Początki z używaniem sprzętu BGA do wylutowywania PCH GPU CPU

Hej. Posiadam od niedawna stacje bga IR6500. Przy pierwszej próbie udało mi się wylutować procesor z uszkodzonej płyty(bez topnika), dzisiaj próbowałem wylutować GPU i miałem taka sytuacja że nie mogłem tego układu z płyty usunąć. Temperatura dolnego podgrzewacza 200 stopni, IR osiągnął 235 a układ nadal na płycie i nawet nie pływał, użyłem topnika AMTECH RMA-223-UV, poddałem się, dodatkowo płyta się wygięła. I tutaj mam pytania dla doświadczonych osób. Jaka jest graniczna temperatura która nie uszkodzi układu, lepiej wolniej i dłużej nagrzewać płytę? I najważniejsze jak mocować płytę tak by się nie wykrzywiła. Przy tych dwóch próbach uchwyty(bolce) umieszczałem w większych otworach od mocowania płyty w obudowie. Czy taki sposób jest prawidłowy, jeśli nie to jak taka płyta powinna być zamocowana by się nie uszkodziła?

lomcio napisał(a):Temperatura dolnego podgrzewacza 200 stopni

Napiszę tak, jak ponoć piszą moderatorzy z forum Elektroda: temat wałkowany 1000 razy, użyj opcji "szukaj". A żebyś nie napocił się zbytnio, podam przykładowy link: post241024.html#p241024. 200°C z dołu nie zagrzeje Ci płyty do odpowiedniej temperatury, a już zwłaszcza w przypadku dużych gabarytowo układów BGA i technologii bezołowiowej. Uprzedzałem, że IR nie jest łatwa w kalibracji i kontroli. Kolejna sprawa - czy i w jaki sposób skalibrowałeś swoje termopary, aby pokazywały temperatury z tolerancją <2%?

Nie kalibrowałem termopary, nawet nie wiem jak to najlepiej zrobić.

Kalibracja termopary - najprościej jak się da:
1. Przygotowujesz duży kubek lub słoik z zimną wodą (pół kubka/słoika), do którego wrzucasz kilka kostek lodu. Mieszasz. Po około 2 minutach wkładasz termoparę do wody i odczytujesz temperaturę - po kilku sekundach powinna wskazywać ~0°C. Jeśli wskazuje inną temperaturę, notujesz wynik.
2. Do rondelka wlewasz wodę, zagotowujesz do wrzenia. Do gotującej się wciąż wody wkładasz termoparę i odczytujesz temperaturę - po kilku sekundach powinna wskazywać ~100°C. Jeśli wskazuje inną temperaturę, notujesz wynik.

Jeśli oba pomiary temperatury są zaniżone o zbliżoną wartość (np. 22°C), to ustawiasz offset w maszynie, aby do odczytanej temperatury dodawała automatycznie te 22°C. Jeśli oba pomiary są zawyżone o zbliżoną wartość (np. 36°C), to ustawiasz offset w maszynie, aby od odczytanej temperatury odejmowała automatycznie te 36°C. Jeśli odchyłka obu pomiarów jest nierówna (np. przy 0°C odczyt jest -15°C a przy 100°C odczyt jest 125°C), to termopara jest do wymiany.

Pomocny w kalibracji maszyny będzie jakikolwiek zewnętrzny, skalibrowany fabrycznie termometr z termoparą typu K (np. Lutron TM-902C). Niektóre multimetry też mają w zestawie termoparę i możliwość pomiaru temperatury - wskazane jest jednak odczytanie powyższą metodą na szklankę wody z lodem i wrzątek, czy termopara w multimetrze nie ma zbyt dużego rozrzutu parametrów i ewentualne skorygowanie uchybu poprzez dodanie lub odjęcie jego wartości.

Musisz również pamiętać, że termopara musi fizycznie dotykać płyty (laminatu) podczas lutowania, i być zamocowana najbliżej lutowanego układu jak się da - jeśli termopara nie dotyka laminatu, to odczyt będzie zafałszowany o co najmniej 20-30°C, a to jest nieakceptowalnie duża wartość w przypadku lutowania układów BGA, których profil musi być ściśle kontrolowany, z tolerancją odchyłki temperatury maksymalnie ±5°C.

U nas kolega porównywał z Fluke' z świadectwem wzorcowanis do takiej "zabawki"
https://benetech-poland.pl/pirometry/23 ... 1UQAvD_BwE

O dziwo odchyłka na termoparze typu K była na poziomie 1*C w 20 i 2,5*C w 250*C