Spuchła płyta DV6000

Witam posiadam stacje lutowniczą ACHI V3, posiadam następujący problem. Zaczne od początku
Trafił do mnie laptop DV6000 z wymianą grafiki, tak więc zrobiłem wlutowałem ją na lead-free(temp max 227 C), nie przynisoło to rezultatu, tak więc postanowiłem zrobić reflow. Po tym zabiegu płyta delikatnie przy grafice, nawet pod nią spuchła. Nie wiem co może być tego przyczyną. Z innymi płytami nie miałem takiego problemu( tylko na układzie się trafiło, ale to chyba od temp 230 C)

Moje podejrzenia:
1. Za dużo foli aluminiowej
2. Stelaż pod płytą
3. Zbyt mocno zamocowana płyta
4. Dodam,że ktoś wcześniej ją wygrzewał i działała z 2 tygodnie.

Proszę o pomoc, na przyszłość.

Po co w ogóle folia aluminiowa?? Płytę ubiłeś najprawdopodobniej za wysoką temperaturą i złym jej rozkładem na płycie. Sztywno zamocowana płyta na maszynie to też niedobrze.

W jakim celu ta folia alu ? jest ona niepotrzebna a tylko zakłócasz równomierny rozkład temperatury !.

Piszesz coś, że na układzie trafiało Ci się zbomblować laminat ? chyba masz ewentualnie za wysoką temperaturę i lutujesz praktycznie na granicy, może pomiar jest nieodpowiedni ?

W tym przypadku miałem 227 max przez 1 sek może, natomiast układ zbomblował mi się kiedyś w innym przypadku(wiem od temp.).A co z tym stelażem na płycie trzeba go odkleić?

Albo za duża wilgotność powietrza - wilgotna płyta plus wysoka temperatura powoduje takie wybulwienia. W poprzedniej lokalizacji firmy mieliśmy problemy z puchnięciem płyt, więc trzeba było korzystać z osuszacza powietrza przez całą wiosnę, lato i jesień. W nowej lokalizacji, na szczęście, już nie mamy problemu z za dużą wilgotnością i puchnięcie już nie występuje.

Witam
Mistrzem świata i okolic to ja nie jestem ale pracuję na tej maszynie od ok roku.
1. folii nie używamy zawsze i do okoła, ale osłaniamy nią tylko elementy tego wymagające (mostek od spodu, elektrolity, itp)
2.płyty nie mocujemy "na sztywno", ja po zamocowaniu luzuję śruby i pukam palcem delikatnie aby rozprężyć całość i wtedy dokręcam.
3.generalnie unikam podpierania, ale jeśli już to podpieram jak najdalej od lutowanego elementu i tylko w miejscach "otworów na śruby". Kiedyś podpierałem byle gdzie i zauważyłem, że rozwarstwienia miały miejsce najczęściej w punktach podparcia.
4.profil - słowo klucz, poszukaj na forum, generalnie podgrzewaczem do około 190-200°C i dopiero "górą" (zauważyłem również, że dużo sprawniej przebiega proces przy użyciu wszystkich 4 grzałek - nawet jeśli wydawało by się to nie potrzebne).
5.bąble na nowym układzie - każdy nowy układ najpierw trzeba wygrzać (wysuszyć) przed użyciem.
bąble na rebalowanym układzie - temperatura 3 opcje (za wysoka,za długie grzanie, zbyt gwałtowny przyrost).

W tym konkretnym przypadku jest też taka opcja, że poprzednik przegrzał płytę do granicy wytrzymałości i jak Ty zacząłeś grzać to zaczęła puchnąć (miałem tak) ale tak to jest jak się poprawia po "specach z opalarką".

PS.
Sprawdź poprawność temperatur na termoparach, mnie jak zwęgliła się izolacja na dolnej to odczyty na sterowniku miałem niby OK ale z płytami cuda się działy, jeden z objawów - pływanie temperatury i to dosyć gwałtowne np. 3s 20°C, acz taki spadek może również wywołać gwałtowny powiew powietrza.

W jaki sposób mocujesz termoparę górną? Jesteś pewien, że kuleczka dotyka płyty (wystarcza minimalna szczelina pomiędzy płytą a kuleczką i masz spory błąd w odczycie temperatury - też doświadczyłem).

Mam nadzieję, że moje doświadczenia się przydadzą (za niektóre błędy słono zapłaciłem).
Pozdrawiam.