Prośba o profile BGA do Quick 2035 (lub I760B)

Koledzy mam profile ustawione w maszynie:

xbox360
T1 150
S1 100
T2 200
S2 55
T3 255
S3 20
TL 217
TB 200

Ściągałem tym profilem wczoraj pierwszy raz CPU z xboxa 360 i nic nie popuchło a układ pływał już przy TL, nie osiągnął jeszcze pełnej temp a układ już pływał ale czekałem do końca. Kondensatory całe, nic nie oklejałem,

Profil do NVIDIA i RADEON (od kolegi z postów wyżej)
TO 145
T1 170
S1 70
T2 190
S2 55
T3 245
S3 35
TL 217
TB 210

Do innych:
Pb free:
TO 145
T1 180
S1 65
T2 185
S2 65
T3 235
S3 35
TL 217
TB 180

PB
TO 140
T1 145
S1 60
T2 160
S2 60
T3 200
S3 25
TL 183
TB 160

Byłbym bardzo wdzięczny za wszelkie uwagi.

mdcs wrote:Profil na którym wymieniłem już kilkadziesiąt grafik nVidii i radeonów IGP wygląda tak:
T0 145
T1 170
S1 70
T2 190
S2 55
T3 245
S3 35
TL 217
TB 185

Chłopie, ustaw ten jeden profil kolegi mdcs'a i nie kombinuj z kilkoma innymi. Ustaw sobie go jako np. profil 0.
Do ściągania pbfree jest aż nadto dobry.
Do wlutu ołowiu zmień T3 na 220.

PS.
Do PS3 potrzebujesz następnego...

Rozumiem a jeśli chodzi o xboxa? czy wiesz coś może na ten temat? bo dużo ich zamierzam robić i chciałbym jakiś dobry profil do nich. Dziękuję za uwagi. Zmienię tylko na pb i pbfree i do ps3 i xboxa.

Weź płytę od xa, ściągnij klej z GPU i CPU. Odpal standardowy profil do pbfree. Jeżeli układy zejdą bez oporów, to masz swój profil.

Mnie martwi dalej temperatura, długość grzania i wpływ na układy BGA. Wiem, że producent podaje znacznie wyższe wartości jakie te układy wytrzymują, ale staram się ściągać układ jak tylko zaczyna pływać.

Niejednokrotnie miałem przypadki, że układ po ściągnięciu miał bąble lub był martwy, i nie mówię tu o 265C, bo taka temp. to wg. mnie masakra.

Zapamiętując, iż układy na ołowiu zaczynają pływać przy 187C a przy bezołowiu przy 217C, od tych temp. możesz sprawdzać czy przerwać profil czy nie. Ma na to wpływ przewodność cieplna płyty oraz samego układu.

Jeżeli trafi Ci się płyta z innego serwisu, gdzie układy położone są na ołowiu (o czym nie będziesz wiedział) to jaki sens jest grzać układy do 245C? A trafią się Tobie forwardery drukarkowe albo płyty od TV albo anteny Wi-Fi i co, też walisz na maxa?różne grubości płyt, różne układy...

ustawiłem dla xboxa:

T1 150
S1 75
T2 190
S2 55
T3 220
S3 13
TL 217
TB 180

i zrobiłem właśnie dwa xboxy i za każdym razem przerwałem wcześniej proces bo już pływał. Także masz świętą racje, po co dojeżdżać profilem do końca skoro nie ma takiej potrzeby. Nie wiem co mnie przydusiło:) także serdecznie dziękuję za pomoc w tych profilach. Ustawiłem dla pb, pbfree tak jak mówiłeś i tego xboxa. zobaczymy jak się będzie na tej maszynie pracowało. A powiedz mi jeszcze jakich topników używasz? myślę nad zakupem Brown Flux Jelly Warton Metals. Czy ktoś ma może jakieś doświadczenia z nim? A może jakiś inny?

O Brown fluxie możesz zapomnieć.

Do czyszczenia padów oraz wgrzewania bezołowiu: FUTURE HF REWORK JELLY FLUX
Do wgrzewania i stawiania kulek na ołowiu: AIM NC254

PS.
Oczywiście nie kończysz profilu przed czasem, gdy:
1) wiesz, że układ który ściągasz wędruje na śmietnik,
2) masz klej, który dostał się pod układ i nie dało rady go usunąć mechanicznie ani chemicznie.

Kwestia użycia FUTURE HF REWORK JELLY FLUX jest mocno dyskusyjna, ma wiele wad, śmierdzi wręcz niemożliwie i kopci oraz jest dość agresywny....

Cóż, z tego wniosek jestem już na niego odporny i nie zauważam ww. wad

Zaproponuj coś lepszego - czego SAM używasz?

Po prostu to moja opinia i kilku znajomych.
Kupiłem kiedyś 1 sztukę, do dziś leży ponad połowa nie używana, jak dla mnie jeden z gorszych topników ale jak mówię - jest to moja opinia.

Od dłuższego czasu używam NC-559-ASM-TPF(UV) 100g.

Fajnie. Spróbuję Twojego wyboru. Jeżeli będzie lepszy, to przesiadam się na niego Dzięki!

adam1114 wrote:Kwestia użycia FUTURE HF REWORK JELLY FLUX jest mocno dyskusyjna, ma wiele wad, śmierdzi wręcz niemożliwie i kopci oraz jest dość agresywny....

Ale do kleju to przynajmniej Ja lepszego nie znam (generalnie używam go do wylutów, do wlutów Kestera).

Jaki Kester?

TSF-6502 is the recommended Tacky Soldering Flux for Tin-Lead Applications.

TSF-6592LV is the recommendedTacky Soldering Flux for Lead-Free Alloys.

Zapowiadają się całkiem, całkiem. Tylko cena lekko odstrasza,

Właśnie zrobiłem eksperyment z RSX:
TB=190
S1=110
S2=120
T2=190
T3=245
Układ ani drgnie.
Co Wy na to?

Próba #2
TB=200
S1=110
S2=120
T2=200
T3=255
RSX nie dyga...

Alu nie zdejmuję. Maluję na czarno.
No i dochodzimy do zamieszczonego przeze mnie wcześniej profilu, który jest jedynym umożliwiającym zdjęcie układu.