Lutowanie MEC5055 ECE5048

Witam
Czeka mnie wymiana ECE5048 i chciałbym podpytać jak sobie z tym radzicie. Czy trzeba stawić kulki na układzie czy wystarczy pocynować równomiernie pady na laminacie i układzie? Jak poradzić sobie w centralnym padem żeby nie było problemów z pozostałymi połączeniami?

Hello!

I solder such chips according to the following procedure:

1) Tin all pads on the motherboard and on the chip itself with soldering iron + flux. Also put some solder (only a little) on the central thermal pad on the motherboard only (do not put the solder on the chip's central thermal pad).
2) Clean flux residues from the board and chip itself with IPA.
3) Apply fresh flux on the motherboard and align the chip with pads on the board.
5) Solder the chip with a hot air (when the solder melts, apply some pressure on the chip and release the pressure, when the solder is still melt).
6) Clean the flux residues with IPA.

Czy jesteś pewien że to się sprawdzi przy tych układach? W tym chipie pady są w dwóch rzędach po obwodzie.

(zdjęcie z google)

michalmwp писал(а):Czy jesteś pewien że to się sprawdzi przy tych układach? W tym chipie pady są w dwóch rzędach po obwodzie.

Yes, it should work.
I successfully soldered some MEC5055 chips according to the described procedure.