JOVY RE-7500 - przelutowanie BGA - poradnik.

Witam.

W dniu dzisiejszym miałem przyjemność popracować na maszynie JOVY RE-7500. Maszyna podłączona pod notebooka. Jeśli chodzi o wylutowanie układów BGA, zrobiłem to w ten sposób i użyłem takich ustawień:

1 faza (Preheat Phase):

X1 temp. - 80C
Lower Heater State - REFLOW
Upper Heater State - OFF
Park Mode
Fan - OFF

2 faza (Soak Phase):

X2 temp. - 180C
Lower Heater State - REFLOW
Upper Heater State - REFLOW
Normal Mode
Fan - OFF

3 faza (Reflow Phase):

X3 temp. - 215C
Lower Heater State - REFLOW
Upper Heater State - FAST REFLOW
Normal Mode
Fan - OFF

Górna grzałka umieszczona w granicach 4-5 cm od układu. Na około układu umieszczona folia odbijająca, pod płytką brak folii. Po fazie 1 nałożony flux w koło układu.

Układ z powodzeniem został wylutowany.

Jednak proszę was o konkretne rady czy wszystko dobrze zostało ustawione i ewentualnie co muszę zmienić. Dodatkowo, jeśli jest to w waszej mocy proszę o podpowiedź jakich zmian dokonać przy wlutowaniu BGA do płytki.

Układy które wylutowywałem to:
1) SIS 648 PNA0996 0307DA
2) SIS 961 PMD6088 0250HA
3) AMD SB600 P28560.03 0731AKP

DaCoPL написав:jakich zmian dokonać przy wlutowaniu BGA do płytki.

W zasadzie ten sam profil używa się zarówno do demontażu, jak i montażu danego układu, pod warunkiem, że montowany układ jest w tej samej technologii (Pb lub PbFree) co układ demontowany.

Między 4 a 5 na skali wysokości jest spora różnica w profilu. W bezołowiówce preheat/soak musi byc krótszy niż w lucie ołowiowym. Do tego trzeba pamiętać by ustawić poprawnie termopare. Konieczne jest sprawdzenie z inną termoparą by wiedzieć jak działa. Czasem jak ją źle sie ustawia potrafi pokazać 20C rożnicy z rzeczywistą temperaturą.
Temperatura końcowa musi byc odrobine wyższa, skoro temp topnienia to 217C. Przy 215C możesz przypadkowo pozbyc sie któregoś z padów bo temp będzie za niska. Przy ponad 230C możesz uszkodzić układ.
Polecam znaleźć profile w specyfikacji topników np RMA223 i spróbować dostosować profil lutowania do nich na płycie testowej. Zajmuje to troche czasu ale efekty na pewno będą lepsze bo jest to stacja praktycznie całkowicie manualna.
Taśma ochronna nie jest w zasadzie potrzebna jeśli nie jest to płyta która ma tendencje do wyginania sie, wydłuża sie przez nią tylko profil.

Spróbuje jakoś dostosować ten profil. Rzeczywiście temperatura powinna być nieco wyższa i co najmniej 2 termopary, żeby być pewnym temperatury.

Jakie są w końcu temperatury topnienia cyn bezołowiowych a jakie ołowiowych?

W tej stacji jest chyba jeden problem. Nie da się dostosować czasu grzania poszczególnych faz. Przynajmniej ja nie znalazłem takiej funkcji w oprogramowaniu. Mam rację, czy jest to gdzieś ukryte i się mylę?

Najpopularniejsze to : 217 i 183. Czasy grzania musisz sam ustawic poprzez wybór Preheat/Reflow/Fast Reflow w każdej fazie i wysokosci górnego heatera. Nie powiem dokładnie jak bo jak podejrzewam każda bedzie grzać odrobine inaczej i trzeba samemu dojść do perfekcji. Tak jak wcześniej pisałem jest to stacja praktycznie całkowicie manualna.
Termopara wystarcza jedna bo sama grzalka gorna grzeje uklad plus 2-3 cm obok. Trzeba tylko wiedziec jak ją ustawic by dobrze pokazywała temperature a wbrew pozorom nie jest to takie proste. Trzeba ja wygiąć i przyłożyć do płyty na długości około 1cm przy samym układzie. Jak dobrze ustawisz to układ bedzie idealnie 'pływał' od 217 czy 183C także termopara działa bardzo dobrze.

Czyli tą termoparę wygiąć tak aby na długości 1cm dotykała płyty lub chipsetu? Nie wystarczy punktowo położyć termoparę, aby tylko 1 punkt dotykał?

Faktycznie wybór preheat/reflow/fastreflow to temperatura grzania i im większa tym szybciej się grzeje.
Wysokość górnego heatera też wpłynie na czas... takie proste

W jakim czasie płytka powinna się rozgrzać do temperatury 170-180stC, aby była jak najmniejsza możliwość wygięcia płytki (bo chyba o to chodzi w podgrzewaniu PCB i o brak efektu szoku termicznego)?

I ile powinien wynosić min i max czas na "pik" czyli na ten skok temperatury do 220-230stC?