HP EliteBook 8460p - Brak reakcji

Do nauki kupiłem uszkodzoną płytę główną o stanie nieznanym. Laptop nie reaguje.

Grzeje się rezystor R5153 do tego stopnia, że aż parzy. Wymieniłem go, ale problem pozostał. Napięcie na nim wynosi około 14-15V

Oporności na dławikach:
L30521, L3018, L3019 w kiloomach
L2 - megaomy
L3014 - 14 omów i miernik piszczy
L5059 - Megaomy
L3013 i L3012 kiloomy
L503 - kiloomy
L3 - 54 omy

Na wszystkich cewkach jest 0V

Nie ma żadnych śladów zalania ani wizualnych uszkodzeń.

Płyta to CLASH Dis 6050A2398501-MB-A02 z dedykowaną grafiką. Mam schemat i boardview

Zmierz rezystancję do masy na katodzie diody D3008 (lub na pinie 16 chargera U5006).

FileEX написав:Grzeje się rezystor R5153 do tego stopnia, że aż parzy. Wymieniłem go, ale problem pozostał. Napięcie na nim wynosi około 14-15V

Hello!
This indicates the fault on one of the following components: D3008, C5193 or chip U5006 (most likely the chip U5006).
- Measure the resistance to ground on pin 16 of chip U5006.
- If the resistance is low (in Ω range), remove the diode D3008 and capacitor C5193 one by one from the board and remeasure the resistance to ground on pin 16 of U5006 after removing each of both components.
- If the resistance does not significantly increases (to the kΩ range) after removing both components, the chip U5006 is damaged and needs to be replaced.

FileEX написав:L2 - 0.3 ohm i miernik piszczy

That's a short circuit to ground.
Remove this coil from the board and measure the resistances to ground on both pads on the place of that coil.

FileEX написав:Płyta to CLASH UMA 6050A2398501-MB-A02 z dedykowaną grafiką.

If there is a dedicated GPU chip on your motherboard, the board is not UMA version, but discrete.

Pin 15 of the U5006 chip is grounded maybe you meant pin 16.

Machine написав:Pin 15 of the U5006 chip is grounded maybe you meant pin 16.

Yes, true. My fault. Post edited.

Vogelek23 написав:Zmierz rezystancję do masy na katodzie diody D3008 (lub na pinie 16 chargera U5006).

1 mega Ω

matic написав:- Measure the resistance to ground on pin 16 of chip U5006.

1MΩ

matic написав:That's a short circuit to ground.
Remove this coil from the board and measure the resistances to ground on both pads on the place of that coil.

Mój błąd, dotykałem sondą kondensatora tuż obok i błędnie stwierdziłem, że to na cewce. Ta cewka ma rezystancję w megaomach.

matic написав:If there is a dedicated GPU chip on your motherboard, the board is not UMA version, but discrete.

Tak, masz rację. Pomyliłem się i już edytowałem post.

Remove the diode D3008 and capacitor C5193 from the board and check that the resistor R5153 stops burning.
- If so, one of these two removed components is damaged.
- If not, the chip U5006 (TPS51123R) is damaged and needs to be replaced.

Wylutowałem kondensator C5193 i grzało się dalej. Wylutowałem diodę D3008 i grzało się dalej. Wymieniłem charger U5006 i rezystor grzeje się dalej. Jednak jest znaczna różnica, ponieważ rezystor już nie parzy, ale wciąż jest bardzo ciepły.

Measure the resistances to ground on pins 3, 8, 17 of chip U5006.

FileEX написав:Wymieniłem charger U5006

By the way, the chip U5006 is not the charger, but switching power supply controller chip.

n. 17 - 1MOhm
n. 8 - 0.6 Ohm
n. 3 - 32 KOhm

Rozlutuj pad PAD520 i sprawdź, po której stronie masz zwarcie (czy od strony otworu montażowego, czy pada PAD511). Jeśli zwarcie jest od strony otworu, wykonaj próbę zwarciową na tym padzie (napięcie 3V, prąd ogranicz do 800mA).

Jeśli zwarcie jest od strony pada PAD511, to albo uszkodzony jest C5198, albo U5006.

Zwarcie jest po stronie linii 3V. Na próbie zwarciowej płyta pobiera 0.5V i pełne 800mA, ale nic nie nagrzewa się do tego stopnia, abym to wyczuł organoleptycznie. Nie jestem pewien do ilu mogę podnieść ograniczenie prądowe?

Repeat the test at 800mA and wait about 10 minutes to allow the temperature to stabilize.
Then check for a warm area of the board. Pay special attention to the KBC and PCH chips.
If you find a warm area, but don't know which component exactly is heating up, you can use the "snow" method as described in training section.

Czekam tak już z 20 minut i kompletnie nic nie nagrzewa się tak, abym mógł to wyczuć na dotyk. Żadne okolice KBC ani PCH, ani inne rejony płyty nie są nawet minimalnie ciepłe.

Do ustalenia, który konkretnie element się nagrzewa używam pod mikroskopem alkoholu izopropylowego i patrzę gdzie odparowuje najszybciej. Tutaj jednak w ogóle żadnego rejonu płyty nie czuję pod palcami, aby był choć troszkę ciepły. Ściągnąłem nawet te izolatory (tak chyba się nazywają te czarne "folie"?) i nic pod palcami nie czuję ciepłego.

Zmierz rezystancję do masy na katodzie diody D10. Jeśli rezystancja będzie wysoka (brak zwarcia), to PCH jest w porządku, lecz jeśli będzie zwarcie do masy, to usuń diodę D10 i ponów pomiar rezystancji do masy na padzie jej katody - utrzymujące się zwarcie oznacza PCH do wymiany.


Jeśli rezystancja na katodzie D10 będzie wysoka, zdejmij KBC i ponów pomiar rezystancji do masy na padzie PAD520 (na tej części, gdzie pierwotnie znalazłeś zwarcie). Jeśli rezystancja wzrośnie, to KBC jest uszkodzony. Jeśli nie - kontynuuj próbę zwarciową.

FileEX написав:Do ustalenia, który konkretnie element się nagrzewa używam pod mikroskopem alkoholu izopropylowego

IPA może być użyte tylko w przypadku zwarć głównych gałęzi zasilania, gdzie można wpuścić prądy rzędu 3-10A. W przypadku gałęzi niskoprądowych (a taką jest +V3AL) jedynym działającym sposobem (oczywiście oprócz kamery termowizyjnej) jest "śnieg" ze sprężonego powietrza.

Rezystancja na D10 wysoka. Po wylutowaniu KBC (U13) rezystancja na zworce PAD520 wzrosła do megaomów.

KBC z płyty to
SMSC KBC1126-NU
B1132-A1B38

Mam z innej płyty układ
SMSC KBC1126-NU
B1113-A1B38

Czy taki układ będzie kompatybilny? Pochodzi z płyty bez dedykowanego GPU. Czy konieczne będzie zaprogramowanie układu od nowa?

Czy taki gotowy układ jeśli kupię to będzie zaprogramowany? I czy byłby on w ogóle kompatybilny? https://hawk.pl/chipy-bga/156-chip-smsc ... nr061.html

Pytam, ponieważ nie mam jeszcze programatora i chciałbym wiedzieć czy muszę zacząć o nim myśleć, czy na razie nie będzie mi potrzebny.

FileEX написав:KBC z płyty to
SMSC KBC1126-NU
B1132-A1B38

Mam z innej płyty układ
SMSC KBC1126-NU
B1113-A1B38

Czy taki układ będzie kompatybilny?

Yes, these two chips are compatible to each other.

FileEX написав:Czy konieczne będzie zaprogramowanie układu od nowa?

No, this KBC chip does not require programming. It runs in accordance to the program from the BIOS chip.

FileEX написав:Czy taki gotowy układ jeśli kupię to będzie zaprogramowany? https://hawk.pl/chipy-bga/156-chip-smsc ... nr061.html

This store sells the brand new (empty) chips only, but as mentioned this chip does not requires programming, so it can be directly soldered to the board.

Po wlutowaniu nowego KBC rezystor znów parzy. Zwarcie na PAD520 zniknęło, rezystancja na nóżce 8 układu U5006 też wysoka. Co jeszcze może być powodem tego gorącego rezystora?

FileEX написав:Płyta to CLASH Dis 6050A2386501-MB-A02

This motherboard marking code doesn't exist. You edited your first post with the wrong motherboard marking code. Please, check it.

Open the jumper PAD520 again and check whether the resistor R5153 is burning or not.

Tak, masz rację pomyliłem model. Poprawny model to CLASH Dis 6050A2398501-MB-A02, edytowałem już post.

Po rozlutowaniu zworki, rezystor się nie grzeje! Tylko co jest przyczyną, skoro nie ma już zwarcia?