Demontaż układów typu MOSFET i podobnych

A ja do wylutowywanie elementów SMD używam od jakiegoś czasu termopęsety. Nie polecam oczywiście "cudów techniki" typu AOYUE/PT, bo tym można sobie co najwyżej poparzyć palce, używam XYTRONICa - kupiłem za ok. 400 zł XYTRONIC LF1680 i dodatkowe końcówki 3, 5 i 10 mm. W zestawie jest 2 mm idealna do małych elementów w obudowie 0805 i 1206, ta 3 mm nadaje się do kondensatorów tanatalowych, elektrolitów SMD i tranzystorów/duodiod. 5 mm idealnie pasuje do SOP8 a 10 mm do większych scalaków (16-18 PIN). Zwykle przed wylutem "dodaję" na wyprowadzenia trochę spoiwa ołowiowego i oczywiście topnika. Temperatura 360 st.C i po "chwyceniu" elementu po 2-5 sekundach grzania wylutowany bez uszkodzenia druku - trzeba jedynie z wyczuciem "ściskać", bo zdarzało mi się na poczatku zmasakrować trochę nóżki, co przy "nietrafionym" elemencie uniemożliwia ponowne wlutowanie, potem plecionka do oczyszczenia punktów lutowniczych.
Minusem jest niestety wysoka cena, może nie samego urządzenia - ale końcówki kosztują od 35 do 61 zł.
W komplecie jest też grotówka 90W do której pasują groty od lutownic AOYUE - czyli po 6-10 zł/szt.

Ja również używam termopęsety, akurat też Xytronic. Przy zdejmowaniu mosfetu nie bawię się w cynowanie ołowiem - daję jedynie dobry topnik. Moja termopęseta obejmuje tylko po dwie nóżki po obu stronach przy SOP-8, więc robię tak aby z jednej strony dotykało jedną nóżkę źródła i bramę a z drugiej strony dwie nóżki drenu i schodzi bez problemów na lead free.

Termopęseta to chyba najwygodniejsze rozwiązanie ale skoro inni koledzy piszą, że te układy są trudne do przegrzania to jednak chyba najlepiej ściągać je powietrzem. A 400zł można spożytkować na coś co jest naprawdę niezbędne.