Prośba o profile BGA do Quick 2035 (lub I760B)

Piszę tutaj - w dziale dla amatorów pomimo, że prowadzę własny serwis i naprawiam elektronikę od 15lat:)
Kolejna kłoda pod nogi ze strony Vogelka. Być może uzasadniona.
Nie ważne...mam nadzieję, że i w tym dziale uzyskam pomoc.

Czy ktoś z Kolegów może podzielić się sprawdzonymi i sensownie działającymi profilami do stacji Quick 2035 lub Quick I760B? Posiadam taki sprzęt od kilku tygodni i postanowiłem przesiąść się ze starej stacji BGA...ale w fabrycznych profilach (0-9) widzę sporo niedoskonałości.
Na żadnym fabrycznym profilu PbF nie mogę zdjąć RSXa z PS3. Wiem - to wymagająca płyta i układ.
Wydłużyłem strefę SOAK i wstępne wygrzewanie oraz podniosłem temperaturę dołu, żeby zdjąć układ...ale nie jestem zadowolony z tego co uzyskałem.
Jeśli ktoś z Was może podesłać profile do PS3, XBOXa to będę niezmiernie zobowiązany.

Jak zjawię się w domu, to spisze profile. Na PS3 mam własny profil, ale wymaga on dopracowania...

Opracowałem metodą prób i analiz profili od innych maszyn profil do XBOXa (zdjęcia układu GPU i CPU z PbF) i położeniu po zakulowaniu na PbSn. Do PS3 jeszcze nie mam.
Jeśli możesz wklej swoje profile (parametry T0, T1, S1, T2, S2, TL, T3, S3, TB) a ja podam swój i może wspólnie uzyskamy coś optymalnego.

Witam. Chciałem dołączyć się do tematu gdyż właśnie przyszła mi już owa maszyna (quick 2035) i chciałem zapisać jakieś sensowne profile grzania do niej. Czy ktoś mógłby się podzielić swoimi? Wiem że trzeba dużo czasu i wprawy by zrobić swoje profile ale gdyby ktoś był na tyle uprzejmy i podzielił się swoimi byłbym bardzo wdzięczny.

jak widzisz nikt się podzielić wiedzą nie chce:)
Ja Ci pomogę, bo wiem przez co będziesz przechodził.
Do czego profil potrzebujesz?

Powoli, bez nerwów...

Dzięki uprzejmości jednego z kolegów forum:



Profile do wlutu i wylutu dla ołowiu i bezołowiu.

Jest tylko jedno "ale", mianowicie, podczas wylutu musisz sprawdzić czy układ pływa. Trafiałem na płyty, które pod koniec procesu miały ciągle przylutowny układ.

Cały czas pracuję nad profilem dla PS3.
Zamieszczę go w chwili czasu, razem będzie wygodniej nad nim pracować.

jarcoj написав:Witam. Chciałem dołączyć się do tematu gdyż właśnie przyszła mi już owa maszyna (quick 2035) i chciałem zapisać jakieś sensowne profile grzania do niej. Czy ktoś mógłby się podzielić swoimi? Wiem że trzeba dużo czasu i wprawy by zrobić swoje profile ale gdyby ktoś był na tyle uprzejmy i podzielił się swoimi byłbym bardzo wdzięczny.

W tym temacie są dołączone profile do stacji. Wystarczy poszukać i poczytać. Co prawda do 760, ale używam do 2035 i działają świetnie. Do XBOX i PS3 niestety nie mam (nie naprawiam).
viewtopic.php?f=112&t=5288&hilit=profi%2A+quick%2A&start=20

Podaję profil na jakim robię RSXy w PS3 bez ich malowania na czarno.
Każdą płytę najpierw wygrzewam na stacji w profilu, który utrzymuje temp. 100* przez około 5min...chyba, że jest wilgotność wyższa od 60% to wtedy 15min.
Potem czekam minutkę-dwie i odpalam profil do PS3, który opracowałem metodą prób i błędów na starych płytach.
Pracuję na Quicku 2035
T0 145
T1 165
S1 110
T2 190
S2 65
T3 265
S3 45
TL 217
TB 210

O Matko Boska, grzejesz do 265 stopni?? Czy sciagasz uklad jak zaczyna plywac? Czy sciagasz radiator RSXa przy 150 stopniach?

w przypadku układów z aluminiową blachą (a do takich zalicza się RSX) odczyty z wbudowanego w stację pirometru są zaniżone (o czym informuje instrukcja) ze względu na inny współczynnik emisyjności. Dlatego należy zawyżyć nastawy. Dokumentacja od stacji ERSA, która również ma pirometryczny pomiar wyraźnire zaleca oklejanie takich układów specjalną taśmą w celu poprawienia dokładności odczytów. Realne temperatury są niższe niż 265 i wierz mi, że przy T3 mniejszym jak 245 nie ma szans zdjąć RSXa. Nigdy nie odklejam radiatora i nie maluję układu na czarno.

Należy brać pod uwagę, że pomiar jest robiony na wierzchu układu, przez to temperatura jest wyższa.
Jednak profil kolegi, hmm TB 210 - wow.
Ja mam TB 165 oraz T3 235-245 w zależności od grubości płyty i problemów nie ma.

Profil na którym wymieniłem już kilkadziesiąt grafik nVidii i radeonów IGP wygląda tak:
T0 145
T1 170
S1 70
T2 190
S2 55
T3 245
S3 35
TL 217
TB 185

Dobrze każdy wie, że przy robieniu RSXa TB trzeba podnieść dość znacznie, bo inaczej układu nie zdejmiemy, albo zdejmiemy jak go pociągniemy górą...ale niestety już martwy.

Mogę się założyć, że przy 265C z góry oraz 210C z dołu, gniazda od zasilania oraz napędu masz ciemno brązowe, co świadczy o mocnym grzaniu płyty.
Tak, macie rację, ciężko zdjąć RSX przy niższych nastawach (235C i niżej).
Sądzę, że jeżeli robisz wygrzewanie płyty w 100C, to gdy odpalisz od razu profil do RSXa z temp max 235C to również bez problemu ściągniesz układ.

Uważam jedynie, że 265C to o 10-15C za dużo.

Koledzy czy moglibyście podać profil do xboxa360? Na układy GPU, CPU, Ana\Hana? brakuje mi tylko do Xboxa360 by wprowadzić wszystkie profile i sprawdzać jak działają.

Remigiusz, tam 265 stopni nie ma. Pisałem przecież jak mierzy pirometr. Żeby nie oklejać układu specjalną taśmą zawyżam nieco nastawy. Gdyby układ był oklejony pewnie 245 by wystarczyło. Masz rację - przy TB 210 gniazdo wentylatora nieco zmienia kolor (ale nieznacznie). Ważniejsze jest jednak bezpieczne zdjęcie RSXa (bo kładzie się już na Pb, więc problemu nie ma). Niestety, jak zejdę z TB do 190 to RSXa ruszyć się nie da. Nawet dwukrotnie puszczając profil! Przy T3 245 też nie dyga.
W XBOXie długo walczyłem z puchnącymi C przy CPU. Jak miałem wcześniej maszynę z "optyką" nie było to problemem. Taraz na Quicku IR musiałem wykonać z cienkiego aluminium ramkę, którą kładę pomiędzy płytą a górnym promiennikiem. Kondensatory nic się nie nadymają a układ schodzi.

A tak BTW - mędrkujesz na temat moich profili...a chyba wypada, abyś wkleił swoje:)

Dziwne, przy standardowym profilu do bezołowiu, u mnie żadne C nie puchną...

Wkleję, nie martw się. Co do PS3, ja mam Tb ustawione na 190 i gniazda znacznie zmieniają barwę.
Niestety wielokrotnie się przekonałem, że ściągnięcie radiatora z RSXa to obowiązek. Każdy z nas ma opracowaną inną metodę. U mnie T3 ma wartość 245C, ale profil kończę, jak tylko układ zaczyna pływać. Zazwyczaj w okolicach 230-235C.

Kiedyś puściłem profil do 245C, to białe gniazda zmieniły się na brązowe, a RSX umarł - stąd moje obawy. Ale, jeżeli na takich pracujesz i masz pozytywne efekty pracy, to świetnie!

PS.
Nie mędrkuję - wypraszam sobie. To się nazywa wymiana opinii.

Na standardowym profilu do bezołowiu owszem C nie puchną, ale nie ma żadnych szans na zdjęcie CPU w XBOXie:)
...nie denerwuj się. Jak na końcu zdania jest taki ciąg znaków ":)" znaczy, że wypowiedź ma przyjazny charakter.

Mam Cię! Jestem Oazą spokoju....

Ciężko mnie z równowagi wyprowadzić

Jak widzisz, znam takie znaczki jak dwukropek i nawias zamknięty.

PS.
Albo występują różnice w powtarzalności maszyn, albo jest coś innego.
Na mojej maszynie ze spokojem ściągniesz układ graficzny z Xboxa na standardowym profilu do bezołowiu.

Serio? Czyli fabrycznie profilu o jakim numerze używasz (0-9)?

Zamieszczony w mojej odpowiedz profil do bezolowiu lub fabryczna 7