Odskakujące elementy Chipu podczas grzania

Witam. Nie wiem czym to jest spowodowane ale czasem podczas działania profilu na ACHI ir sc pro przy końcowych temperaturach (210-220) luty nie których elementów na chipie jakby "wybuchają" czasem prysknie tylko cyna, czasem cały element lekko odskoczy. Czym to może być spowodowane? Jak sobie z tym poradzić?

Witam

Może nadmuch jest zbyt mocny? Możesz zmodyfikować to?

Pozdrawiam

W stacji IR nie ma nadmuchu. Dowiedziałem się, że podobno to z powodu zbyt bliskiego ustawienia górnej lampy IR

daner0 написав:W stacji IR nie ma nadmuchu. Dowiedziałem się, że podobno to z powodu zbyt bliskiego ustawienia górnej lampy IR

Najprawdopodobniej to jest powód. Sam ma tą stacje i górną lampę staram się trzymać ok 2,5cm od laminatu. Trzymają lampę za blisko możesz bardzo łatwo zbąblować układ.

Może stare kule? W szczególności "wybuchają" noPb.Jesteś pewny, że to cyna ... może topnik ?

Nie miałem takiego przypadku, może zbyt szybki wzrost temperatury.

Wzrost temperatury na pewno okej. Górna lampa ustawiona na 2cm - według instrukcji ACHI. Natomiast dystrybutor sprzętu powiedział mi dziś że lampę należy ustawiać na maximum - promienie i tak docierają.
Co topnik może mieć z tym wspólnego? Zdarzyło mi się to drugi raz a robię ciągle tak samo.
Czy to, iż topnik (warton) nakładany na boki układu, trochę zostaję i na brzegach układu czyli zalewa ów odskakujące elementy - czy to może być powodem?

Jeśli nie dzieje się to nagminnie, lub nie jest powtarzalne na konkretnych modelach płyt/układów, winę za to może ponosić duża wilgotność płyty/układu.

Np przez niedawne czyszczenie kontakt IPA i kontakt U?

daner0 написав:Np przez niedawne czyszczenie kontakt IPA i kontakt U?

Czyszczenie IPA, a właściwie niedokładne wysuszenie układu po czyszczeniu, może mieć takie następstwa.

daner0 написав:Witam. Nie wiem czym to jest spowodowane ale czasem podczas działania profilu na ACHI ir sc pro przy końcowych temperaturach (210-220) luty nie których elementów na chipie jakby "wybuchają" czasem prysknie tylko cyna, czasem cały element lekko odskoczy. Czym to może być spowodowane? Jak sobie z tym poradzić?

Kontrolowałeś temperaturę zewnetrznym pirometrem? Bo wyglada mi to na to, że masz uszkodzoną termoparę i w rzeczywistosci pracujesz grubo nad temperaturami z profili..

pzdr

Z wilgocią to dziwna sprawa, płyta z układem powoli i stopniowo się nagrzewa na piecu, wszelki IPA powinien dawno odparować.

Układy które montujesz wręcz na pewno są zawilgocone. Nie chodzi w tym przypadku tylko o Izopropanol.
Wygrzej taki układ porządnie w temp 120 stopni przed wlutem i zobacz czy problem występuje.

Koniecznie zaopatrz się w zew. termometr z dobrą termoparą.

Warto też sprawdzić poziom wilgotności powietrza w pomieszczeniu, tu można się bardzo często zdziwić.....

daner0 написав:Witam. Nie wiem czym to jest spowodowane ale czasem podczas działania profilu na ACHI ir sc pro przy końcowych temperaturach (210-220) luty nie których elementów na chipie jakby "wybuchają" czasem prysknie tylko cyna, czasem cały element lekko odskoczy. Czym to może być spowodowane? Jak sobie z tym poradzić?

Przede wszystkim zwracaj uwagę na to czy termopara dotyka płyty. Czasami może zdarzyć się tak, że w trakcie grzania lekko się podniesie i nie dotyka płyty. Wtedy pomiar jest niedokładny. Jeżeli masz drugą termoparę to spróbuj ją podmienić. Promiennik też możesz ustawić nieco wyżej, na jakieś 3cm.

termopara omega podłączana do ACHI jest dobra? Jeśli nie to prosiłbym o jakieś nakierowanie

W innym poście zadałem to samo pytanie i otrzymałem odpowiedź twierdzącą, wręcz skłaniającą do zakupu Omegi.

Potwierdzam, sam używam Omegi w tej stacji i sprawuje się rewelacyjnie. Omega jak pisalem w innym poście z Renex'u (to nie jest reklama czy nakłanianie do zakupow u nich, wiem ile trudności może sprawić kupno omegi dlatego o tym wspominam).

Jeśli chodzi o problem z tematu... Czy kolega kontroluje temperaturę termoparą wbudowaną do stacji? Firma w ktorej ja zakupilem stację rowniez przekazala mi info abym górę ustawiał w nawyższym położeniu i dodali, że termopara "wystająca z achi" jest jedynie informacyjna i nie pelni żadnej funkcji. Poczatkowo tez nie używałem termopary i mialem kilka dziwnych przypadkow, dopiero post jednego z forumowiczow rozjaśnił wszystko! Termopara ktora montowana jest z tyłu ACHI jest NIEZBĘDNA w procesie. Stacja grzeje górą na 100%, dopiero po osiągnięciu zadanej temp. kroku na termoparze wyłącza górną grzłkę (wcześniej sprytnie manipulując mocą aby temperatura była ustabilizowana oraz eliminując częściowo bezwładność promiennika). Zatem jeśli używamy stacji bez termopary grzałka grzeje na maxa podczas calego procesu, w ostatnim kroku nawet promiennik zaczerwienia się, daje to efekt taki, że temp. jest znacznie zawyżona i wtedy moga występować dziwne historie.. łącznie z wybuchaniem elementów.
Moim zdaniem używając termopary na tyle małej, że wejdzie między kule ustawienie gornej grzałki (wysokość) nie ma znaczenia, ACHI i tak dobierze odpowiednio temperaturę, mimo wszystko ustawiam gorę ok 2-3 cm od układu, zapobiega to zbędnemu nagrzewaniu innych elementow.

pozdrawiam

chprzemo написав: Poczatkowo tez nie używałem termopary i mialem kilka dziwnych przypadkow, dopiero post jednego z forumowiczow rozjaśnił wszystko! Termopara ktora montowana jest z tyłu ACHI jest NIEZBĘDNA w procesie. Stacja grzeje górą na 100%, dopiero po osiągnięciu zadanej temp. kroku na termoparze wyłącza górną grzłkę (wcześniej sprytnie manipulując mocą aby temperatura była ustabilizowana oraz eliminując częściowo bezwładność promiennika). Zatem jeśli używamy stacji bez termopary grzałka grzeje na maxa podczas calego procesu, w ostatnim kroku nawet promiennik zaczerwienia się, daje to efekt taki, że temp. jest znacznie zawyżona i wtedy moga występować dziwne historie.. łącznie z wybuchaniem elementów.
Moim zdaniem używając termopary na tyle małej, że wejdzie między kule ustawienie gornej grzałki (wysokość) nie ma znaczenia, ACHI i tak dobierze odpowiednio temperaturę, mimo wszystko ustawiam gorę ok 2-3 cm od układu, zapobiega to zbędnemu nagrzewaniu innych elementów.

Zauważyłem, że stosowanie omegi pod samym układem może powodować pewne problemy. Niestety górna grzałka jest tak duża, że jej bezwładność może zabić mikroukłady.

Montując termoparę pod układem odczytuje ona faktycznie temperaturę tam gdzie jest to dla nas najistotniejsze. Jednak co dzieje się na powierzchni układu...? Temperatura przez jakiś czas jest wyższa niż pod nim, co powoduje, że zasilanie jest odłączone trochę później, dodając do tego bezwładność grzałki temperatura nad układem przez chwilę będzie nawet o 15 stopni wyższa niż zadana. Można to zniwelować manipulując wysokością górnego promiennika w końcowej fazie ale uważam, że nie tędy droga...

Zaczynam poważnie wątpić czy Achi to był dobry wybór... i zastanawiam się nad zmianą jej na przynajmniej Quicka. Dziś mimo sprawdzonych profili i procedur wypracowanych wcześniej ubiłem jednego MCP - wyskoczyły na nim piękne bąble

gts написав: Dziś mimo sprawdzonych profili i procedur wypracowanych wcześniej ubiłem jednego MCP - wyskoczyły na nim piękne bąble

Układ musiał być wilgotny stąd bąble, trzeba by było go najpierw wyprażyć lub stworzyć mniej agresywny profil.

gts написав:
Montując termoparę pod układem odczytuje ona faktycznie temperaturę tam gdzie jest to dla nas najistotniejsze. Jednak co dzieje się na powierzchni układu...? Temperatura przez jakiś czas jest wyższa niż pod nim, co powoduje, że zasilanie jest odłączone trochę później, dodając do tego bezwładność grzałki temperatura nad układem przez chwilę będzie nawet o 15 stopni wyższa niż zadana. Można to zniwelować manipulując wysokością górnego promiennika w końcowej fazie ale uważam, że nie tędy droga...

Zaczynam poważnie wątpić czy Achi to był dobry wybór... i zastanawiam się nad zmianą jej na przynajmniej Quicka. Dziś mimo sprawdzonych profili i procedur wypracowanych wcześniej ubiłem jednego MCP - wyskoczyły na nim piękne bąble

Nie wiem czy na rynku znajdzie się sterownik w stacji który będzie kontrolował temperaturę na układzie i pod nim.... Oczywiście rozwiązaniem może być stosowanie termopary na układzie ale jednocześnie należy pamiętać o wydłużeniu profilu tak aby zadaną temperaturę osiągnęły kule, a co za tym idzie wiele prób i błędów.... Oczywiście pojawi się problem padów bo będą się zrywały jeśli nie wszystkie kule osiągną zadaną temp. No i trzeba wiedzieć jaki czas grzania wytrzyma taki układ, sam tego nie wiem przez ile czasu można grzać BGA w temp. np. 230*C. Jak do tej pory używając omegi pod układem udało mi się ubić jedynie układy z pamięciami na waflu (nie pamiętam co to było dokładnie ale chodzi o grafiki z IBM T42 i T43),... muszę to dopracować;-)