• Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)

#1 Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


von Iryseq 1 Oktober 2022, 00:00
Cześć,

naszło mnie takie pytanie - pewnie głupie jednak to piaskownica.

Czy jeżeli jest problem z dostępnością kości Gigadevice GD25LQ64CSIG na napięcie 1.8V w Polsce to czy zamiennik np. Winbond 25Q64FVSIG będzie działać? Jeżeli nie to dlaczego?

Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


von Google Adsense [BOT] 1 Oktober 2022, 00:00

#2 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25Q64CSIG)  [GELÖST]


von Vogelek23 1 Oktober 2022, 00:27
Odpowiedź jest prosta - nie będzie działać.

Minimalne napięcie zasilania dla kości 25Q64FVSIG to 2.7V. Sygnały sterujące oraz dane wejściowe o poziomie 1.8V nie będą mogły być poprawnie zinterpretowane przez taką pamięć - w technologii CMOS obszar zabroniony, czyli poziom napięcia, którego układ nie rozpozna ani jako stan niski, ani wysoki, leży pomiędzy 20% a 70% napięcia zasilania. Oznacza to, że przy minimalnym napięciu zasilania 2.7V układ poprawnie rozpozna jako stan wysoki napięcie >1.89V, co jest traktowane jako skrajny przypadek, przy którym układ jeszcze działa stabilnie. Napięcie o poziomie 1.8V będzie zatem leżało w obszarze zabronionym i będzie identyfikowane niepoprawnie, co w rezultacie spowoduje niepoprawną pracę układu (o ile układ rozpocznie jakąkolwiek pracę, bo najczęściej pamięć 3-woltowa, zasilona napięciem 1.8V, nie jest w ogóle wykrywana).

Widzę tu jednak inny problem. Pamięć GD25Q64CSIG według noty katalogowej producenta jest zasilana napięciem z przedziału 2.7-3.6V, skąd zatem wzięło Ci się to 1.8V? Może chodzi Ci o pamięć GD25LQ64CSIG?

#3 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


von Iryseq 1 Oktober 2022, 11:57
Tak, poprawiłem, chodziło o GD25LQ64 (1.8V). Zmęczenie robi swoje.

Czyli rozpisałeś tak jak podejrzewałem :) Dziękuję za obszerny opis :)

A na miejsce Gigadevice mogę jakiegoś łatwiej dostępnego Winbonda 8MB 1.8V wstawić? Na jakie parametry w takiej sytuacji zwracać uwagę?

#4 Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


von Vogelek23 1 Oktober 2022, 13:42
Proszę na przyszłość nie przyznawać "Pomógł" przed zakończeniem wątku - przyznanie "Pomógł" zamyka wątek i oznacza go jako rozwiązany i nikt (poza mną) nie ma możliwości dopisania postu do takiego wątku.

Iryseq hat geschrieben:A na miejsce Gigadevice mogę jakiegoś łatwiej dostępnego Winbonda 8MB 1.8V wstawić? Na jakie parametry w takiej sytuacji zwracać uwagę?
Wiele zależy od tego, czy dany host SPI (kontroler KBC, most PCH/FCH) obsługuje dane kości pamięci. Potencjalnym zamiennikiem kości Gigadevice będzie Winbond W25Q64FW. Należy jednak pamiętać, że Device ID obu kości się różni, pomimo, że te pamięci są funkcjonalnie zgodne. Jedyne, co możesz w takim przypadku zrobić, to po prostu sprawdzić organoleptycznie, czy po zaprogramowaniu Winbonda będzie on pracował poprawnie na danej płycie. A po testach dodać swoją notatkę w tym wątku "dla potomnych": zamienniki-ukladow-bga-i-innych-t1257.html

Dodatkową podpowiedzią w takim przypadku jest sprawdzenie, jakie kości Flash są wyszczególnione na schemacie konkretnej płyty - czasami bowiem producent stosuje pamięć SPI inną, niż podana na schemacie. Jeśli schemat "twierdzi", że dana kość pamięci to np. wspomniany W25Q64FW, to będzie on kompatybilny i musi działać bez względu na to, jaką pamięć producent zastosował fizycznie na płycie.

Re: Użycie kości 3.3V (25Q64FVSIG) zamiast 1.8V (GD25LQ64CSIG)


von Google Adsense [BOT] 1 Oktober 2022, 13:42

Wer ist online?

Mitglieder in diesem Forum: 0 Mitglieder und 1 Gast

_______________________________
Alle Rechte vorbehalten. Das unerlaubte Kopieren des Inhalts dieser Website oder eines Teils davon ist strengstens untersagt.
Alle auf dieser Website veröffentlichten Marken, Markennamen, Produkte oder Dienstleistungen gehören ihren gesetzlichen Eigentümern, sind urheberrechtlich geschützt und werden nur zu Informationszwecken verwendet.