ACHI Ir-PRO SC - profile grzania BGA

jw23 написав:Folia dalej odsunięta, zmieniłem położenie termopary i sukces drobiazgi ,ale jak ważne .

A zmniejszyłeś temp. dołu, czy dalej tak jak pisałeś wcześniej - 270?

Temperaturę zmniejszyłem do 170. Zapomniałem napisać

Ja temperaturę dołu mam na stałe ustawiona na 210°C, ostatnio jednak trafiłem na Lenovo R61 i nie ma m pomysłu jak zdjąć grafikę.
Zastosowany jest przeźroczysty klej (jak żywica), który jest prawdopodobnie pod całym układem BGA.
Ma ktoś patent jak zabrać się do zdejmowania takiego układu ??
z góry dziękuję za sugestie i pomoc

smoovb написав:Ja temperaturę dołu mam na stałe ustawiona na 210°C, ostatnio jednak trafiłem na Lenovo R61 i nie ma m pomysłu jak zdjąć grafikę.
Zastosowany jest przeźroczysty klej (jak żywica), który jest prawdopodobnie pod całym układem BGA.
Ma ktoś patent jak zabrać się do zdejmowania takiego układu ??
z góry dziękuję za sugestie i pomoc

Jeżeli wymieniasz układ na drugi to można go mocniej przygrzać i delikatnie za każdy róg podważać - ale na prawdę delikatnie, nic na siłę. Jeżeli chcesz zrobić reballing to ciężka sprawa, zanim klej odpuści to najczęściej już jest po układzie.
Właśnie przerabiam taki na warsztacie, ten sam klej, ten sam problem.

witam

Czy próbowaliście podłączać jakieś inne termopary ?
Kupiłem i zamontowałem termoparę Omegi i niestety wskazuje nieco wyższą temperaturę i nie dogrzewa. Zastanawiam się czy przypadkiem sterownik nie jest skalibrowany dla tego typu termopary z którą stacja jest dostarczona.


GTS

Witam.

Jeżeli ustawisz temp. dolnego podgrzewacza na 210 to nie zdejmiesz układu. Musisz ustawić na 300st. Tak samo Ps3. A co do profilu to nie musisz nic kombinować. Ja do PS3 używam profilu nr. 2, ktory fabrycznie jest zaprogramowany w stacji. A do XBOX profil kolegów z tego wątku idealnie się nadaje. Poszukaj postów kolegów smoovb i sivel.
Pozdrawiam

P.s Nie przyklejaj taśmy aluminiowej zbyt blisko układów.

Dałem na 220stopni dolny podgrzeewac i układ zdjąłem. Z tym że też przybliżyłem górną grzałkę. Odstęp między grzałką a płytą główna jest około 12mm. Pytanie. Ile mniej więcej dawać topnika? Czy do wlutowania GPU używać tego samego profilu i w którym momencie położyć układ?

daner0 написав:Dałem na 220stopni dolny podgrzeewac i układ zdjąłem. Z tym że też przybliżyłem górną grzałkę. Odstęp między grzałką a płytą główna jest około 12mm. Pytanie. Ile mniej więcej dawać topnika? Czy do wlutowania GPU używać tego samego profilu i w którym momencie położyć układ?

Ja dla testów zawsze kładę kawałek kiełbaski jak się dobrze zarumieni i skwierczy to znaczy, że tłuszczyk się już wytopił i możemy kłaść układ...

daner0 написав:Dałem na 220stopni dolny podgrzeewac i układ zdjąłem. Z tym że też przybliżyłem górną grzałkę. Odstęp między grzałką a płytą główna jest około 12mm. Pytanie. Ile mniej więcej dawać topnika? Czy do wlutowania GPU używać tego samego profilu i w którym momencie położyć układ?

Według mnie odstęp od układu minimum 2 - 2,5 cm. Topnika mało (większą kroplę), tak aby można było rozsmarować palcem na padach płyty, oczywiście dobrej jakości.

Do wlutowania można używać tego samego profilu, ale można zakończyć go wcześniej jak widać, że układ "usiadł" i kulki się rozpuściły. U mnie 140 - 170 C grzania góry układ siada.

Układ oczywiście kładziemy przed rozpoczęciem grzania. (smoovb - brawo z patent z kiełbaską

Jakiego używacie profilu do samego reflow bez ściągania układu? Chodzi mi tu znów o xboxa GPU. I jak się ten ów profil sprawdza. Ledwo co doszedłem do wprawy w stawianiu kulek i robieniu całego reballa a już mi padła stara lutownica grotowa. Zamówiłem nową z attena na 60W razem z dobrą plecionką i odpowiednim grotem. Niestety muszę oddać coś upierdliwemu klientowi byle działające by mieć go z głowy - czeka już kilka tygodni. Myślę że reflow da rady.

daner0 написав:Jakiego używacie profilu do samego reflow bez ściągania układu? Chodzi mi tu znów o xboxa GPU. I jak się ten ów profil sprawdza. Ledwo co doszedłem do wprawy w stawianiu kulek i robieniu całego reballa a już mi padła stara lutownica grotowa. Zamówiłem nową z attena na 60W razem z dobrą plecionką i odpowiednim grotem. Niestety muszę oddać coś upierdliwemu klientowi byle działające by mieć go z głowy - czeka już kilka tygodni. Myślę że reflow da rady.

Reflow robisz dokładnie takim samym profilem jak w przypadku zdejmowania układu, chodzi o to aby upłynnić kulki pod układem (bez zdejmowania samego układu), ewentualnie można jeszcze podnosząc maksymalnie górna grzałkę, wygrzać sam chipset na sam koniec robienia reflow włączając wentylator "Fan Switch".

Reflow robiłem po ustawieniu dołu na 250'C , a ustawienia góry były następujące:

1. R=1,0 L=0 D=80
2. R=1,0 L=80 D=70
3. R=1,0 L=140 D=60
4. R=1,0 L=185 D=75 - tu z reguły układ jest wygrzany po 40 sekundach i możesz włączyć FAN i zatrzymać program. Czekam też aż temperatura dolnej termopary spadnie poniżej 150'C by dopiero włączyć nawiew boczny.
Dla bardziej opornych układów:

5 R=0,9 L=220 D=80
END....Hb=230..>SET

i rozumiem działają te xklocki po tym? Bo właśnie o to chodzi żeby działał jakieś kilkanaście tygodni. Potem w ramach reklamacji zrobi się raball tylko najpierw trzeba zbyć klienta i dojść do wprawy

daner0 написав:i rozumiem działają te xklocki po tym? Bo właśnie o to chodzi żeby działał jakieś kilkanaście tygodni. Potem w ramach reklamacji zrobi się raball tylko najpierw trzeba zbyć klienta i dojść do wprawy

Kolego, tak się nie podchodzi do napraw. Ucz się zawsze na własnych płytach! Nie na klientów.

Reballingu uczę się na własnych płytach. Reflow robiłem przez 2 lata jako amator i klienci byli zadowoleni, szczególnie CI z okolic którzy jedyną inną opcje jaką mieli to zawieść to sklepiku robiącego xclumpy za 200zł i przeróbki za 150zł. Także uważam że dla xboxów reflow to jest jako tako wyjście. Jedno z gorszych ale jest. Oczywiście informuję klienta ile to może działać itp. Mam jednego upierdliwego klienta. Obiecałem iż z małym opóźnieniem wykonam lepszą usługę i dam dłuższą gwarancję. Jednak klient nie może się doczekać a ja nie chce się chwytać reballu puki nie wiem, że zrobię dobrze. Więc pozostaje reflow w niższej cenie. Lepsze wyjście? z każdego innego będzie mniej zadowolony

daner0 написав:Reballingu uczę się na własnych płytach. Reflow robiłem przez 2 lata jako amator i klienci byli zadowoleni, szczególnie CI z okolic którzy jedyną inną opcje jaką mieli to zawieść to sklepiku robiącego xclumpy za 200zł i przeróbki za 150zł. Także uważam że dla xboxów reflow to jest jako tako wyjście. Jedno z gorszych ale jest. Oczywiście informuję klienta ile to może działać itp. Mam jednego upierdliwego klienta. Obiecałem iż z małym opóźnieniem wykonam lepszą usługę i dam dłuższą gwarancję. Jednak klient nie może się doczekać a ja nie chce się chwytać reballu puki nie wiem, że zrobię dobrze. Więc pozostaje reflow w niższej cenie. Lepsze wyjście? z każdego innego będzie mniej zadowolony

Bardzo profesjonalne podejście do sprawy. Im więcej takich magików którzy stosują techniki tym gorzej dla klienta i dla nas serwisantów robiących dobrze swoją robotę.

-- wtorek, 4 stycznia 2011, 16:12 --

daner0 написав:Reballingu uczę się na własnych płytach. Reflow robiłem przez 2 lata jako amator i klienci byli zadowoleni, szczególnie CI z okolic którzy jedyną inną opcje jaką mieli to zawieść to sklepiku robiącego xclumpy za 200zł i przeróbki za 150zł. Także uważam że dla xboxów reflow to jest jako tako wyjście. Jedno z gorszych ale jest. Oczywiście informuję klienta ile to może działać itp. Mam jednego upierdliwego klienta. Obiecałem iż z małym opóźnieniem wykonam lepszą usługę i dam dłuższą gwarancję. Jednak klient nie może się doczekać a ja nie chce się chwytać reballu puki nie wiem, że zrobię dobrze. Więc pozostaje reflow w niższej cenie. Lepsze wyjście? z każdego innego będzie mniej zadowolony

Bardzo profesjonalne podejście do sprawy. Im więcej takich magików którzy stosują techniki tym gorzej dla klienta i dla nas serwisantów robiących dobrze swoją robotę.

Mam parę nurtujących mnie pytań...

Czy ktoś doszedł już do jakiś bardziej uniwersalnych profili dla PB i NO PB?
Jak duże znaczenie ma prędkość narastania temperatury?
Czy wydłużony przez to (pierwszy parametr) profil może być szkodliwy dla niektórych układów?
Czy może jedynym minusem jest dłużej trwający proces?

Jak szybko po zakończonym profilu należy włączyć górny wentylator i dolny - czy nie zaszkodzi włączenie tego od razu po alarmie?

Czy ktoś doszedł już do jakiś bardziej uniwersalnych profili dla PB i NO PB?

Ciężko mi ustosunkować się do tych wszystkich pytań, gdyż używam jednego profilu, który w tym temacie na samym początku podałem.
Tego samego profilu używam do kulek ołowiowych i bez ołowiu zarówno do stawiania układów jak i do ich zdejmowania...
Ostatnio nawet udało się ściągnąć GPU z Lenovo T61p (wszystkie pady całe, układ też bez feleru)

Jak duże znaczenie ma prędkość narastania temperatury?

Szybkość wzrostu temperatury ma znaczący wpływ na efekt końcowy całego procesu rebalingu, mam na myśli wygięcia lub rozwarstwienia płyty, które standardowo powstają przy zbyt szybkim wzroście temperatury. Z mojego doświadczenia mogę powiedzieć, że dolna grzałka powinna być rozgrzana do 150°C gdy góra zacznie wygrzewać układ (około 85°C). Następnie dół osiąga maximum 210°C i osobiście kontroluje w którym momencie układ jest gotowy do zdejmowania (140-180°C) bardzo rzadko mi się zdarza, że zostawiam układ do końca chyba, że jest to T61

Czy wydłużony przez to (pierwszy parametr) profil może być szkodliwy dla niektórych układów?

Wolniejsze rozgrzewanie płyty nie powinno być problemem, zbyt szybkie rozgrzanie będzie stanowiło problem w postaci wygięć, wybrzuszeń i innych zniekształceń.

Jak szybko po zakończonym profilu należy włączyć górny wentylator i dolny - czy nie zaszkodzi włączenie tego od razu po alarmie?

Wentylator załączam do wygrzewania układu po jego zakładaniu na płytę (ostatni etap rebalingu - zakulkowany układ stawiamy na płytę) jak widzę, że kulki puściły i łączą się z padami to zostawiam jeszcze na 10-20sek, sprawdzam pęsetą czy ładnie sprężynuje i podnoszę grzałkę na maksa - wygrzewam układ jeszcze przez jakiś czas (ewentualnie wygrzewam bez używania wentylatora). Dolny wentylator włączam bardzo sporadycznie gdy płyta sama ostygnie do 70-80°C (Wentylatorem bardzo często studzę górny wygrzewacz jak już zakończę proces grzania układu lub wygrzewania do zdjęcia)...

Mam nadzieję, że jasno wszytko wytłumaczyłem

smoovb написав:Ciężko mi ustosunkować się do tych wszystkich pytań, gdyż używam jednego profilu, który w tym temacie na samym początku podałem.
Tego samego profilu używam do kulek ołowiowych i bez ołowiu zarówno do stawiania układów jak i do ich zdejmowania... Ostatnio nawet udało się ściągnąć GPU z Lenovo T61p (wszystkie pady całe, układ też bez feleru)

Użyłem tego Twojego profilu do sprawdzenia płyt od Toshiby Tecry S1 - reflow. I niestety, dwie płyty po tym zabiegu nie wstały, wcześniej po naciśnięciu na GPU wstawały. Kiedy podgrzewałem inne na oryginalnym od Achi profilu do PB, poprawiało się. Płyty są w technice ołowiowej i zastanawiam się czy przypadkiem coś nie poodpadało - tego przy profilu do bezołowiu i płyt z cyną ołowiową się właśnie obawiam.

smoovb написав:Szybkość wzrostu temperatury ma znaczący wpływ na efekt końcowy całego procesu rebalingu, mam na myśli wygięcia lub rozwarstwienia płyty, które standardowo powstają przy zbyt szybkim wzroście temperatury. Z mojego doświadczenia mogę powiedzieć, że dolna grzałka powinna być rozgrzana do 150°C gdy góra zacznie wygrzewać układ (około 85°C). Następnie dół osiąga maximum 210°C i osobiście kontroluje w którym momencie układ jest gotowy do zdejmowania (140-180°C) bardzo rzadko mi się zdarza, że zostawiam układ do końca chyba, że jest to T61

Czyli krótko - wydłużony profil nie może wpłynąć negatywnie na PCB czy sam układ. Stosując takie profile minimalizujemy ryzyko uszkodzenia płyt których nie znamy i które przy krótkim profilu mogą się odkształcić.

Jak uruchamiasz podgrzewacz wcześniej?
U mnie, kiedy nacisnę "start" lub zielony przycisk, to wtedy włączają się równocześnie i dół i góra. Oczywiście mam możliwość wydłużenia profilu dla góry na samym początku tak aby dół wyprzedził górę. Jednak nawet przy oryginalnych profilach termopara wskazuje zazwyczaj wyższą temperaturę niż zadana dla góry co oznacza, że podgrzewacz podgrzał całą płytę i góra i tak jest w tym momencie wyłączona. Ponadto nie można dołu "wydłużyć" bo on po prostu się załącza i powoli dąży do zadanej temperatury

smoovb написав:Wentylator załączam do wygrzewania układu po jego zakładaniu na płytę (ostatni etap rebalingu - zakulkowany układ stawiamy na płytę) jak widzę, że kulki puściły i łączą się z padami to zostawiam jeszcze na 10-20sek, sprawdzam pęsetą czy ładnie sprężynuje i podnoszę grzałkę na maksa - wygrzewam układ jeszcze przez jakiś czas (ewentualnie wygrzewam bez używania wentylatora). Dolny wentylator włączam bardzo sporadycznie gdy płyta sama ostygnie do 70-80°C (Wentylatorem bardzo często studzę górny wygrzewacz jak już zakończę proces grzania układu lub wygrzewania do zdjęcia)...

Ja to robię tak:

Smaruję topnikiem, zakładam układ, centruję, ustawiam górną grzałkę 2 cm (w zgodzie z instrukcją) nad układem, wciskam zielony przycisk i czekam na alarm. Po sygnale alarmu nieśpiesznie odsuwam górna grzałkę na bok i włączam górne chłodzenie. Po chwili włączam dolny wiatrak i kiedy termopara pokaże ok 30 stopni ściągam pacjenta ze stołu.

I o ile się nie mylę, górny wentylator służy do chłodzenia górnej grzałki - czyż nie? Jeśli po alarmie, górną grzałkę odsunę na bok i włączę chłodzenie dla góry, to nie ma ono żadnego znaczenia dla procesu lutowania. Pytanie tylko czy tak należy robić i po jakim czasie włączyć dolny wiatrak...

Czy ten profil użytkownika "smoovb" jest odpowiedni dla topnika Warton'a HF ?