Lenovo G710 z płytą Dumbo2 Rev 2.1 - nie uruchamia się

Witam

Na me ręce przyszedł laptop G710. Nie znam ani procesora ani grafiki - nie zrywałem czarnych nalepek zasłaniających numery/model a właścicielka nie ma pojęcia co to. Laptop wiele lat pracował wyłącznie na zasilaczu bez włożonej baterii. Któregoś dnia przestał się włączać.

Na zasilaczu po włączeniu - zapali się na chwile lampka przy kamerce, pomęczy coś DVD i tyle - czarny ekran. Czasem włączy się wentylator po chwili, a czasem dopiero przy 2giej próbie włączenia. To samo dzieje się na w pełni naładowanej (zewnętrznie) baterii. Napięcia mierzone na cewkach zdają się być dobre. Cewka na górze koło gniazd RAM ma 12.1V na samej baterii, 12.6V z podpiętym zasilaniem, cewki na około CPU napięcia między 1 a 2V, koło GPU poniżej 1V. 3.3V i 5V jest. CPU i GPU są delikatnie ciepłe jak laptop wystartuje do kręcenia wentylatorem. Wszytko inne raczej zimne, poza SR17E - po sekundzie trzymania palca zaczyna nieco parzyć, płyta po drugiej stronie od niego też gorąca - ale czy tak ma być czy jest coś walnięte to nie wiem.

W stanie w kręcącym się wentylatorem laptop da się "wyłączyć" przytrzymaniem przycisku zasilania przez 5+ sekund.

Przyznam że nie sprawdziłem czy ładuje baterie. Przyszła rozładowana od leżenia kilka lat nieużywana - multimetr pokazywał 0V. Przy próbie włączenia laptopa na niej, laptop był martwy. Z podpiętym zasilaczem środkowa dioda mrugała na pomarańczowo (0.5 off, 1 on - instrukcja deklaruje, że to poniżej 5% baterii, ale bez informacji czy ładuje). Laptop zdołał zaświecić matrycą i logiem Lenovo na chwile, ale od razu gasł. Kilka minut później bateria wciąż pokazywała 0V na multimetrze. Po podpięciu do zewnętrznej ładowarki procesorowej zaczęła się ładować ze startowych 9V do pełnych 12.6V. Nie rozładowywałem jej by sprawdzić czy w takim "wskrzeszonym" stanie (bo po naładowaniu multimetr już napięcie na niej mierzy) jest ładowana przez laptopa.

Napięć na układach ładowania i przetwornicy na razie nie mierzyłem, bo przyznam że nie wiem, czy jest sens je mierzyć jak wszystkie pozostałe napięcia zdają się być OK. Prądu z ładowarki też nie mierzyłem bo jeszcze za "bebeszenie" kabla zasilania się nie zabrałem.

Moje pytanie to czy te objawy wskazują na uwalone biosy i powinna pomóc ich wymiana/wgranie tych forumowych? Czy ta temperatura SR17E wskazywałaby jednak na niego? Kostki biosu u Chińczyka drogie nie są, jakiś programator do nich pewnie też u nich się dostanie. Zgrać/wgrać, przelutować te kostki pewnie dam rade, z edytowaniem brakujących w nich numerków może być gorzej . SR17E na Ali widziałem, ale nie podejmę się sam jego podmiany - 858D dmuchawę mam, ale żadnych podgrzewaczy do PCB/innych rzeczy nie.

Ogólnie to próbuje się dowiedzieć/wybadać - czy to będzie prosta naprawa, czy raczej można rozglądać się za używanym zastępstwem - aka jak naprawa miała by kosztować powyżej połowy ceny jakiegoś może i nawet nowszego używanego laptopa to raczej nie ma sensu, ale 10zł za kostki biosu i kilkadziesiąt za programator będzie OK o ile tylko to wymagałoby naprawy. Wszelkie potrzebne pomiary dodatkowe będę pewnie w stanie zrobić, dorabiając jakieś adaptery/przejścia do pomiaru prądu z zasilacza/baterii jeśli będzie trzeba.

Insignis hat geschrieben:Prądu z ładowarki też nie mierzyłem bo jeszcze za "bebeszenie" kabla zasilania się nie zabrałem.

Do takich czynności należy użyć zasilacza serwisowego.

Insignis hat geschrieben:Moje pytanie to czy te objawy wskazują na uwalone biosy

Niestety, na tak zadane pytanie nikt Ci nie odpowie na tym etapie diagnostyki. Pierwsze, od czego zacznij, to pomiar rezystancji do masy na cewkach wszystkich przetwornic po całkowitym odłączeniu zasilania i odczekaniu 1-2 minut na rozładowanie się pojemności.

Pomiary (czarna sonda na masie, czerwona na cewkach):

(1) - Cewka przy baterii - około 40 kOhm i rośnie jak się trzyma.
(2) - 2 Cewki "na lewo" GPU - około 45 Ohm.
(3) - 3 Cewki "pod" CPU - około 50, 50, 77 Ohm (lewa do prawej).
(4) - 2 Cewki "na lewo" CPU - 175, 50 Ohm (góra. dół).
(5) - Cewka "na prawo" CPU pomiędzy nim i cewkami GPU - 2.65 kOhm.
(6) - 2 Cewki pod baterią CMOS - lewa 1.5 kOhm, prawa około 2 kOhm ale rośnie jak się trzyma.



O bebeszeniu kabla pisałem, na zasadzie że jeszcze laptopa w tamtym
momencie nie miałem rozebranego, a sondami/etc "grzebać" w gnieździe
ładowania by prądy mierzyć z zasilania nie chciałem. Serwisu nie prowadzę
by mieć wtyczki zasilania na zbyciu, więc pomiary prądu musiały poczekać aż
będę miał dostęp do kabelka z gniazdem zasilania by się tam "ucapić".

Właścicielka doszła do wniosku, że woli kupić coś nowego więc byłem nieco zajęty kupowaniem i ustawianiem nowego laptopa. Stary wciąż leży do próby naprawy, więc dopiero teraz dałem rade pomierzyć prąd.

Laptop leżał bez baterii Biosu te kilka dni. Po podłączeniu zasilania do laptopa bez akumulatora prąd skoczył od razu do 0.8A. SR17E się grzeje jak w opisach w poprzednich postach. Wentylator wystartował od razu na pełnych obrotach po czym powoli zwolnił do minimalnych obrotów jakie widziałem wcześniej. Prąd skacze w okolicach tych 0.8A, tak plus/minus 50mA, ale czasem spadnie w dół aż do 0.6A. Każde kolejne załączenie zasilania skutkuje skokiem prądu do tych 0.8A, z wariancją i spadkami do 0.6A, wentylator jednak startuje z opóźnieniem jak wcześniej i od razu na minimalnych obrotach.

Jeśli przytrzymam przycisk zasilania 5 sekund, wentylator gaśnie a prąd spada do około 3mA.

Po podpięciu akumulatora wentylator wystartował po chwili a SR17E się nagrzewał. (Nie mam termowizji - organoleptycznie palcami nic innego się nie grzeje tak jak SR17E). Przyciśnięcie przycisku zasilania na 5 sekund tak samo wyłącza wentylator i grzanie się SR17E. Podpięcie zasilacza poskutkowało prądem 2A, wentylator po chwili wystartował, SR17E się grzał - laptop jakby startuje za każdym razem jak dostaje zasilanie, nawet jeśli już ma wpięty akumulator. Prąd powoli spadał.

Po przytrzymaniu przycisku zasilania 5 sekund wentylator zgasł, SR17E zaczął tracić temperaturę, a prąd spadł do 1A i dalej malał.

Napięcie baterii poza laptopem zmierzyłem wcześniej i wynosiło jakieś 12.2V - więc malejący prąd wynika pewnie z tego że akumulator jest prawie pełny i ładowanie jest na etapie stałego napięcia i zmiennego prądu. Jeśli diagnostyka tego wymaga, mogę rozładować akumulator zewnętrzną ładowarką na tyle, by laptop ładował go stałym prądem i pomierzyć ten prąd jak i napięcie na cewce "przy baterii", którą wcześniej mierzyłem z napięciem 12.1V na samym akumulatorze i 12.6V z podpiętym zasilaniem, a która mierzyła praktycznie 0V na zasilaczu ale bez akumulatora.

-- Posty scalono --

Zapomniałem napisać, że po tych paru dniach bez baterii biosu, można odnieść wrażenie, że z laptopem powoli jest coraz gorzej.

Bo wcześniej chociaż próbował palić lampką przy kamerce, a z rozładowanym akumulatorem i podpiętym zasilaczem mrugał tą pomarańczową diodą i raz czy dwa nawet zapalił ekran z logiem Lenovo.

Teraz żadna dioda się nie pali, nie mruga, nic. Ekran jest całkowicie czarny, nie widać nawet prób włączenia go czy podświetlenia. Czy to na zasilaniu, czy akumulatorze, czy obu.

Edycja z następnego dnia:

Zrobiłem pomiary 3 chipów które pojawiają się w pytaniach co do tego laptopa. Na samym zasilaczu, przy pracującej płycie (aka ciągnącej 0.8A):
Pomiary robione multimetrem.

BQ737
1, 2, 20 - 20.3V
3 - 11mV
4 - 110mV
5 - 5mV
6 - 2.88V
7 - 170mV
8, 9, 11 - 3.35V
10 - 3.13
12, 13, 19 - 2.73V (mniej więcej tyle jest na cewce która z baterią miała +-12V na samym aku czy 12.6V na aku z ładowarką)
14, 15, 18 - nie udało mi się zmierzyć - nie chciałem żonglować PCB i szukać gdzie viasy przechodzą i czy będą tam punkty pomiarowe, 14 i tak leci do GND
16 - 6.06V
17 - 5.96V

1225C (TPS51225C) od 3.3V/5V
1, 5 - 1.57V
2, 4 - 2V
3, 20 - 3.3V
6 - 3.22V
7 - 3.32V
8 - 3.36V
9 - 8.5V
10, 11, 14, 15, 16, 19 - nie zmierzyłem z tego samego powodu co u BQ737
12 - 20.3V
13, 18 - 5.1V
17 - 10.3V

95812 (ISL95812) - Pytany w temacie o grzejących się cewkach (faktycznie kilka przy CPU jest równie ciepłe jak SR17E - aka potrafią parzyć przy dłuższym trzymaniu).
1, 31, 32 - 1V
2 - 3.3V
3 - 3.35V
4 - 90mV
5 - 28mV
6, 19, 21, 24, 26 - nie zmierzyłem
7 - 1.93V
8, 10, 11, 12, 14, 15, 20, 25 - 1.74V (mniej więcej tyle ile na 3 mierzących 50 ohm cewkach przy CPU)
9 - 150mV
13 - 0V - ale nie mam 100% pewności, że ten wynik jest dobrze zmierzony
16, 23 - 5.1V
17 - 20.3V
18, 27 - 6.76V
22 - 0.49V
28, 29, 30 - 0V

Lampka przy kamerze znowu się pali na chwile przy starcie. Ale obrazu nie ma na LCD, ani na VGA/HDMI (z odpiętym przewodem do matrycy też).
Znajoma przyjeżdża jutro odebrać kupionego w zastępstwo nowego laptopa i istnieje spora szansa, że "trupa" weźmie ze sobą bo w jego serwis nie będzie chciała inwestować. Jeśli te informacje wystarczą do diagnozy to będę mógł podjąć decyzje czy odkupić "trupa" by go naprawić dla siebie.

Post po poście by było co czytać z pomiarami jak ten czeka na akceptacje. Potencjalnie do scalenia.

Znajoma odebrała nowego. Starego powiedziała, że odda na zbiórkę elektro-śmieci, więc został do dalszej próby wskrzeszenia/na części.
Przy składaniu go do kupy przed próbą oddania, włączałem i wyłączałem go kilka razy testować czy się gorzej nie porobiło:
Biała diodka dalej przy kamerce pali się przy starcie. Raz laptop zdołał włączyć matryce, zapalić logiem Lenovo, i nawet przejść do czarnego ekranu z mrugającą pod-kreską (laptop był bez dysku SSD i napędu DVD więc nie miał z czego bootować), ale zaraz ekran zgasł a potem dojść do tego stanu powtórnie się nie udało.

Widać coś tam próbuje, ale przyznam się, że nie znam się na laptopach/komputerach na tyle, by umieć wywnioskować co jest tutaj winne. Zwarć raczej nie ma, bo napięcia/rezystancje są, baterie ładuje, wentylatorem kręci dopiero jak się CPU/GPU nagrzeją i reguluje prędkość - kręci szybciej tylko przy 1 starcie po długim resecie BIOSu (wyjęta bateria CR). Ram jest OK sprawdzany w innym laptopie, ale i ten z tylko 1 kostką, w tym znaną sprawną z innego laptopa. DVD i SSD działają. CPU - nie mam laptopa z takim gniazdem to nie sprawdzę. GPU jest wlutowane to też nie sprawdzę .

Takie mini info - może przydatne do diagnozy.

Przelutuj PCH do rozpływu kulek.

Wystarczy przedmuchać gorącym powietrzem, czy wydrapać klej/coś z narożników i pełne odlutowanie robić? Jak mówiłem nie mam płyty grzejnej, i wolałbym nie robić czegoś co może więcej zepsuć niż naprawić .

Odpuść sobie zatem tę naprawę - "do rozpływu kulek" oznacza, że układ ma "pływać", a kulki pod nim przejść w stan ciekły. Bez podgrzewacza tego nie zrobisz.

Szkoda. A sama dmuchawa czy coś, by tylko tymczasowo "naprawić luty" by sprawdzić czy to to i szukać kogoś z grzałką czy grzałki u Chińczyków byłoby do zrobienia/miało w ogóle sens?

Insignis hat geschrieben:A sama dmuchawa czy coś, by tylko tymczasowo "naprawić luty"

Nie. Nic nie naprawisz w ten sposób.

No trudno. Ludzie niby naprawiali GPU wygrzewając je w piecach by zimne luty ponaprawiać. Podgrzewacze u Chińczyka to i za 20zł się znajdzie bez kontroli temperatury, za 50 będzie coś z kontrolą, tyle że warsztatu nie prowadzę i nie jestem pewien czy inwestowanie w takie grzałki ma dla mnie sens by naprawić 10+ letniego laptopa.

Insignis hat geschrieben:Ludzie niby naprawiali GPU wygrzewając je w piecach

No właśnie, słowo-klucz to "niby". Jeśli chciałeś porady, jak wygrzać płytę w piekarniku, to tutaj tego nie uświadczysz, bo my naprawiamy urządzenia, a nie udajemy, że naprawiamy.

Insignis hat geschrieben:nie jestem pewien czy inwestowanie w takie grzałki ma dla mnie sens by naprawić 10+ letniego laptopa

I tu dotarłeś samodzielnie do sedna problemu - oczywiście, że Ci się to nie opłaca w przypadku jednego laptopa, w dodatku 10-letniego. Dlatego napisałem już w poście #8, abyś odpuścił, bo widziałem, w którą stronę zmierza ten temat. Co innego, gdybyś walczył o 2...3-letnie urządzenie klasy biznes - niestety, Lenovo G710 to raczej budżetowa półka.

Vogelek23 hat geschrieben:No właśnie, słowo-klucz to "niby". Jeśli chciałeś porady, jak wygrzać płytę w piekarniku, to tutaj tego nie uświadczysz, bo my naprawiamy urządzenia, a nie udajemy, że naprawiamy.

Nie, nie - nie szukam porady jak coś wygrzać w piecu, tylko próbowałem wybadać czy coś w rodzaju wygrzania w piecu/dmuchawą pozwoli na tymczasowe osiągnięcie tego co miało osiągnąć przygrzanie do pływania cyny. Coś ala demo-wersja, by wiedzieć że pełna wersja naprawi problem laptopa.

Vogelek23 hat geschrieben:I tu dotarłeś samodzielnie do sedna problemu - oczywiście, że Ci się to nie opłaca w przypadku jednego laptopa, w dodatku 10-letniego. Dlatego napisałem już w poście #8, abyś odpuścił, bo widziałem, w którą stronę zmierza ten temat. Co innego, gdybyś walczył o 2...3-letnie urządzenie klasy biznes - niestety, Lenovo G710 to raczej budżetowa półka.

Budżetowa półka, ale i tak mocniejsza niż 2 jeszcze starsze laptopy, które mam w posiadaniu i które G710 miałby zastąpić. Jakby te "grzanie w piecu" ukazało, że przetopienie pełnoprawne kulek będzie ostatecznym rozwiązaniem problemów tego laptopa, to wydać te 50-100zł na podgrzewacz nie było by aż taką tragedią, biorąc pod uwagę ile potrafią żądać za G710 działającego na Allegro/etc (oczywiście o ile taki budżetowy podgrzewacz wystarczyłby do tej roboty).

Jeśli to topienie kulek było by tylko krokiem diagnostycznym i miałoby się okazać, że trzeba jeszcze doliczyć koszt nowego SR17E, programatora do BIOSów i potencjalne samych kostek BIOSu, czy też ITE - to koszt już zrobi się sporawy i trzeba by się mocno zastanowić czy grzałka/programator będą przydatną w przyszłości inwestycją - bo o ile lubię naprawiać rzeczy by nie lądowały na wysypisku, to nie jestem pewien czy lubię to na tyle, by chcieć zostać pełnoprawnym serwisantem i szukać "zleceń" poza najbliższą rodzinną okolicą by uzasadniać taki wydatek.

Przyznam też, że nie wiem ile taki serwisant by za naprawę tego typu sobie policzył by mieć dodatkowe odniesienie co do wartości tych powyższych inwestycji.

Powyższy post to już raczej na inny dział - w dziale NAPRAWA LAPTOPÓW zajmujemy się stricte naprawami. Jeszcze raz podkreślę - tutaj nie dostaniesz instrukcji grzania w piekarniku, bo to nie jest ani naprawa, ani nawet diagnostyka. To jest męczenie laminatu i układu wysoką temperaturą, a w wielu przypadkach wręcz zamierzone uszkodzenie jednego lub drugiego.

Zastanów się, dlaczego profile lutowania nowoczesnych układów BGA są tak precyzyjne - przyrost temperatury w czasie, kilka odrębnych faz lutowania, profile skalibrowane pod konkretną grupę układów itd. Współczesny układ, aby wykonać pełny rozpływ, potrzebuje temperatury szczytowej (faza peak reflow) rzędu 240-250°C przez ściśle określony i dość krótki czas - u mnie na przykład jest to 18 sekund, w co wliczony jest czas przyrostu temperatury do tych 250°C około 8 sekund, więc sam rozpływ trwa dokładnie 10 sekund. Jeśli przekroczysz ten czas o 8-10 sekund, najprawdopodobniej uszkodzisz układ nieodwracalnie. Jeśli będziesz grzał 8-10 sekund za krótko, to nie dojdzie do rozpływu wszystkich kulek i cały proces traci sens. To nie jest stalowy klocek, który możesz wygrzewać przez pół godziny bez konsekwencji. Struktura współczesnych układów jest na tyle delikatna, że kilka sekund grzania w którąkolwiek stronę robi sporą różnicę. Pomijam tu ważny aspekt pojemności cieplnej laminatu, ale jak wspomniałem, to jest temat na inny dział.

Nie wiem, co się tak uczepiłeś tego piekarnika, bo to tylko był przykład, do pieca bym tego nie wkładał bo potopi plastiki i całą resztę pewnie zanim roztopiło by kulki. Pytałem się po prostu o to czy jest jakaś metoda, którą można by sprawdzić, że te kulki są problemem - przygrzać samym gorącym powietrzem, nie wiem może nacisnąć czymś by wymusić "tymczasowy" kontakt. Ot by wiedzieć czy to to jest problemem.

Laptopa mam za darmo i fajnie było by go wskrzesić do życia, no ale aluzja dotarła - laptop wymaga płacenia specjaliście lub inwestycji w sprzęt i potencjalnego zepsucia bardziej przy nauce tego sprzętu. O ile laptop na tyle stary, że jak się go całkowicie ubije to nikt po nim płakać nie będzie, to opcja serwisu raczej za droga na takiego starocia, a inwestycja w sprzęt też niepewna i droga, zwłaszcza że za taką kasę dorwie się potencjalnie nawet lepszego wydajnościowo laptopa.

Z laptopa korzystam na tyle rzadko, że prędzej próbowałbym przeszczepić płytę z 13" Fujitsu o ile pracowałby z matrycą z G710 i miał takiego słabszego ale z dużą matrycą potworka. Ale coś mi mówi, że taśmy między płytą a matrycą są w każdym laptopie inne i sporo kombinowania z tym by było, więc niestety G710 posłuży pewnie jako dawca części, a reszta wyląduje na śmieciach.

No trudno, człowiek chciał dobrze ale go przerosło . Temat pewnie do zamknięcia.

Insignis hat geschrieben:Pytałem się po prostu o to czy jest jakaś metoda, którą można by sprawdzić, że te kulki są problemem

Przecież podałem Ci tę metodę w poście #6, ale Tobie najwyraźniej nie pasowała taka odpowiedź, skoro od postu #7 drążysz jakieś alternatywne sposoby. Gdyby były inne, stuprocentowo bezpieczne metody lutowania układów BGA, to nie byłoby maszyn BGA i całej tej "zabawy" z profilami. Co mam Ci napisać, że możesz spróbować docisnąć układ do płyty? No pewnie, że możesz - w końcu to Twoja płyta! Możesz nawet użyć patelni na kuchence gazowej czy opalarki do farb jako podgrzewacza - ogranicza Cię tylko Twoja fantazja. I nie, żebym pisał złośliwie - wręcz przeciwnie, takie metody były znane i dyskutowane już dawno temu. Kwestia tylko tego, że osoby, które je zastosowały z powodzeniem, miały teorię i praktykę lutowania BGA w przysłowiowym "małym palcu" i po kilka termometrów na termoparach, rozmieszczonych po całej płycie, do kontroli temperatury (albo zwyczajnie kupę szczęścia). Nie miej jednak potem do mnie pretensji na PW jak jeden z kolegów na forum, który zażądał nieodpłatnej wymiany procesora na nowy po tym, jak dostał ode mnie poradę, aby lekko docisnąć układ - pękł mu rdzeń, bo chłop myślał pewnie, że tafla krzemu 2cm2 wytrzyma nacisk 10-kilogramowego hantla

Insignis hat geschrieben:do pieca bym tego nie wkładał bo potopi plastiki i całą resztę

I tu byś się zdziwił - jeśli nie ma ruchu powietrza, to plastiki wytrzymują temperaturę nawet do 300°C. Dlatego lutowanie hot-airem (z nadmuchem) czegokolwiek w pobliżu plastikowych elementów wymusza albo ich zabezpieczenie kaptonem, albo zmniejszanie do minimum nadmuchu. W teorii piekarnik bez termoobiegu byłby zatem dla plastików bezpieczniejszy, niż np. stacja BGA na gorące powietrze. Tyle, że piekarnik nie ma precyzyjnej kontroli temperatury ani jej przyrostu w czasie - to powoduje, że płyta jest nagrzewana bardzo nierównomiernie. Jeśli piekłeś kiedykolwiek ciasto, to pewnie zauważyłeś, że piekarnik nawet na termoobiegu potrafi przypiec je bardziej z jednej strony a mniej z innej. To wyklucza piekarniki jako godne zaufania urządzenia do lutowania BGA. Ciekawa lektura (i dyskusja z niej wynikła) jest tutaj, jeśli chcesz poszerzyć swoje "horyzonty": wylutowywanie-hot-air-t71602.html

Insignis hat geschrieben:Temat pewnie do zamknięcia.

Własne zakończone tematy możesz (a nawet powinieneś) zamykać samodzielnie: integracja-funkcji-pomogl-z-zamykaniem-tematu-i-oznaczaniem-go-jako-rozwiazany-t11083.html

Vogelek23 hat geschrieben:Przecież podałem Ci tę metodę w poście #6, ale Tobie najwyraźniej nie pasowała taka odpowiedź, skoro od postu #7 drążysz jakieś alternatywne sposoby. Gdyby były inne, stuprocentowo bezpieczne metody lutowania układów BGA, to nie byłoby maszyn BGA i całej tej "zabawy" z profilami.

No ale właśnie o to chodzi, że w moich oczach post #6 wyglądał na "naprawę ostateczną" i ja nie pytałem o alternatywną jej metodę aka pełnego lutowania BGA, tylko czy można by odstawić wersje demo - docisnąć czy tymczasowo "naprawić" podgrzaniem samym hot-airem, czy cokolwiek innego - tak by wiedzieć, że przetopienie kulek będzie tym co jest temu laptopowi potrzebne. Tak by mieć no czarno na białym, że jak chce go w pełni "wyleczyć" to muszę iść do speca, albo zainwestować w sprzęt by móc zrobić to pełnoprawne przetopienie, bo troszku szkoda byłoby wydać na sprzęt jakby miało się okazać, że to nie to jest problemem.

Vogelek23 hat geschrieben:Nie miej jednak potem do mnie pretensji na PW jak jeden z kolegów na forum, który zażądał nieodpłatnej wymiany procesora na nowy po tym, jak dostał ode mnie poradę, aby lekko docisnąć układ - pękł mu rdzeń, bo chłop myślał pewnie, że tafla krzemu 2cm2 wytrzyma nacisk 10-kilogramowego hantla

Nie, no z kruszeniem rdzeni to już miałem styczność, wiem jak to łatwo zrobić, i jak dociskałbym "mechanicznie" a nie samym palcem, to pewnie użyłbym czegoś by naciskać na laminat a nie bezpośrednio na krzem, albo coś ala ramki na GPU by naciskać i to i to minimalizując szanse na ukruszenie.

Vogelek23 hat geschrieben:I tu byś się zdziwił - jeśli nie ma ruchu powietrza, to plastiki wytrzymują temperaturę nawet do 300°C. Dlatego lutowanie hot-airem (z nadmuchem) czegokolwiek w pobliżu plastikowych elementów wymusza albo ich zabezpieczenie kaptonem, albo zmniejszanie do minimum nadmuchu.

A widzisz, człowiek uczy się całe życie. A nawet mnie to zastanowiło, czemu ludzie chwalili naprawy GPU/etc poprzez wypalenie w 200-300 stopniach w piecach a mi się topiło wszytko co plastikowe w okolicy jak z jakiś "śmietnikowych" PCB mosfety oblutowywałem.

Vogelek23 hat geschrieben:W teorii piekarnik bez termoobiegu byłby zatem dla plastików bezpieczniejszy, niż np. stacja BGA na gorące powietrze. Tyle, że piekarnik nie ma precyzyjnej kontroli temperatury ani jej przyrostu w czasie - to powoduje, że płyta jest nagrzewana bardzo nierównomiernie.

Stąd ludzie biorą takie małe piekarniki dla 1 osoby, co by całego pieca z komba z kuchnią nie używać, i przerabiają je dodając czujniki temperatury i Arduino czy coś w tym stylu by móc sobie programować przebiegi lutowania.

Vogelek23 hat geschrieben:Jeśli piekłeś kiedykolwiek ciasto, to pewnie zauważyłeś, że piekarnik nawet na termoobiegu potrafi przypiec je bardziej z jednej strony a mniej z innej. To wyklucza piekarniki jako godne zaufania urządzenia do lutowania BGA. Ciekawa lektura (i dyskusja z niej wynikła) jest tutaj, jeśli chcesz poszerzyć swoje "horyzonty": wylutowywanie-hot-air-t71602.html

Linka poczytam przy okazji, a co do ciasta to raczej nie piekę na termoobiegu tylko na samych grzałkach jak ala klasyczny gazowy piec, bo przepisy te stare - często lepsze - są pod takie piece hehe.

Vogelek23 hat geschrieben:Własne zakończone tematy możesz (a nawet powinieneś) zamykać samodzielnie: integracja-funkcji-pomogl-z-zamykaniem-tematu-i-oznaczaniem-go-jako-rozwiazany-t11083.html

Jak to nie problem, to przeczekam jeszcze jakiś czas. Chwilowo zajęty czymś innym jestem, więc jak złapie czas by przysiąść do laptopa na chwile, i może przetestować czy "dociskanie" coś tam zmienia, to może uderzę tutaj znowu dopytać co dalej. Jak pomogło - to może popytam o to jaką grzałkę minimum musiałbym nabyć czy coś, a jak nie pomogło - to jakie dalsze kroki diagnozowania by były, czy teraz BIOS/coś innego, czy że to padnięty SR17E i trzeba szukać na podmianę, czy może że to "dociskanie" to zbyt niepewna metoda i bez przetopienia kulek nie będzie 100% pewności i zatem to wciąż może być problemem.

Dociskanie układu, o ile osoba wykonująca to wie, jak dociskać, z jaką siłą i gdzie, może dać pewien obraz sytuacji - jeśli zmieni się pobór prądu, to jest jakaś szansa, że to tylko połączenia pod układem. Jednakże nie da to stuprocentowej odpowiedzi, czy faktycznie tu jest problem - taką stuprocentową odpowiedź da tylko pełne przelutowanie układu do rozpływu kulek. Może być i tak, że pobór prądu się zmieni, ale tylko dlatego, że odkształcona struktura krzemowa zadziała inaczej (mikrozwarcia w strukturze, mniejsza rezystancja połączeń pod rdzeniem na skutek ich ściśnięcia itd). Może też być i tak - i to jest najczęstsze w tej "metodzie" - że nic się nie zmieni, pomimo, że układ jest "odklejony" od płyty. Wszystko zależy od konkretnego przypadku i nie ma uniwersalnego, alternatywnego do pełnego przelutowania, panaceum. Piekarniki czy piecyki natomiast - jakkolwiek nie nadają się do bezpiecznego lutowania BGA - są pewną alternatywą dla komór klimatycznych. Można w nich wygrzewać układy lub płyty przed lutowaniem na maszynie, aby pozbyć się wilgoci.

Insignis hat geschrieben:A nawet mnie to zastanowiło, czemu ludzie chwalili naprawy GPU/etc poprzez wypalenie w 200-300 stopniach w piecach

To były czasy problemów z połączeniami organicznymi między rdzeniem a podłożem układów, produkowanych w latach 2005-2006. Producent (nVidia) wypuścił nawet informację w formie biuletynu, opisując problem i przyczyny jego powstawania. Poczytaj sobie o "nVidia bumpgate" w internecie dla poszerzenia wiedzy. Te układy - co było znamienne - wytrzymywały temperatury powyżej 300°C. Współczesne układy BGA uszkadzają się już przy 270°C (podawana w katalogach temperatura krytyczna lutowania to 260°C). Ludzie, którzy chwalili wypalanie w piekarnikach, nie mieli żadnej wiedzy na temat przyczyn powstawania tych uszkodzeń, mylnie twierdząc, że to, co zrobili, to skuteczna naprawa - wszak karty zaczynały działać po takim wygrzewaniu. Niestety, to było zawsze rozwiązanie tymczasowe, na kilka dni, tygodni lub miesięcy. Uszkodzenia połączeń pod rdzeniem to były fizyczne uszkodzenia spoiwa, nieodwracalne i nienaprawialne - dlatego jeśli po podgrzaniu rdzenia GPU zaczynała działać, to było jasne, że układ był wadliwy i w celu skutecznej naprawy wymagał po prostu wymiany na nowy. Dzisiejsze układy są pozbawione tego problemu, dlatego podgrzewanie hot-airem czy wygrzewanie w piecyku zazwyczaj nie daje nic. Jednak problem "odklejającego się" od PCB układu istnieje nadal - i to jest powodem, dla którego przelutowanie układu do rozpływu kulek daje miarodajną informację, czy problem jest tu, czy gdzie indziej. A żeby zrobić to bezpiecznie na współczesnym układzie, potrzeba dobrze skalibrowanej maszyny BGA. Nie sztuką jest usmażyć układ - to można zrobić opalarką do farby, ustawioną na 500°C. Przy 450°C następuje samozapłon krzemu, więc...

Opalarkę do farby mam, piec z termoobiegiem mam, grill w mikrofali, a w piwnicy taki piecyk na 1 osobę też jest. Wiec damy rade .

A tak na serio poza sarkazmem: Ile spec może zażyczyć sobie za taką operację? Przetopienie kulek, ale nie pełny re-ball? Bo jak mówimy tu o kwotach w okolicach najtańszych podgrzewaczy od Chińczyków, gdzie pewnie kontrola temperatury jest ale "na oko" i bez jej kontroli w czasie bez obecności operatora, to pewnie nie ma sensu brnąć w tą stronę.

Co do nGreedi i ich problemów to pamiętam te czasy. Ale naprawianie rzeczy typu GPU w piecach ludzie robili też by przetapiać same kulki pod BGA, bo zdaje się był jakiś okres jak normy wymusiły bezołowiowe lutowanie i sprzęt zaczął się nagminnie psuć bo luty i chyba kulki też zaczynały nawalać, zwłaszcza pod dużymi chipami gdzie PCB/etc mogło "pracować", wyginać się i kulki puszczały? Ale co do kulek nie dam sobie ręki uciąć, co do rzucania mięsem w kierunku bezołowiowego lutowania to jestem pewien .