Uszkodzenie pada przy reballingu

Witam!
Dzisiaj przy zmianie chipsetu w hp DV9000 (chip G86-770-A2) oderwał sie mi pad w rogu na płycie głownej i teraz po właczeniu na matrycy nic nie m aoprocz kresek i krzaków a na zewnetrznym monitorze obraz jest lecz przez ekran przechodza 4 kolorowe pasy.
Czy jest jakis sposob na dorobienie brakujacego pada?? Lub skad wziasc datasheet do tego chipsetu graficznego aby dowiedziec sie co to za pad jest lub kawalek schematu aby sprobowac zrobic jakieś obejście.

informacje o funkcji pada można znależć w schemacie płyt głównej.
Natomiast urwany pad można naprawic używając cyny bezołowiowej o temperaturze topnienia 240 stopni (cyna ta jest albo będzie dostepna w sklepiku w ilości 1g)
Celowo, żeby wlutowywany układ nie podessał dorobionego pada w kuleczkę.
I to by było na tyle....

Wystarczającym zabezpieczeniem przed odessaniem jest nałożenie soldermaski na miejsce łączenia (zakładka ). Można do tego celu nie mając odpowiednich komponentów zastępczo zastosować UHU plus.W tym przypadku polecam podbarwianie tej 2-składnikowej, odpornej na temp żywicy.

No faktycznie chyba byłby potrzebny cud żeby tym naprawić uszkodzony pad.
z opisu wynika że to zwykły cienkopis .
"Marker do folii z niezmywalnym, odpornym na działanie światła i wody tuszem
o wysokim stopniu nie przezroczystości,
szerokość linii 0,3 mm , gwarantowana duża intensywność barw i wyrazistość konturów ,
do wykorzystania również na szkle , plastiku, slajdach"

U nas dostępny np.
http://www.twenga.pl/dir-Sprzet-biurowy ... opis-10514

ja pady naprawiam w ten sposób: biorę cieniutki drucik, np kynar zdejmuję z z izolacji, sklepuję delikatnie końcówke na kształt pada, montuję na płycie - lutuje oczywiście cyna bezołowiową. Następnie lakierem do soldermask lakieruję część która ma być nie lutowana, osuszam gorącym powietrzem lakier (ok. 180st C), następnie zostawiam na ok 24 godziny do całkowitego zaschnięcia i wtedy stawiam układ. Oczywiście prace przeprowadzam pod mikroskopem.

eprom wrote:........ Następnie lakierem do soldermask lakieruję część która ma być nie lutowana, osuszam gorącym powietrzem lakier (ok. 180st C), następnie zostawiam na ok 24 godziny do całkowitego zaschnięcia i wtedy stawiam układ. Oczywiście prace przeprowadzam pod mikroskopem.

Co to za lakier który wymaga 24g na utwardzenie ? Nie łatwiej normalną 2 składnikowa soldermaską ? W zastępstwie UHU+ który utwardza się odpowiednio :
180stC 5min,100stC 10min...20stC 12h.

o coś takiego chodziło - na jednej z angielskich stron znalazłem że można nim naprawiać również same pady

Gdzie dostępny jest termoodporny lakier używany do wykonywania soldermaski?

wczoraj przetestowalem ten pisak do naprawy pada, i nie za bardzo spelnia swoje zadanie. przewodzi doskonale ale w fluxie i wysokiej temperaturze sobie nie radzi.

Pisak nadaje się do naprawiania ścieżek w klawiaturach.
Do naprawy padów napewno się nie nada.

witam tutaj można nabyć cuda do napraw pcb http://www.circuitmedic.com/guides/4-7-3.shtml