Zdejmowanie układu BGA chwytakiem

Witam

Czy podczas zdejmowania układu BGA chwytakiem podciśnieniowym w czasie rozpływu lutu można uszkodzić rdzeń tzn: przy mocniejszym nacisku na rdzeń (krzem) można wgniesć go delikatnie i zlać kulki które łączą go z układem BGA? Klej którym jest przyklejony rdzeń (krzem) do układu może być bardzo mięki przy temp. rozpływu lutu co powoduje zlanie sie kulek pod rdzeniem (krzeniem), czy jest to możliwe? Czy kiedyś ktoś na uszkodzonym układzie sprawdzał przy jakiej temp mięknie klej żeby z łatwością ściągnąć rdzeń (krzem)?

Krótko: klej na rdzeniu nie mięknie przy tych temperaturach, których używa się do lutowania nawet bezołowiu. Takie uszkodzenie jest niemożliwe.

Ale gdy sprawdzałem sam przy 120 stopniach klej miekł i można było podwadzić i wyciągnąć krzem, dlatego pytam bo myśle że przy mocniejszym nacisku chwytaka można uszkodzić kulki pod krzemem a dokładniej je zlać. Ale dlatego zależy mi na Państwa opinni bo myśle że to ma znaczenie podczas rebalingu.

Że co? Na jakim układzie przy 120 stopniach mięknie klej łączący rdzeń z waflem układu??

Gdyby było tak jak piszesz to przy 300 stopniach rdzeń powinien spłynąć z układu przy najdelikatniejszym ruchu.

Chyba wszystkie profesjonalne stacje mają wbudowany chwytak podcisnieniowy który po upłynnieniu lutu podnosi układ - chwytak czasami przylega juz trochę szybciej wywierając niewielką siłę do góry zanim lut pod układem się stopi i gdyby było tak jak piszesz to chwytak w pewnym momencie podniósłby sam rdzeń ukladu - przecież rdzeń szybciej osiągnie temp. topnienia lutu niż połączenie układ /laminat.