Jak sprawdzić czy układ BGA jest dobry?

Richter napisał(a):Witam, chciałem was zapytać jak to sprawdzić?

Nie ma żadnej serwisowej metody na "pozaustrojowe" sprawdzanie układów BGA.
Jedyna skuteczna metoda sprawdzenia układu to wlutowanie go w sprawną płytę.
Nie dotyczy to, rzecz jasna, układów nVidia serii 6xxx, 7xxx i 8xxx sprzed 2009 roku.

Co innego, jeśli ma Kolega urządzenia do testowania układów analogiczne, jak mają producenci tychże układów.
Jednak nie sądzę, by jakikolwiek serwis było stać na zakup takich urządzeń.

Richter napisał(a):Rozumiem, idąc tym tropem skąd wiecie że w danym laptopie pada układ BGA?

Po analizie pomiarów - a tak naprawdę to w wielu przypadkach nie "wiemy", ale "przypuszczamy" z dużą dozą prawdopodobieństwa.
Dla przykładu:
Nie działa USB. Wykonujemy pomiar rezystancji linii w stosunku do masy i wychodzi, że mamy przywarcie na linii D+.
Z analizy schematu wynika, że linia ta biegnie wprost do mostu południowego, nie ma po drodze żadnych elementów.
Możemy być zatem prawie pewni, że przywarcie jest w mostku - prawie, bo przywarcie może być także w laminacie.
Podnosimy więc mostek i jeśli przywarcie ustępuje, mostek jest do wymiany.

Richter napisał(a):I drugie pytanie mam odnośnie kulek do BGA są różne rozmiary, te rozmiary tyczą się danej serii laptopów czy ogólnie do laptopów stosuje dany rozmiar? I na czym polega różnica że dam np. mniejsze lub większe kulki?

Rozmiar kulek jest ściśle określony dla konkretnego układu BGA.
Dla przykładu:
MCP67/77 mają kulki φ=0.5mm, 6100/7600/8600 mają kulki φ=0.6mm, DDR3 mają kulki φ=0.45mm i tak dalej.
Nie powinno się więc lutować kulek 0.6mm do układu MCP67, ponieważ kulki złączą się pod układem w trakcie lutowania.
Analogicznie, jeśli postawimy układ 8600 na kulkach 0.5mm, to ryzykujemy brak połączeń pod układem.
Sita do układów BGA mają najczęściej wybite rozmiary kulek - otwory w sitach mają ściśle określone średnice, zatem kulki 0.6mm po prostu nie przejdą przez sito np. dla MCP67 czy DDR3 i nie przylutują się do układu.