KULKOWANIE na małym sitku

W sobotę kulkowałem SR30W na małym sitku o dobrym rozkładzie i przez przypadek wpadłem na nowy pomysł.
Układ już był dwa razu kulkowany przez kogoś i porysowany , wiec przyjąłem metodę bezstykową(bezśladową) , tak jak zawsze to robię.
1 czyszczenie nadmiaru cyny na ciepłym układzie dużą kroplą cyny PB
2 mycie układu flux-removerem
układ ma pady pokryte wypukłościami z cyny na padach bez zarysowań i strat w soldermasce
3 teraz na sucho odtłuszczone sitko i pod spodem ..... magnes zdemontowany z ekranu laptopa od funkcji LID
4 sypanie kulek , topnik w plynie i reballing hotair
dla tego układu kulka 0,30mm jest odpowiednia
Meritum to oczywiście ten magnes , który utrzymuje sitko w odpowiedniej pozycji i możemy za nie łapać i przenosić.
Uśmiechnietych Świąt i Dużo Zdrowia.

Ciekawa metoda. SR30W to stosunkowo duży układ. Najgorsze są pamięci z powodu "niekorzystnego współczynnika chip/palec" Spróbuję na pewno.
Jakiego używasz topnika?

Niedawno miałem okazję sprawdzić w praktyce to rozwiązanie i muszę przyznać, rewelacja. Nieco zmodyfikowałem metodę. Topnik w paście nanosiłem pędzlem. Kulki roztapiane gorącym powietrzem. Nawet nie musiałem myć sita, kładłem na następną pamięć i jazda. Osiem VRAM-ów przekulkowałem w kwadrans
Dzięki za fajny sposób !

ADAMK101 писал(а):3 teraz na sucho odtłuszczone sitko i pod spodem ..... magnes zdemontowany z ekranu laptopa od funkcji LID

I don't know what kind of stencil you used, but as far as i know, the stencils are usually made of stainless steel, to which the magnet does not stick, or very weakly.

Zgadzam się @matic. Magnesu użyłem większego bo taki z pokrywy laptopa nie trzymał w ogóle. W moim przypadku sito dodatkowo trzymał topnik.