Pasta lutownicza, naprawa uszkodzonych padów.

Witam, jestem początkującym elektronikiem, uszkodziłem sobie lekko dwa paday pod ISL-em (zerwane do połowy). Wyczytalem ze można je naprawić stosując paste (czy cyne) o dwóch różnych temepraturach topnienia. Przeglądając znany portal aukcyjny znalzłem cos takiego:

Easy Print (Sn62Pb36Ag2) 40g
Easy Print (Sn96,5Ag3Cu0,5) 40g

Z tego co mi intuicja podpowiada, to jedna jest z ołowiem a druga bez, czyli maja dwie różne temperatury topnienia? Czy te pasty nadaja sie do tego celu, czy jestem w błędzie i coś innego należy zastosować.

Ps. Bedąc w temacie, do smd lepiej kupić plecionkę 3mm czy 2mm.

Ja osobiście pady naprawiam właśnie PADAMI, które wyrywam na gorąco grzejąc hotem 450st z starej/uszkodzonej płyty głównej. Potem pod mikroskopem robię przeszczep i dokładam brakujący pad/ścieżkę, a łącze/lutuję owe ścieżki/połączenia właśnie cyną bezołowiową, którą następnie w zależności od miejsca zaklejam klejem AIM EPOXY, a po wygrzaniu skalpelem pod mikroskopem resztę i górki wycinam.

Możesz wstawić zdjęcie ? Za bardzo kombinujesz z tymi pastami, sprawa będzie pewnie dużo prostsza i będziesz to w stanie zrobić narzędziami które masz w warsztacie.
Mikroskop jest podstawą, ale w ISLu powinno obyć się bez niego, co innego jakbyś musiał zrobić cztery pady obok siebie.
Jeżeli chodzi o plecionkę to nada się 2mm i 3mm, osobiście wybrałbym 3mm. Jednak w tym przypadku zwróć uwagę na jej jakość.

Tez mnie się wydaje że kombinuje z topnikami zamiast to w prosty sposób połączyć np drucikiem czy czymś w warsztacie dostępnym. Trzeba było by to widzieć.


Pasty są różne choć i fakt do napraw najlepiej używać topnika/cyny tej co ma temp. topnienia najwyższą potrzebną.

Co do plecionki jeśli do smd/bga stosuję takiej
http://www.renex.com.pl/pokaz_kategorie.php?cid=395 2.5mm szeroka i jest SUPER