Rozwarstwiający się laminat w PS3 a wilgoć.

Witam.
W maju przeniosłem serwis do większego lokalu. Jest dużo gorzej ogrzewany od poprzedniego, w którym było ciepło jak w uchu. Teraz jest 12 stopni na zewnątrz a budynek jeszcze nie ogrzewany. Od rana postanowiłem zrobić rebal w dwóch PS3. Na pierwszej płycie pojawiły się płaskie bąble na laminacie w okolicy temperatury rozpływu. Pomyślałem, że płyta zgrzana przez jakiś serwis wcześniej i stąd kłopoty.
Druga konsola na stół. Dziewicza. Nikt do niej nie zaglądał. Po wylutowaniu RSXa usłyszałem pyknięcie i już wiedziałem co się stało. Na brzegu PCB pojawił się bąbel wynikający z rozwarstwienia. Wcześniej robiłem PS3 i nie było tego typu problemów....ale było lato.
Jedyne co mi przychodzi do głowy to wilgoć, którą wchłonął laminat.
Czytałem parę wątków na elviku i elektrodzie, ale dotyczą głównie układów BGA, z którymi o dziwo nie mam problemów. Tylko z płytami PS3 pojawiły się kłopoty. Czy ktoś miał podobne przeboje?
Czy wygrzewanie pcb przed wrzuceniem na stację w temp 100-120 stopni przez 4-6h rozwiąże problem?

Witam kolegę.

Wygrzanie płyty przed docelową pracą pomoże a na pewno nie zaszkodzi
Polecam jeszcze higrometr żeby móc ocenić czy ma to coś wspólnego z wilgocią.

Pozdrawiam

Prawdopodobnie wilgoć. Kup stację pogodową (jakąś lepszą) i pomierz wilgoć w lokalu.

Jutro zmierzę wilgotność w lokalu i porównam ją z odczytem w starym lokalu (mam do niego dostęp). Muszę rozejrzeć się chyba za jakimś grillem elektrycznym