Asus FX506LHB płyta główna DABKXMB18B0 po zalaniu, uszkodzony laminat

Witam,
laptop Asus FX506LHB płyta główna DABKXMB18B0 rev. B. Laptop po zalaniu, nie włącza się.
Po wyjęciu płyty było widoczne wypalenie laminatu.
To co wykonałem dotychczas: oczyściłem zalanie na płycie głównej. Uzupełniłem 3 kondensatory które skodorowały i odpadły (wraz z polem lutowniczym więc wlutowane są troche po skosie), wyskrobałem zwęglony laminat. Ścieżki w miejscu zwęglenia nie zwarły się. W miejscu zwęglenia znajduje się ślad po conajmniej 7 przelotkach, nie wiem jak zregenerować te połączenia, z którego pukntu do którego.

W laptopie nie ma napięć na cewkach, 3,3 i 5V nieobecne. Napięcie przechodzi za tranzystory wejściowe ( czyli na PQ34 na D jest 19,5V).
Charger BQ24781
pin 5 - 3,22V
pin 24 -6V
Laptop pobiera 0,01A, nie ma reakcji na oryginalnym zasilaczu oraz na serwisowym.
Na cewkach rezystancje są wysokie, jedynie na 3 cewkach przy zasialniu faz GPU (PL12, PL13, PL14) jest rezystancja 0,6 Ohm. Po wylutowaniu cewek, niska rezystancja od strony układu graficznego.
Proszę o pomoc w dalszej próbie naprawy, pozdrawiam

Zeskrob skalpelem soldermaskę z miejsc, zaznaczonych niżej żółtymi kółkami, aż odkryjesz miedź, i sprawdź, czy te dwa zaznaczone punkty są ze sobą połączone. Jeśli tak, to sprawdź, czy którykolwiek z tych punktów jest połączony z miedzią, widoczną pomiędzy nimi (już odsłoniętą). Na 99,9% ta odsłonięta miedź to masa.

Punkty są ze sobą połączone.
Punkt nie łączą się z miedzią pomiędzy nimi (tą która jest odskrobana).

Miedź odskrobana czyli z dolnej warstwy, jest uziemieniem- łączy się z uziemieniem w innych miejscach.