Jak rozróżnić BGA przekulkowane od nowego?

witam
Jak rozpoznać czy grafika jest nowa czy tylko po rebalingu i dokładnym myciu?

witam
Zawsze pozostają ślady po wicku (drobne rysy). Nadpalone lub podrapane rogi chipa po zdejmowaniu kleju. No i 90% regenerowanych chipów ma kule z zawartością Pb. Nowe chipy od 2005 są tylko na bez ołowiu (wyjątek układy dla wojska i medycyny )

ronson4 написав:witam
Zawsze pozostają ślady po wicku (drobne rysy).

Witam
Nie zawsze się go stosuje . Przy jakim powiększeniu kolega widzi te drobne rysy ?

Nadpalone lub podrapane rogi chipa po zdejmowaniu kleju

Nie posiadam "profesjonalnej" stacji do BGA , nie zostawiam takich śladów .
Odpowiedni topnik robi w przypadku kleju połowę roboty resztę można usunąć np wykałaczką

Czasem gołym okiem widać, czy chipset był regenerowany, jednak czasami bardzo ciężko stwierdzić, czy jest to chipset z odzysku.

Tutaj z pomocą przychodzi doświadczenie:
1. Można rozpoznać chipset regenerowany po tym, jak się go lutuje - tu dość istotna uwaga Kolegi ronson4 o tym, że 90% chipsetów po reballingu ma ołowiane kulki.
W takim wypadku układ "siada" dużo szybciej, niż bezołowiowy oryginał.
2. Około 50% regenerowanych układów można rozpoznać po śladach na obudowie - szczególnie odrapania po kleju lub przesunięte kondensatory, czasami nadpalone brzegi lub rogi.
3. Czasami można stwierdzić, że płytka układu ma brązowawy odcień, wyraźnie ciemniejszy niż oryginalny układ - takie układy są w 99% z odzysku.
4. Na koniec można porównać cynę na kondensatorach z cyną z kulek - jeśli różni się wyraźnie w odcieniu lub połysku, układ jest z "obiegu wtórnego".

Zdarza się jednak - choć niezwykle rzadko - że reballing jest wykonany tak profesjonalnie, że powyższe sposoby identyfikacji nie dają nam jednoznacznej odpowiedzi.