płycie od Xboxa.
Do zabawy sam hot wystarczy, jednak jeśli chodzi o lutowanie BGA to nie jest to możliwe.
Skoro dół płyty rozgrzewa się do 220°C to trzeba się zastanowić jaką temperaturę ma układ

Delikatne płyty grzanie takim sposobem powygina jak banany.

Czy zamiast podgrzewacza mógłbym zastosować drugiego hot aira? Jednym grzać od dołu, a drugim od góry.

lekolorado wrote:Czy zamiast podgrzewacza mógłbym zastosować drugiego hot aira? Jednym grzać od dołu, a drugim od góry.

Dalej nie zdradził kolega co chce robić tymi hotami?

Zadaniem podgrzewacza jest równomierne podgrzanie całej płyty aby zminimalizować różnicę temperatur przy lutowaniu BGA. Ułatwia to lutowanie układów ale przede wszystkim zapobiega wyginaniu się płyt. Do xboxa stosuje się nawet specjalne uchwyty usztywniające aby całkowicie wykluczyć odkształcanie. Wyobraź sobie jak wyglądają pozrywane ścieżki wewnątrz termicznie wygiętej płyty. Dodam, że podgrzewacz powinien obejmować całą powierzchnię płyty - wiec Hot Air nie nadaje się do tego.

Cały proces lutowania BGA jest prosty jeśli jest odpowiednia stacja do BGA na podczerwień. Jeśli używasz hot aira jest to dość skomplikowane gdyż sam musisz ręcznie kontrolować odpowiedni przyrost temperatury w czasie. Nie może to trwać 25min - jak napisałeś w pierwszym poście. Trwa to ok 6 minut i bez podgrzewacza tego prawidłowo nie wykonasz.