Naprawa układów BGA - reballing - wymiana.

Kiedys swego czasu wykupilem platny dostep do strony pewnego Pana, ktory ponoc zajmuje sie naprawami laptopow w USA od 20 lat. Opatentowal on pewna metode naprawy ukladow BGA, a glownie chodzi o uklady graficzne.Metoda ta dosc przedziwna, polega na nalozeniu na rdzen okolo 7 monet o ustalonej przez tego pana metoda prob i bledow wadze, oraz podgrzewania tego ukladu zwykla opalarka do lakieru.Metoda wydawala mi sie szalona ale jak sie nad tym teraz zastanowilem to moze byc w niej sens. Otoz prawdopodobnie problem w psujacych sie ukladach graficznych stanowia pekajace te pierwsze kuleczki pomiedzy rdzeniem a samym ukladem scalonym a nie te drugie przy laminacie.Dodatkowe obciazenie moze sprawiac ze te kulki sa dociskane podczas topienia sie stopu cynowego i poprawiac polaczenie. Ponoc ten Pan naprawil ta metoda setki laptopow i ma minimalne naprawy gwarancyjne na poziomie pojedynczych sztuk. Co o tym myslicie?

Ze jest to metoda partyzancka ... Opalarka do lakieru to opalarka do lakieru a nie narzedzie do naprawy ( profesionalnej ) plyt glownych lapotopow

Opalarka bo trzeba dostarczyc duzej ilosci ciepla w krotkim czasie aby nagrzac monety, tradycyjny hot-air raczej nie bedzie sie nadawal.

Stasiop написав:Metoda ta dosc przedziwna, polega na nalozeniu na rdzen okolo 7 monet o ustalonej przez tego pana metoda prob i bledow wadze, oraz podgrzewania tego ukladu zwykla opalarka do lakieru.Metoda wydawala mi sie szalona ale jak sie nad tym teraz zastanowilem to moze byc w niej sens.

To teraz chyba już wiem skąd w jednym lapku który do nas trafił na serwis pomiędzy radiatorami, a dwoma chipami były wstawione monety... Oczywiście zero pasty, zero przewodzenia ciepła, bo zero przylegania powierzchni.

No nic, widze ze nikt sie nie wypowie na ten temat, widocznie musze sam sprobowac? Tylko ze zrobie to w bardziej kontrolowanych warunkach na podgrzewaczu i z uzyciem hot-aira, na dwoch laptopach. Mam nadzieje ze tego nie przegrzeje... ? Po roku albo i szybciej bedzie wiadomo czy ma to jakikolwiek sens. A jak wyjdzie to bedziecie mnie po rekach calowac

Co tu kolego komentować? Już dostałeś odpowiedź wyżej, to jest zwykła PARTYZANTKA. Gdyby to było takie proste, to jak myślisz po co producenci układów scalony opracowywali by specjalne profile lutownicze temperatura vs czas? Proponuję zaczerpnąć wiedzy nie z YouTube tylko z profesjonalnych szkoleń.

Moze i kolega ma racje... Dzieki za odpowiedz, zdaje sobie sprawe ze zlozonosci procesu. Ale jesli zdobede ksiezyc za pomoca motyki - czyli docisk podczas nagrzewania naprawde naprawia te uklady to co tu deliberowac i stosowac wyszukane procesy.Krotko mowiac trzeba sprobowac moim zdaniem. No bo w dalszym ciagu nikt nie powiedzial jasno czemu nagrzewanie naprawia na jakis czas te uklady? No niech mnie ktos oswieci i powie definitywnie w czym tkwi problem? Bo jak z powyzszej dyskusji wnioskuje nikt tego do konca nie wie, sa tylko domysly!

Czemu temeperatura naprawia na jakis czas te uklady ?

Odpowiedz znajdziesz Tutaj

Zadam pytanie koledze tumpio
Dla czego żaden cpu w żadnym laptopie choć nieraz są wielkie radiatory to nie ma termo padu ( gumeczki) na rdzeniu? natomiast chipsety i grafiki mają choć nieraz grzeją się sporo mocniej niż cpu.
Dla czego cpu choć ma rdzeń krzemowy nie uszkadza się , nie ukrusza?
Konstrukcyjnie patrząc na przykładzie dv 6000-9000 radiator tam zamontowany jest prawidłowo tylko na cpu 3 lub 4 wkręty, natomiast chipset to tak w sumie wcale nie ma wkrętów do mocowania radiatora , ledwie jeden wkręt no i wspomniany termo pad. Przeprowadziłem doświadczenie i złożyłem to bez tej gumeczki i było widać że radiator względem krzemu jest pod sporym kontem - więc od razu domyśliłem się po co ta gumeczka. Tak samo radiator GPU w tym modelu na dwa lub 3 wkręty mocowany- tu nie powiem trzyma całkiem nieźle. Lecz co by zaszkodziło jak by czy gpu czy most był porządnie przykręcony ? na 4 wkręty, wtedy radiator dolega jednakowo z każdej strony krzemu temperatura jest równomiernie odprowadzana.
Dla przypomnienia wcześniejszej mojej wypowiedzi ,, firmy mają obliczone ile to wytrzyma''

Układy nVidia nie uszkadzają się od wysokich temperatur pracy. Temperatura jednak może proces uszkodzenia przyspieszyć.
Jest wiele innych notebooków które mają prawidłowe chłodzenie NB a jednak mimo wszystko uszkodzenia występują.

Nie uważam że ,, firmy mają obliczone ile to wytrzyma'' w przypadku HP jest to wadliwy wypust układów nVidia gdzie HP nie ma na to wpływu.

Jak najbardziej, sprzęt nie jest robiony na lata jak kiedyś ale nie przesadzajmy, że producenci robią wszystko żeby sprzęt pochodził rok czasu.

Laptopy marki np sony trafiają na grafikę bardzo rzadko choć mają ją od Nvidia z czarnej serii, chłodzenie jednak powoduje że laptop działa dłużej. Laptopy Hp jakie do mnie trafiają mają datę 2008 najczęściej. Wydaje mi się że sposób chłodzenia ma jednak znaczenie- powierzchnia radiatora i sposób mocowania.

Z chęcią odpowiem koledze LAZY - proszę porównać powierzchnię chłodzenia CPU i powierzchnię chłodzenia GPU. Po pewnym czasie pasta wysychając tworzy bąbel powietrzny co obniża właściwości termiczne - przy powierzchni rdzenia np TL-60 ma to małe znaczenie ale przy powierzchni rdzenia MCP67D?. W thermopadach ten efekt nie występuje. Zawsze idealnie wyrównują powierzchnię między radiatorem a rdzeniem. Nie widzę także powodu (oprócz ekonomicznego) aby nie stosować thermopadów na procesory - co z resztą często stosuję.

WIELKIE dzieki dla Kolegi Maxur za obszerne i naukowe artykuly na temat uszkadzania sie tych ukladow w koncu zrozumialem o co w tym wszystkim chodzi.Problem jest bardzo zlozony i w procesie pekania polaczen bierze udzial rodzaj stopu, zmeczenie materialu, elastycznosc kleju, szoki temperaturowe. Ale moim zdaniem, z powyzszych analiz moze wynikac, ze technika renowacji ukladow poprzez monety moze sprawe poprawiac, nacisk i powolne studzenie stopu poprzez monety moze powodowac, ze polaczenia sa trwalsze i uklad bardzo mozliwe ze dostaje dodatkowe 1-2 lata zycia, moze dluzej. Dodatkowo warto tez aktualizowac bios podkrecajac wiatraczek na maksa wydluzajac zywotnosc jak pisza w artykule o 1/4. Ale wnioski tez sa takie ze reballing absolutnie nie ma sensu, chociaz to podwojne podgrzewanie scalaka w procesie reballingu znacznie wydluza czas zycia ukladu niz zwykle podgrzanie.Jedyna rada to stosowanie nowych scalakow nie reballowanych w Chinach oraz byc moze metoda "monetowa" ktora wyprobuje i zdam relacje.

LAZY написав:Laptopy marki np sony trafiają na grafikę bardzo rzadko choć mają ją od Nvidia z czarnej serii.

Wcale nie uważam że Sony padają rzadziej, moim zdaniem ma tu wpływ ilość sprzedanych egzemplarzy, laptopy Sony były i są o wiele droższe od HP czy Acera ( gdzie też są wadliwe chipy i padają jak Hp)

Jesli chodzi o termopady doszedlem do wniosku, ze nie ma sensu stosowanie ich tam gdzie nie bylo ich fabrycznie - np pod procesor. Pasta wcale nie wysycha tak szybko jak sie nam wydaje. Dla przykladu prosze zauwazyc laptopy z serii NC6000 - fabryczna pasta pod procesorem nie jest sucha i ciagle dziala w porzadku mimo 6 lat. Do tego zakladajac termopad nawet 0.5mm nie scisnie sie on tak jak pasta, przez co po przykreceniu radiatora powodujemy dodatkowy nacisk na gniazdo i jesli radiator jest dzielony z innymi komponentami na plycie moze to powodowac wygiecie plyty, gorsze chlodzenie np GPU.
W przypadku serii plyt AT pojawily sie wiadomo rozne miedziane podkladki etc, sa rozne rodzaje termopadow. Dosc sporo eksperymentowalem z wszystkimi metodami chlodzenia ostatnio by jak najbardziej obnizyc temperature pracy.
Z doswiadczenia wiem, ze podkladki nadaja sie raczej tylko pod MCP. Termopady sprawuja sie calkiem niezle, nalezy jednak uwazac na ich grubosc i jakosc. Termopady z MCP nie nadaja sie na GF6150/6100 z uwagi na to, ze sa grubsze i po dokreceniu radiatora plyta nam sie wygina delikatnie co powoduje wieksze prawdopodobienstwo pekniecia lutu pod ukladem. Temperatura ukladu takze jest wyzsza. Do tego jesli termopad jest nawet o 0.5mm za gruby to po dokreceniu radiatora, jego czesc przykrecona do procesora idzie delikatnie do gory przez co nie przylega do procesora idealnie i ten mocniej sie grzeje, wiatrak duzo czesciej dziala - bateria szybciej pada. Oprocz oczywistych minusow ma to jeden plus - w takiej sytuacji grafika rzadko przekracza 45C.
Jesli chodzi o podkladki miedziane to takze trzeba uwazac z ich gruboscia i samym ksztaltem. Jesli nie sa idealnie plaskie albo za grube to mamy gotowy problem jak wyzej.
Oczywiscie najwazniejsze jest i tak czyszczenie chlodzenia, bo te, czesto po pol roku uzywania jest calkowicie zatkane. Laptopy powinny byc sprzedawane z puszka powietrza.
I kolejny raz powtorze - najgorzej jest stosowac paste i termopady. Pasta jakaby nie byla zawsze bardzo szybko wysycha na termopadzie. Zwyczajnie nie chca wspolnie dzialac, mimo poczatkowych ciekawych rezultatow