#1 HP 255 G5, compal LA-D711P Rev 3.0 - brak procedury POST, uruchamia się.
PMXSys1989 • 11 Вересня 2023, 16:46
Witam, jestem tu nowy, miło mi. Przejdę do rzeczy. Na stole mam dziwny przypadek, otóż posiadam HP 255 G5 na płycie głównej LA-D711P rev 3.0
MB: Compal BDL51 LA-D711P REV 3.0
CPU: AMD A6-7310 AM7310ITJ44JB
GPU: UMA
KBC: ENE KB9022Q D
BID 082F6
Płyta uruchamia się, lecz nie zaczyna się procedura POST, wentylator zaczyna kręcić z maksymalną prędkością i można czekać w nieskończoność.
Co więcej, brak śladów zalania, uszkodzeń laminatu. Co do tych czas zrobiłem, otóż:
Reflash BIOS - brak poprawy,
Reflash KBC, także nie przyniósł efektu
Napięcia na cewkach:
PLM2 - +1.35V
PL7 - +3.38V
PL8 - +5.08V
PL11 - +1.5V
PL12 - +1,78V
PL16 - +2V
PL602 - +0,95V
PL803 - +0,93V
PL804 - +0,93V
Rezystancje na cewkach:
PLM2 - 500Ohm z pamięcią RAM ok 147Ohm
PL7 - 7Kohm
PL8 - 37Kohm
PL11 - +29.2Kohm
PL12 - 7.8Kohm
PL16 - OL
PL602 - 152Ohm
PL803 - 178Ohm
PL804 - 19.2Ohm
Można jakoś wykluczyć Hybrydę? Hybryda podczas startu nagrzewa się, nie mam pomysłu co dalej, brak schematu. Będę wdzięczny za każdą sygestię.
MB: Compal BDL51 LA-D711P REV 3.0
CPU: AMD A6-7310 AM7310ITJ44JB
GPU: UMA
KBC: ENE KB9022Q D
BID 082F6
Płyta uruchamia się, lecz nie zaczyna się procedura POST, wentylator zaczyna kręcić z maksymalną prędkością i można czekać w nieskończoność.
Co więcej, brak śladów zalania, uszkodzeń laminatu. Co do tych czas zrobiłem, otóż:
Reflash BIOS - brak poprawy,
Reflash KBC, także nie przyniósł efektu
Napięcia na cewkach:
PLM2 - +1.35V
PL7 - +3.38V
PL8 - +5.08V
PL11 - +1.5V
PL12 - +1,78V
PL16 - +2V
PL602 - +0,95V
PL803 - +0,93V
PL804 - +0,93V
Rezystancje na cewkach:
PLM2 - 500Ohm z pamięcią RAM ok 147Ohm
PL7 - 7Kohm
PL8 - 37Kohm
PL11 - +29.2Kohm
PL12 - 7.8Kohm
PL16 - OL
PL602 - 152Ohm
PL803 - 178Ohm
PL804 - 19.2Ohm
Można jakoś wykluczyć Hybrydę? Hybryda podczas startu nagrzewa się, nie mam pomysłu co dalej, brak schematu. Będę wdzięczny za każdą sygestię.
