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Re: PS4 FAT pomiary odporności.
von Google Adsense [BOT] • 4 Oktober 2021, 19:37
satanistik hat geschrieben:I desolder APU and it have not soldered pads.Okay, make sure to clean and solder all of the "yellow" pads before cleaning the old solder with a desoldering wick.
Sometimes it is need to mechanically remove the dirt/oxidation pad by pad with a precision cutter under a microscope.
0,00R on RAM cap-s and some caps under APU, I xray the board but caps are shade and I don't have another board for reference.
Image quality is poor because I footage screen, if someone are interested I can add original.
But average space between balls are bigger under RAM. Its small probability that some cap have short after heating.
Image quality is poor because I footage screen, if someone are interested I can add original.
But average space between balls are bigger under RAM. Its small probability that some cap have short after heating.
Yes, it seems you have a solder bridges between some balls under the APU, or the APU is damaged (overheated).
Remove the APU from the board again and check, if the short circuits on the board is gone. If so, reball the APU again.
Remove the APU from the board again and check, if the short circuits on the board is gone. If so, reball the APU again.
satanistik hat geschrieben:wlutowałem układ na kulkach 0,6mmI use 0,55mm solder balls for these chips and I have never had a problems with a solder bridges.
Re: PS4 FAT pomiary odporności.
von Google Adsense [BOT] • 16 Oktober 2021, 14:02
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