Upadek gorącego BGA podczas demontażu.

Upadek "zimnego" układu z biurka na podłogę (płytki) przerabiałem nie raz, z reguły nie było problemu po montażu. Wczoraj miałem troszkę inna sytuację, podczas demontażu sprawnego układu ze sprawnej płyty (diagnostycznie chciałem przełożyć do innej płyty), po podniesieniu rozgrzanego do około 240C układ upadł mi na płytę główną z której go demontowałem z odległości około 4 cm (upadł rdzeniem do góry). Zarówno po zamontowaniu układu do drugiej płyty (tej uszkodzonej) jak i tej pierwszej sprawnej brak obrazu.

Pytanie zasadnicze, czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić? Czy problemu szukać w drobnicy na której układ wylądował (wygląda że jest na swoim miejscu).

Witam.

ppgg1 hat geschrieben:czy fakt że układ był rozgrzany do temperatury "reflow" podczas upadku mógł mu jakoś szczególnie zaszkodzić?

Myślę, że tak. Z tego co wiem spoiwo łączące "krzem" z laminatem układu ma niższą temperaturę topnienia niż spoiwo w postaci kul BGA na spodzie układu. Mimo zabezpieczenia połączenia układu z podłożem przy użyciu "kleju", wstrząs mógł spowodować uszkodzenie układu. Moim zdaniem zadziałała tutaj taka zasada jak przy diagnostycznym podgrzewaniu rdzeni układów graficznych, gdzie uszkodzony układ podgrzany temperaturą niewystarczającą do upłynnienia spoiwa lutowniczego łączącego go z płytą "naprawia się" i płyta wyświetla obraz. Tutaj mamy odwrotną sytuację - podgrzany układ w wyniku upadku uległ uszkodzeniu. Uszkodzenie to moim zdaniem dotyczy albo spoiwa łączącego "krzem" z laminatem układu, albo samego krzemu (np. mikropęknięcie struktury).
To są oczywiście moje przypuszczenia, nie ukrywam jednocześnie że liczę na bardziej doświadczonych Kolegów którzy potwierdzą lub obalą moją tezę.
Pozdrawiam

Nowy układ przyszedł lecz płyta dalej nie działa (bez zmian). Po szczegółowych oględzinach okazało się że podczas uderzenia układu w płytę odpada częściowo drobnica ulokowana pod spodem płyty (w okolicy miejscu uderzenia). Temat do zamknięcia, zrezygnowałem z dalszej naprawy.