Chipy VIA metalowe - jak reballować?

Witam, mam pytanie dotyczące układów VIA takich z metalowym wierzchem, np. K8N890 itp. Wiele z tych układów pada mi podczas grzania, rzadko udaje się z sukcesem zreballować np. przy przenoszeniu z płyty-dawcy na płytę naprawianą. Wydaje mi się że profile mam ustawione jak trzeba, kulki dobrze się układają, układ "pływa" podczas wstawiania i raczej nie jest niedogrzewany. Metodą prób i błędów doszedłem że wymagają nieco dłuższych czasów lutowania niż zwykłe układy, być może przez ten metal ma większą pojemność cieplną, ale samej temperatury nie podnoszę.
Czy te układy wymagają jakiegoś specjalnego traktowania podczas lutowania?

Nie wiem jaką masz stacją ale postaraj się wydłużyć profil tak żeby narastanie temp. było wolniejsze.
Te układy nie lubią dużych skoków temperaturowych.

pcdata написав: np. przy przenoszeniu z płyty-dawcy na płytę naprawianą..... Ciach ....

Grzej od dołu przy zdejmowaniu.

Ja długo nagrzewam od dołu zanim załącze grzanie z góry. Spróbuj wydłuzyć czas grzania. Układy lubia padać jeśli zbyt gwałtownie zmienią temperaturę.

Pozdo

Dzięki za odpowiedzi, spróbuję ustawić sobie jakiś profil wg Waszych wskazówek. A co z zakładaniem kulek? Jak grzać układ z kulkami i sitem? czy tu również muszę rozciągnąć czas nagrzewania/studzenia?