Wymiana układów BGA z dwóch stron płyty.

Witam.
Muszę wymienić układ ATI na płycie w której od dołu już jest układ na kulach ołowiowych.
Normalnie płytę mam rozgrzewaną do ok 180 stopni od góry, więc przy tym profilu chipset na dole może już zaczynać się odlutowywać.
Jak sobie z tym koledzy radzicie ? Obniżyć temperaturę płyty i więcej górą, zasłonić jakoś układ ?

Przykleić układ tak jak to robią fabrycznie .Więcej o kleju np. tu ->https://www.elvikom.pl/viewtopic.php?t=8000

Jeśli układ nie ma na sobie jakichś radiatorów, to najprawdopodobniej siłą grawitacji przegra z siłą adhezji cyny do padów, więc układ nawet po rozpłynnieniu cyny nie odpadnie od płyty.

Nie byłem pewien, więc zmodyfikowałem grzanie dołem na 160 stopni. Po zdjęciu chipa okazało się że zerwałem chyba pady
Mogły pady się zerwać po upadku lapka ? Karta diagnostyczna do złącza pamięci pokazywała brak 5 linii ( brakuje tych padów i kilku jeszcze innych)

Ja w podobnych przypadkach przyklejam chip taśmą kaptonową do płyty, i nie zdażyło się żeby coś odpadło.

Też o tym pomyślałem, ale nie byłem pewien czy się układ nie ruszy. Następnym razem jednak tak spróbuje.

W takich przypadkach zawsze najpierw proponuję poeksperymentować na złomowych płytach. Do pacjenta wówczas podchodzimy już niejako z "doświadczeniem".

Kwestia wprawy, osobiście obniżam temperaturę płyty do 165 stopni i niczym nie oklejam.