Odskakujące elementy Chipu podczas grzania

Przy "budowaniu" profili badam temperaturę na rdzeniu, pod układem czasem nawet po kilku stronach + pomiar temp płyty w kilku miejscach. Niektóre płyty trzeba wygrzewać trochę dłużej ze względu na słaby rozkład temperatury, nie ma reguły.
Wilgoć również trzeba wyeliminować, sam w taki sposób ubiłem MCP na profilu idealnie stworzonym do niego.....

Zdecydowanie lepszym wyborem wg. mnie jest powietrze z góry. Łatwiejsza do opanowania i bezpieczniejsze dla układów.
Można zastosować specjalne głowice które kierują strumień powietrza pod układ. Jednak proszę się nie sugerować w 100% moją opinią, nie lubię pracować na podczerwieni.

chprzemo mowa zapewne o ATI 7500 przy porządnym podgrzewaczu układ łatwy do opanowania, mocniej dołem i pamiętać, że to ołów.

daner0 написав:Górna lampa ustawiona na 2cm - według instrukcji ACHI. Natomiast dystrybutor sprzętu powiedział mi dziś że lampę należy ustawiać na maximum - promienie i tak docierają.

Promienie zapewne docierają, jednak moc dostarczona do chipu zależy od odległości od lampy. Dostarczona moc maleje w kwadracie odległości. Przykładowo: jeśli miałeś odstęp 2cm i zwiększyłeś tą odległość do 4cm (dwukrotnie) to moc która dotrze do chipa nie zmaleje dwukrotnie tylko cztero krotnie (w kwardracie odległości).

michallus написав:chprzemo mowa zapewne o ATI 7500 przy porządnym podgrzewaczu układ łatwy do opanowania, mocniej dołem i pamiętać, że to ołów.

zapamiętam, przetestuje i zdam relacje... coś tam na dniach mam takiego dostać więc długo nie będzie trzeba czekać...

Pytanie do znawców ACHI- umieszczam PCB na tych 4 ramionach przykręconych do ruchomej ramy. Grzejąc taką właśnie płytę z ATI7500 jaką mogę dać temp. dołu? Normalnie mam 210*C. Nie chcę ubić płyty poprzez zbyt mocne grzanie...

Zrób test: przymocuj termoparę górną do płyty od spodu (oczywiście test na płycie-złom). Zobaczysz że temperatura z termopary dolnej (tej przy promiennikach) jest wyższa niż przy płycie. Różnice mogą dochodzić do około 30 stopni.

Myślał ktoś nad przerobieniem termopary dołu?

Gdyby zamontować tam termoparę na przewodzie i podpinać od dołu na płytę w oddali grzanego układu można by było stabilizować dokładniej temp. podgrzewacza (ustawienie 150*- dół grzeje do momentu osiągnięcia 150* na pcb)... Tylko nie wiem czy ma to większy sens...

Pojemność cieplna promienników mocno przeszkodzi w stabilnym podgrzaniu do zadanej temperatury, płyta będzie się jeszcze długo nagrzewać.

dokładnie takie same objawy miała moja ir-6000 zaraz przed tym jak padła górna grzałka, robił sie popkorn na każdym układzie.

Bąble na układzie powstają w końcowej fazie jego destrukcji, najczęściej od zbyt długiego okładania wysoką temperaturą.
Niektóre układy z przegrzania strzelają, rozrywa wtedy układ. Np mosty południowe z racji tego że są czarne to nagrzewają się łatwiej i szybko można je uszkodzić. Objawowi uszkodzenia najczęściej towarzyszy cichy dźwięk i z pomiędzy łączenia czarnej części obudowy układu z częścią zieloną widać wydobywające się bąbelki- widać je dobrze jak układ jest posmarowany topnikiem do okoła. Bąble na zielonych układach łatwo zrobić - też temperaturą, w końcu jest to laminat złożony z wielu warstw, jego trwałość jest duża, ale ma też swoje granice. Najczęściej układ z bąblami już nie zadziała ponieważ dochodzi do uszkodzenia struktury pod krzemem i do zwarcia - taki układ z bąblami najczęściej blokuje przetwornice.
Spotkałem tylko raz topnik który pryskał po zanurzeniu w nim grotu lutownicy, przed użyciem pierwszy raz tą metodą sprawdzam czy jest dobrej jakości. Topniki są produkowane pod różne temperatury aktywacji, więc istotne jest wybrać taki który aktywuje się we właściwym zakresie i wówczas jest najbardziej skuteczny.
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Skąd się mogą brać bąble?
Odnośnie ACHI, jak ktoś ma pirometr to niech przeprowadzi doświadczenie- mój mierzy do 380 stopni.
Niech zmierzy temperaturę dolnych grzałek i niech zmierzy temperaturę górnej podczas pracy z płytą.
Temperatura dolnej grzałki nie odbiega podczas pomiaru od nastawionej w sterowniku, temperatura górnej grzałki jaką zaobserwowałem mierząc pirometrem bezpośrednio celując w nią mnie mocno zaskoczyła - przekroczyła zakres pomiarowy pirometru ! wystarczy że termopara będzie kiepsko leżała lub odległość od układu będzie za duża to grzałeczka rozgrzeje się do czerwoności. Nie wiem czy słusznym rozwiązaniem było by zamocowanie termopary pod górną grzałką ? Przykładowo 2 cm oddaloną od samej grzałki - uzyskamy wówczas stałą temperaturę grzałki.
Dodatkowa termopara na płytę obok układu do pomiaru temperatury i dodatkowy wyświetlacz.
Kolejna ciekawostka w ACHI IR PRO-SC można w niej wyłączyć dwie środkowe lub dwie zewnętrzne grzałki i tu jest mały zonk, bo jak mnie oczy nie mylą to termopara jest tylko pomiędzy środkowymi grzałkami - proszę mnie poprawić jeżeli się mylę.
Na jakiej zasadzie mierzona jest temperatura zewnętrznych grzałek kiedy środkowe są wyłączone?
Z boku obudowy są dwa włączniki.

to raczej w IR-PRO, w ir6000 jest jeden włącznik i jedna wielka grzałka w preheaterze.

Oczywiście chodzi o IR PRO-SC napisałem błędnie, poprawiłem wpisy.

to też nie do końca tak, ir pro, ir pro sc, ir6000, ir3000 to są inne stacje od producenta ACHI.

Faktycznie sprawdziłem i jednoznacznie mówię że chodzi o tą stację.

LAZY написав:Temperatura dolnej grzałki nie odbiega podczas pomiaru od nastawionej w sterowniku, temperatura górnej grzałki jaką zaobserwowałem mierząc pirometrem bezpośrednio celując w nią mnie mocno zaskoczyła - przekroczyła zakres pomiarowy pirometru !

W sumie nie zagłębiałem się, ale odczyt z pirometru jest przekłamany. Prawdopodobnie problem leży po stronie długości fali wypromieniowanej przez promiennik i wykorzystywanej przez pirometr w procesie pomiaru.

Jeśli użyjesz termopary, to odczyt nie będzie już taki szokujący.

To jak wytłumaczyć fakt że pomiar dolnej grzałki nie odbiega od nastawionej wartości o więcej niż 5 stopni mierząc pirometrem.

Pomiar pirometrem szczególnie tym tańszym będzie obarczony poważnym błędem ze względu na pominięcie współczynnika emisyjności materialów. W tańszych pirometrach parametr ten jest ustawiony na stałe na ok. 0,9. Wspólczynnik emisyjności zależy od rodzaju materiału, jego wykończenia powierzchni i barwy. Np. stawiając nowe kule na układzie BGA i grzejąc go razem z sitem na podgrzewaczu kiedy kule już się roztapiają pomiar pirometrem daje wynik np. 140 st.C natomiast leżąca obok metalowa czarna matowa płytka daje wynik 190 st.C.

Współczynniki emisyjności dla typowych materiałów:

Aluminium, polerowane 0,05
Aluminium, niepolerowane 0,07
Aluminium, silnie utlenione 0,25
Płyta azbestowa 0,96
Włókno azbestowe 0,78
Papier azbestowy 0,94
Łupek azbestowy 0,96
Mosiądz, zmatowiony 0,22
Mosiądz, polerowany 0,03
Cegła, standardowa 0,85
Cegła, glazurowa, surowa 0,85
Cegła, ogniotrwała, surowa 0,94
Brąz, porowaty, surowy 0,55
Brąz, polerowany 0,1
Węgiel, oczyszczony 0,8
Żeliwo, surowy odlew 0,81
Żeliwo, polerowane 0,21
Węgiel drzewny, miał 0,96
Chrom, polerowany 0,1
Glina, wypalona 0,91
Cement 0,54
Miedź, polerowana 0,01
Miedź, oczyszczona, polerowana 0,07
Miedź, utleniona 0,65
Miedź, utleniona sczerniała 0,88
Taśma izolacyjna, czarne tworzywo 0,95
Emalia** 0,9
Formica 0,93
Zmrożona ziemia 0,93
Szkło 0,92
Szkło, matowe 0,96
Złoto, polerowane 0,02
Lód 0,97
Żelazo, walcowane na gorąco 0,77
Żelazo, utlenione 0,74
Żelazo, blacha galwanizowana, polerowana 0,23
Żelazo, blacha galwanizowana, utleniona 0,28
Żelazo, błyszczące, wytrawiane 0,16
Żelazo, zgrzewane, polerowane 0,28
Lakier, bakelitowy 0,93
Lakier, czarny, matowy 0,97
Lakier, czarny, błyszczący 0,87
Lakier, biały 0,87
Sadza 0,96
Ołów, szary 0,28
Ołów, oksydowany 0,63
Ołów, minia, miał 0,93
Ołów, błyszczący 0,08
Rtęć, czysta 0,1
Nikiel, na żeliwie 0,05
Nikiel, czysty polerowany 0,05
Farba, srebrne wykończenie** 0,31
Farba, olejowa, zwykła 0,94
Papier, czarny, błyszczący 0,9
Papier, czarny, matowy 0,94
Papier, biały 0,9
Platyna, czysta, polerowana 0,08
Porcelana, glazurowa 0,92
Kwarc 0,93
Guma 0,93
Szelak, czarny, matowy 0,91
Szelak, czarny, błyszczący 0,82
Śnieg 0,8
Stal, galwanizowana 0,28
Stal, silnie utleniona 0,88
Stal, świeżo walcowana 0,24
Stal, niepolerowana 0,96
Stal, skorodowana 0,69
Stal, blacha, niklowana 0,11
Stal, blacha, walcowana 0,56
Papa 0,92
Puszka, polerowana 0,05
Wolfram 0,05
Woda 0,98
Cynk, blacha 0,2
Informacje zaczerpnięte ze strony firmy Fluke.

Witam,
właśnie czynię pierwsze próby z Achi IR6000 i mam następujący problem:
przy 150-160 stopniach na termoparze (przy układzie - około 2mm z boku, przyłożona do płyty) poszła cyna spod rdzenia układu (Nvidia GF GO 7400).
Wcześniej mocno zaczął dymić flux (223).
Bąble na układzie nie wylazły. Układ zszedł bez problemu, pady całe.
Nie doczekałem do alarmu, profil fabryczny 2, płyta bezołowiowa (FS Amilo Pro chyba v3545, płyta z powyrywanymi gniazdami, do ćwiczeń).

Dolny podgrzewacz ustawiony na 200 stopni - wg wskazań temperatura osiągnięta kilkanaście sekund wcześniej. W manualu jest, że powinno być AH i AL na 180 stopni.

Co robię nie tak?
Po czym poznać, że układ można już zdjąć?
I jaką temperaturę ustawić na dole, aby układ bezpiecznie zdjąć - najlepiej jak się włączy alarm.

Przypuszczam, że układ już tylko do ćwiczeń się nadaje (pewnie uwalony).

LAZY написав:Kolejna ciekawostka w ACHI IR PRO-SC można w niej wyłączyć dwie środkowe lub dwie zewnętrzne grzałki i tu jest mały zonk, bo jak mnie oczy nie mylą to termopara jest tylko pomiędzy środkowymi grzałkami - proszę mnie poprawić jeżeli się mylę.
Na jakiej zasadzie mierzona jest temperatura zewnętrznych grzałek kiedy środkowe są wyłączone?
Z boku obudowy są dwa włączniki.

Błąd, z boku obudowy są dwa włączniki, którymi można wyłączyć grzałki 1 i 4 czyli skrajne, 2 środkowych nie można.
Zresztą jaki sens miałoby grzanie bokami?

Dzisiaj muszę zakupić termoparę Omegi bo oryginalna od ACHI zaczyna świrować:)
Rozumiem że mam odkręcić z tyłu te dwie śrubki i zdjąć oryginał a na jego miejsce podłączyć tam Omegę? sorry za taki banał ale innej termopary nawet w ręku nie miałem

Tak.

Ja podłączyłem nową bezpośrednio do kontrolera, ale wtedy musisz otworzyć całą stację.