Profil lutowania do zdejmowania podstawek CPU

Witam.
Coraz częściej trafiają się płyty z odklejoną podstawką CPU. Mam problem z doborem profilu lutowania na stacje ACHI PRO SC. Podzieli się ktoś sprawdzonym profilem? U siebie ustawiłem dół już na 235 stopni, profil ogólnie wydłużyłem. Robiąc test na płytach szrotach wyszło mi, że poprawnie schodzą mi 1-2 podstawki na 10.

simek10 написав:Witam.
Coraz częściej trafiają się płyty z odklejoną podstawką CPU. Mam problem z doborem profilu lutowania na stacje ACHI PRO SC. Podzieli się ktoś sprawdzonym profilem? U siebie ustawiłem dół już na 235 stopni, profil ogólnie wydłużyłem. Robiąc test na płytach szrotach wyszło mi, że poprawnie schodzą mi 1-2 podstawki na 10.

Wszystko zależy od grubości płyty. Jako że mi najczęściej zdarza się robić podstawki w ASUSach do daję dół na 260C a góra normalnie jak dla profilu PBfree, jednak górna grzałka na wysokości 4,5 cm, bo niżej można stopić podstawkę.

Ważne jest, żeby przy robieniu podstawek, większość sprawy załatwiało dolne grzanie.

W tej chwili to sprawa tyczy się płyty z DV7 (odklejona podstawka). Co dziwne po pierwszym grzaniu na standardowym profilu do PbFree w podstawce coś się w środku chyba obluzowało, bo nie da się włożyć procesora.

Zdjąłem socket S1 (AMD) i okazało się, że w podstawce brak jest kilka pól lutowniczych, na płycie nie widać było nic innego jak pozostałość kólek. Jaki rozmiar kólek Koledzy stosujecie i czy macie jakiś sposób na ich stawianie?

-- piątek, 3 czerwca 2011, 16:56 --

Mam drugi socket S1, ale z płyty z Fujitsu Siemens i jest różnica w pinach gniazda. Da się jakoś je przełożyć nie uszkadzając niczego?

Postanowiłem odsunąć górę podstawki i okazało się, że jakimś cudem dostała się cyna na styki

Witam!
Cyna dostała się ma styki bo została wessana przez styki , dość częsta przypadłość w tego typu lutowaniach. Temat poruszany na forum dość obszernie , proszę poszukać. Jedyne co pamiętam z tamtej dyskusji to fakt, że socket cpu był dobrze postawiony wtedy gdy kulki były stawiane na płycie, inne sposoby zawodziły często.

simek10 написав: Jaki rozmiar kulek Koledzy stosujecie i czy macie jakiś sposób na ich stawianie?

Ja stosuje kulki 0,76 i sita dedykowane do danego socketu. Kulki stawiam na płycie.

Jak już kulki siedzą na płycie to dokładnie umyć to miejsce, minimalnie nałożyć świeżego topnika i grzać od spodu- gniazdo powinno wskoczyć nawet bez podgrzewania od góry. Ewentualnie delikatnie podgrzać od góry.

LAZY написав:Jak już kulki siedzą na płycie to dokładnie umyć to miejsce, minimalnie nałożyć świeżego topnika i grzać od spodu- gniazdo powinno wskoczyć nawet bez podgrzewania od góry. Ewentualnie delikatnie podgrzać od góry.

Szczerze powiem, że wymieniałem gniazda tylko dwa razy, ale nigdy nie użyłem górnego podgrzewacza i gniazda siadły perfekcyjnie.

gathor написав:

LAZY написав:Jak już kulki siedzą na płycie to dokładnie umyć to miejsce, minimalnie nałożyć świeżego topnika i grzać od spodu- gniazdo powinno wskoczyć nawet bez podgrzewania od góry. Ewentualnie delikatnie podgrzać od góry.

Szczerze powiem, że wymieniałem gniazda tylko dwa razy, ale nigsy nie użyłem górnego podgrzewacza i gniazda siadły perfekcyjnie.

Dodam tylko że grzejąc samym dołem bez góry kulki muszą być ołowiowe

To chyba czeka mnie ręczne stawianie kólek, bo nie mam sita dedykowanego Może jakieś uniwersalne się sprawdzi tutaj.

simek10 написав:Może jakieś uniwersalne się sprawdzi tutaj.

Sita o dobrym rozstawie, to BALL 0,76 D:1,27, ale będzie problem, bo uniwersalne są większe więc elementy w koło procka będą blokowały położenie sita na płycie.

Weź natomiast procek w rękę i próbuj wkładać z sita które masz, jak wszystkie nóżki wejdą w otworki i sito zmieści się na płycie pomiędzy elementami, to jesteś w domu.

Sita od "Basi" są małe gabarytowo, więc warto się tym zainteresować.
Jeszcze sprawdzę czy ich uniwersalne sito pasuje pod AMD i dam znać.

BALL 0,76 D:1,27 minimum 26x26 otworów i takie byłoby najlepsze każde większe może nie zmieścić pomiędzy elementami

Sitko od "Basi":
Trochę większe, ale na płycie od HP mieści się między elementami i pasuje pod procesor AMD

Ja dopasowałem większe sito poprzez obcięcie brzegów.
Do stawiania socketu używam dużego podgrzewacza, w którym jest osobno regulowany promiennik podczerwieni o wymiarach 6x6cm. Płytę grzeje tylko od dołu. W 90% wystarczy reflow podstawki.

simek10 myśle że w godzinę powinieneś dać rade postawić ręcznie kólki na płycie. Ważne żebyś dokładnie zebrał plecionką cyne z padów.
Nie raz jak nie miałem sita a trzeba było na szybko postawić kulki to stawiałem ręcznie. Cieniutka warstwa topnika na płyte płyta pod mikroskop sypiesz troche kulek, bierzesz igłe (ja używam takiej od maszyny do szycia) i jazda.

Kulki ładnie postawiłem na uniwersalnym. Wymieniłem wszystkie blaszki w sockecie co miały cynę. Po wlutowaniu socketu okazało się, że dalej cyna podeszła.

Kładziesz nowe gniazdo, czy z wylutu?
Możliwe, że uszkodzone jest samo gniazdo, lub za dużo dajesz topnika.
Przyczyn może być wiele.

Gniazdo z wylutu, bo nowego nie mam. Topnika dałem tyle co kot napłakał. Dziwi mnie dlaczego podeszła cyna w czasie reflowu socketu.
Po upłynnieniu gniazda laptop działał 3 dni i wrócił z tym samym problemem.