iMac 27", Late 2012, uszkodzenie na Płycie Głównej

Witam.
Platforma 820-3299-A
Nie uruchamia się. Żadna z diod diagnostycznych nie świeci.
Po oględzinach płyty głównej zauważyłem że jeden z układów jest fizycznie oderwany od płyty głównej.

Na układzie jest oznaczenie KLDZO. Z dokumentacji wnioskuję, że jest to układ D2600 (BAT54DW-X-G)

Jedyne co udało mi się odnaleźć to BAT54DW-7-F - z opisu technicznego wygląda, że to jest to samo.
Nie bardzo wiem co oznaczają dwa ostatnie oznaczenia i czy mają znaczenie (może to tylko jakiś rok produkcji).

Niestety u mnie jedna z nóżek jest uszkodzona i muszę kupić nowy układ.

1. Gdzie mogę kupić taki układ? BAT54DW-7-F znalazłem na mouser.com w cenie 1,70 PLN za sztukę ale do zakupów na sztuki części z taśmy doliczają opłatę 28 PLN plus koszty wysyłki.
farnell.com oferuje zamiennik MBD54DWT1G. Na TME nie znalazłem.
Może ktoś z Was posiada na stanie taki układ i odsprzeda.

2.Mój drugi problem to jak to przymocować. Sam układ ma ze 2mm (obudowa SOT-363)

a na dodatek uszkodzone zostały punkty montażowe:

Naprawić muszę lewy górny i prawy dolny. Środkowe są nieużywane.

Pozdrawiam, G.

Ad. 1: zadaj stosowne zapytanie w dziale KUPIĘ-SPRZEDAM-ZAMIENIĘ.

Ad. 2: montaż hot-airem lub kolbą z cienkim grotem, według preferencji; naprawa padów polega na połączeniu pinów wlutowanego już układu z najbliższym punktem za pomocą cienkiego drucika (tzw. kynaru). W Twoim przypadku łączysz lewą górną nogę diody z rezystorem a prawą dolną z przelotką, po uprzednim usunięciu z niej lakieru i pocynowaniu.

Operacja się udała - pacjent nie odzyskał przytomności - napięcie pojawiło się na padzie za diodą.
Dalsze poszukiwania doprowadziły mnie do układu U7600
Zrobiłem pomiary napięć.
PIN1-0V PIN2-0V PIN3-2,2V PIN4-0,13V PIN5-3,41V PIN6-0V PIN7-0V PIN8-0V PIN9-0V PIN10-0V PIN11-0V PIN12-3,31V PIN13-0V PIN14-0V PIN15-0,75V PIN16-0V PIN17-11,8V PIN18-0,74V PIN20-0V PIN21-0,76V PIN23-0V PIN24-0V PIN25-0V PIN26-0V PIN27-0V PIN28-0V

Zmierzyłem rezystancję do masy na PIN4-1,8OHM (piszczyk w mierniku zadziałał), zmierzyłem rezystancję na oporniku R7602 na PIN1-4,4OHM-(skacze w zakresie 4,0-4,4 piszczyk w mierniku zadziałał). Zmierzyłem rezystancję do masy na C7602 PIN1-1,8OHM. Czy to oznacza że mam zwarcie do masy na kondensatorze C7602, skoro opór za rezystorem wzrósł o 2,2OHM co chyba jest jego wartością.

Zmierzyłem rezystancję samego kondensatora (wlutowanego) i wyszło 0,8OHM. Pomiar rezystancji C7600 (te same parametry co C7602) daje wynik 4MegaOHM. Wiem, że to mało miarodajne.

Rozumiem, że teraz powinienem wylutować ten kondensatorek i sprawdzić ponownie rezystancję do masy na PIN4.

Czy taką pchełkę jestem w stanie wylutować kolbą? Mam WEP-937D+. Czy powinienem dać gruby grot żeby rozgrzał obie strony na raz. Jest tam mega ciasno - nie wiem jak to nawet złapać jeszcze pincetą.

Pozdrawiam, G.

glajder hat geschrieben:Rozumiem, że teraz powinienem wylutować ten kondensatorek i sprawdzić ponownie rezystancję do masy na PIN4.

Tak.

glajder hat geschrieben:Czy taką pchełkę jestem w stanie wylutować kolbą? Mam WEP-937D+.

Będzie to niemożliwe lub bardzo trudne do wykonania, jeśli jeden z padów kondensatora jest połączony z większym obszarem miedzi (masa). Niestety, lutownica na gorące powietrze to NIEZBĘDNE MINIMUM przy naprawach płyt głównych komputerów.

Hot Air przyszedł (WEP 858D) - niestety wylutowanie kondensatorów C7602 oraz C7601 dalej daje zwarcie na masie. Postanowiłem wylutować U7600. Zanim się za to zabrałem wziąłem starą płytę z laptopa (LA-9591P od DELLa) i spróbowałem wylutowć podobnej wielkości układ (350 stopni nawiew 1,5 topnik żel z termopasty) - całkiem szybko poszło.
Niestety z płytą od Appla już tak różowo nie było - już wylutowanie kondensatorów w porównaniu z Dellem to był problem - nie odchodziły tak łatwo. A już sam U7600 to odejść nie chce. Grzeję maks 40 sekund.
Czy to oznacza, że te elementy są lutowane jakimś innym spoiwem i dlatego mam taki problem, a może topnik niewłaściwy? Używam dyszy okrągłej fi 60 mm. Sam topnik też mi dziwnie się zachowuje bo jest rozdmuchiwany i układ zostaje suchy.
Pozdrawiam, G.

glajder hat geschrieben:Używam dyszy okrągłej fi 60 mm.

Jesteś pewny tej średnicy? 60mm to za dużo nawet jak na układy BGA. Może 6mm?

glajder hat geschrieben:WEP 858D (...) żel z termopasty

Niestety, jaka jakość narzędzi, taka jakość lutowania. Temperaturę ustaw o 10-20°C wyżej (nawiew możesz zostawić jak jest lub zredukować do minimum, jeśli nadal topnik będzie wydmuchiwany na zewnątrz), odległość dyszy na początek ok. 2-3cm od układu, stopniowo zmniejszaj do ok. 1cm. Do lutowania użyj dyszy 10mm. I najpierw ruchami kolistymi nagrzewasz płytę dookoła lutowanego obiektu, a potem dopiero grzejesz bezpośrednio ten obiekt - inaczej płyta będzie zabierała ciepło. Pamiętaj, że nie sztuką jest odlutować układ w 10 sekund - sztuką jest zrobić to tak, żeby go nie uszkodzić. Więc musisz uzbroić się w cierpliwość, bo czasami proces lutowania może trwać dłużej, niż 2 minuty (w przypadku układów BGA, czas lutowania na maszynie do BGA może przekraczać 5 minut - więc naprawdę, nie ma się co spieszyć).

Dobrym topnikiem będzie Amtech NC-559-ASM. Pamiętaj, że pomiar temperatury w tych tanich, chińskich stacjach jest wykonywany termoparą na wylocie kolby (nawet nie dyszy), więc na lutowanym obiekcie będziesz miał efektywnie jakieś 50-80% nastawionej temperatury (zależnie od odległości dyszy od lutowanego obiektu i pojemności cieplnej samej płyty).