SCOTLE IR 6000 - uginająca się płyta

Cześć wszystkim.

Uczę się reballingu i niestety mam problem z uginającymi się płytami. Używam programu Psoft Rework i dół mam sterowany automatycznie z górą.

Dolne pole grzewcze w mojej stacji ma wymiary 24x21cm a płyta, z którą obecnie walczę (DA00P6MB6D0 REV. D) ma wymiary 23,5x19cm

Do podparcia płyty mam stolik z 4 podpórkami jak na zdjęciu poniżej:


Niestety mimo to płyta ugina się ok. 1mm:


Jeśli chodzi o termopary, to posiadam tylko te, z którymi stacja była zakupiona. Górną kalibrowałem we wrzątku i kiedy na stacji pokazuje się 100°C to czajnik się faktycznie wyłącza. Co do dolnej, to połączyłem ją z górną odczekałem jakieś 3 minuty i ustawiłem offset żeby pokazywała tyle samo co górna (skalibrowana we wrzątku). Ale chyba ją też skalibruję we wrzątku.

Termopara dolna dotyka płyty od dołu. Dorobiłem rurkę, dzięki której nie dotyka promienników. Termopara górna też dobrze przylega w okolicy grzanego układu.

Poniżej mój profil, który znalazłem na tym forum. Zmieniłem tylko czasy narastania temperatury ale to chyba tylko na korzyść powinno być?


Sam już nie wiem w czym problem. Temperatura płyty narasta powoli. Sama płyta mimo, że spora, to mieści się raczej na polu grzewczym. Termopary są raczej skalibrowane dobrze.

Czy ktoś jest mi w stanie coś doradzić? A może lekkie ugięcie płyty jest normalne i nie ma się czym przejmować?

Pozdrawiam.

Parametr "moc dolnego" idzie ci cały czas do zadanej na dolnym sterowniku to trzeba zmienić.
Jest taka pojedyńcza podpórka do dużych płyt.
Stół musi być idealnie wypoziomowany poziomicą, względem górnego podgrzewacza również.
Odległosć górnego podgrzewacza od układu BGA 2cm.

mayss ha scritto:Parametr "moc dolnego" idzie ci cały czas do zadanej na dolnym sterowniku to trzeba zmienić.

Ale w jakim sensie to zmienić? Dać jakąś inną opcję? Czytałem cały wątek o tym sofcie i wydawało mi się właśnie, że dzięki tej opcji grzanie jest najdelikatniejsze. Tam jest wpisane 100% ale w czasie pracy pokazują tam się różne wartości np.: 10% 30% i sobie skacze. Termoparę dolną mam zmostkowaną do sterownika PC-410 oraz w opcjach mam ustawione ALo2 - Hi AL tak jak radził autor programu Psoft Rework. Jeśli można, to prosiłbym o informację co i jak zmienić.

mayss ha scritto:Jest taka pojedyńcza podpórka do dużych płyt.

Posiadam identyczny zestaw jak na zdjęciu z tymi długimi podpórkami. Problem w tym, że jak ich używam, to płyta nie ugina się w dół ale podnoszą się boki (w tym rogi) płyty i nie dotykają tych 4 podpórek z niższej części zdjęcia.

Ogólnie to testowałem grzanie bez górnej grzałki i płyty się raczej nie wyginają. Problemem jest chyba zbyt mocno grzejąca górna grzałka. Wczoraj robiłem testy na innej termoparze i górna grzałka już tak mocno nie grzała. Muszę to potestować na świeżych prostych płytach

Jest to dziwne, bo termopara to omega z małą kulką i jest niby sprawna (wskazania dobre, kalibracja OK), ale na standardowej zwykłej termoparze górna grzałka jest jakaś mniej agresywna.

Jeżeli podczas pracy profilu parametr sie zmienia to ok. Myślałem że jest ustawiony na sztywno.
Ustaw profil zewnętrznym termometrem według instrukcji czasu narastania. Wskazania termopar tych sterowników w moim przypadku znacznie odbiegały od pomiaru na zewnętrznym termometrze. No i rzecz najważniejsza: wygrzewanie płyt przed lutowaniem przez 24 godziny w 100 stopniach albo 12 godzin w 120 stopniach. Odkąd zacząłem odwilgacać w ten sposób to praktycznie osiągnąłem 99% skuteczności podczas wymany układów BGA. Wszystko zaczęło ładnie pływać i zniknęły problemy z bąblowaniem itp... Praktycznie zero strat i niepowodzeń. Oczywiście Lenovo z czarnym klejem pod BGA nadal wymagają delikatnego zrywania układów w wyższej nieco temperaturze 230/240 stopni ale już wszystko wtedy ładnie pływa i nie ma mowy o uszkodzeniu padów na płytach.

Do podnoszących sie płyt na rogach używałem szczypiec do operacji chirurgicznych albo przekłuwania przy piercingu .