sita uniwersalne

Można dobrze postawić kule na sitach uniwersalnych? Czy kulki które powpadają na pola bez padów nie połączą się z sąsiednimi? Zastanawiam się nad np. takimi (w tej chwili interesuje mnie bardziej nabranie praktyki w lutowaniu niż czas stawiania, czy zużycie materiałów. http://cgi.ebay.pl/10-pcs-universal-BGA%20...%2027aa0b4291

Jeśli sito ma taki rozstaw jak chipset to tak, ale jest to bardzo mozolna praca... Zdecydowanie jeśli wpadnie Ci kulka w miejsce gdzie nie ma pada to się rozleje i robota od początku. Polecam sita od Basi - nie wyginają się jak niektóre chińskie.

Używając sit uniwersalnych, pod mikroskopem zdejmuje niepotrzebne kulki.
Strasznie to mozolne a i łatwo coś przeoczyć.

No to chyba je sobie odpuszczę. Jestem cierpliwy ale nie na tyle żeby wrzucać po jednej kulce w sito

Witam
Nie bierz tych sit które podałeś. Strasznie się wyginają.
Osobiście też uczę się tego, ale mam inny patent. Nakładam cieńką warstwę topnika. stawiam sito. obsypuje kulkami, potem wybieram je z pustych miejsc i zdejmuje sito.
Pozdrawiam

Potwierdzam wypowiedź kolegi Pit85. Sita od "Basi" są rewelacyjne.

Staram się unikać stosowania sit uniwersalnych, ale wiadomo nie da się, czasem jest układ do którego nie mam sita, a trzeba go przekulkować, zakładając że to jest możliwe (symetryczny układ wyprowadzeń), wymaga trochę więcej pracy ale bez przesady. Przy sicie uniwersalnym staram się nie wsypywać kulek w miejsca gdzie nie ma padów ale zawsze jakieś wpadają. Nigdy nie wybieram, kulek z miejsc gdzie nie ma padów (chyba że jest to brzeg układu i kulki wiszą na krawędzi), ale ważne jest żeby te miejsca były pokryte też filmem topnika. Kulki zawsze stawiam na zimno w ramce, nigdy nie grzeje sita !!! Na podgrzewacz trafia sam układ z ułożonymi już kuleczkami ewentualna lekka korekta kuleczek które się przesunęły. Później gorącym powietrzem z góry "trochę" pomagam (uwaga z temperaturą żeby nie zabić układu). Kulki się wtopią w miejsca gdzie są pady, w miejscach gdzie ich nie było lekko są przyklejone do płytki. Po ostudzeniu układu wystarczy pociągnąć twardszą szczotką lub co bardziej oporne potraktować paznokciem, żeby kulki które nie miały padów odpadły. Jeśli kulki się przemieszczały i zlewały podczas grzania to oznacza że było za mało topnika albo za dużo, jeśli jest go za dużo kulka zaczyna tańczyć i "szukać" towarzysza, a tego staramy się uniknąć. Na początku zrobienie jednego układu zajmie Ci 4 godziny, a jak nabierzesz wprawy to 15 minut powinno wystarczyć.

Co do sit, używam najtańszych stalowych sit z ramką ,oraz z metalowym uchwytem na układ. Kupione na Ebayu np. coś takiego

I am using also some 80-105pcs sets bought from ebay. Some are good, some are not. At the beginning I had some problems with the stenciles bending during the heating process, then I used hot air and that was the problem - the stenciles got too hot or did not got evenly heated up and thus bending began. Then after I startet using Puhui IR oven that uses certain heating profiles I have not seen any bent stenciles. Also after removing the BGA I use soldering wick to clean both the PCB and BGA. After cleaning I will brush both with fiber pen to extra clean all oxydation and other scrap mechanically. Then apply thin layer of BGA flux to the chip and then the stencile. Apply the soldering balls and to the oven.

Usually universal stenciles stays unused, because I have seen very few BGA-s that have stright rows and columns of balls.