Uszkodzenie układu BGA - spór ze sprzedawcą

Witajcie.
Pokrótce opiszę całą sytuację:
HP Dv5 wujostwa i uszkodzony 215-0674034 - wstawał po podgrzaniu.
Wstawiony 215-0674058 jako zamiennik 215-0674034.
Po ostygnięciu płyty niespodzianka - zwarcie na linii +1.1V. Po wylutowaniu NB zwarcie ustąpiło.
Myślę sobie uszkodzony układ - zdarza się. Zamówiony kolejny i ta sama sytuacja - zwarcie na +1.1V.
Kupiłem u innego sprzedawcy 215-0674034, płyta wstała, uszkodzone układy 215-0674058 odesłałem do sprzedawcy.
Układy oczywiście montowane zgodnie ze sztuką i profilem dla PB free, wcześniej wygrzewane ok. 5 godzin.

Sprzedawca twierdzi, że przegrzałem układy przy montażu oraz, że "wystrzeliły mi kule spod rdzenia"! Przez klej.

Montuję z powodzeniem bga kilka ładnych lat i nie spotkałem się jeszcze z takim przypadkiem/

Jestem ciekaw czy zdarzyła Wam się taka sytuacja żeby "wystrzeliły kule spod rdzenia"?

Poniżej fotki od sprzedawcy.
Pomijam kwestie oryginalności układów.

Hello!

Yes, according to the pictures you definitely burned (overheated) the BGA chip. You may also hear a "pop" sond during the process.
Yes, a small solder ball near the crystal came from under the silicon crystal.

BGA chips are made in two technologies - "Wire bond" or "Flip chip":


In this case the BGA chip is made using "Flip chip" technology. The silicon crystal is attached to the substrate (laminate) with a very thin solder balls. In the case of overheating, usually a bubble appear on the substrate surface (in your case under the silicon core) which consequently displaced a melted solder balls under the crystal.
This is also a reason for a short circuit to ground on "+1.1V" power rail.

This type of overheating is also known as "Solder-bleeding".

If you solder the BGA chip using "Dark-IR BGA machine" the cause of overheating the chip may be in too low distance between the top heater and the chip.

koper912 писал(а):Jestem ciekaw czy zdarzyła Wam się taka sytuacja żeby "wystrzeliły kule spod rdzenia"?

Nie raz i nie dwa - przyczyną było zawsze zawilgocenie układu. Dlatego od lat już pakuję wszystkie układy BGA (i nie tylko), jakie mi przychodzą - a już zwłaszcza te z Chin - do piecyka (komory klimatycznej) na 24 godziny w temperaturze 80°C i jak dotychczas "strzelił" mi tylko jeden (na ok. 2 tysiące wymienionych układów, odkąd mam piecyk). To samo robię z płytami, na których mam polutować BGA.

Mimo wszystko dziwny zbieg okoliczności, że dwa układy kupione u jednego sprzedawcy i obydwa zwarte po wlucie.
Temat uważam za wyczerpany.
Pozdrawiam