Wickowanie padów a łączenie spoiwa PB/Sn z PB Free

Witam. Takie pytanko.

Byłem na szkoleniu w renexie z tematu reballingu i tam mi trochę przemaglowali pogląd na reballing

Chodzi o to, że gdy rozlutowujemy układ PB Free i wickujemy pady, zawsze zostanie choć troszkę starego spoiwa (przynajmniej mi nie zdarzyło się oczyścić do czysta każdego pola).

Kładziemy potem na to kulki Pb/Sn, które jak wiadomo mają niższą temp. rozpływu.

Moje pytanie - czy takie połączenie dwóch różnych spoiw, w praktyce jest wytrzymałe i laptopy nie wracają z powrotem na serwis?

Czy lutujecie kulki Pb/Sn w ich nominalnej temp. rozpływu, czy podnosicie ją do temp. rozpływu Pb Free?

Pozdrawiam

Bezpieczniej jest przed czyszczeniem padów plecionką ściągnąć pozostałości cyny grotem , ponieważ bezołowie ma dużo krótszy czas zastygania ( istnieje duże ryzyko urwania padu grotem lub przegrzania ścieżki) zrób tak - nałóż topnik na pole następnie zrób duża kule cyny na końcu grota i ściągnij resztkę kulek z płyty , po takim zabiegu wystarczy delikatnnie przyłożyć plecionkę i masz pady wyczyszczone do zera.
Co do temperatury rozpływu - zawsze priorytetem jest układ - stosuj najniższą temperaturę w której prawidłowo wystąpi zjawisko adhezji.
Łączenie tych spoiw nie ma żadnego wpływu na zwrot z powodu odlutowywanie się układu od płyty - to nie jest przyczyna - przyczyną są zmiany strukturalne w jądrze układu.

Ja podczas czyszczenia układu z cyny plecionką nagrzewam go od góry promiennikiem IR 250W. Oczywiście układ zamontowany w imadełko do tego przeznaczone.

Przy tamponowaniu dodawaj stopu SnPb ,sporo topnika .
Tak na marginesie to chyba nie jest odpowiedni dział do tego typu tematów

h3nry написав:Przy tamponowaniu dodawaj stopu SnPb ,sporo topnika .
Tak na marginesie to chyba nie jest odpowiedni dział do tego typu tematów

Czyli lekko "zwilżyć" wicka cyną SnPb, czy nanieść ją na pady?

Jeśli bardzo ci na tym zależy,to najpierw wywikuj pady. Następnie nałóż topnik tak jak przed kładzeniem układu BGA. Na grot nałóż lutowie ołowiowe i pobiel pady tak, aby powstały góreczki na padach i znowu wywikuj. Gotowe, w ten sposób wymienisz lutowie na ołowiowe.

kamilj- chodzi o imadełko do ramki 90x90

mniej więcej takie http://tinyurl.com/39ezqwd
Od góry podgrzewacz ir, dużo topnika, dobra plecionka i "ścięty" grot

" Płaski " ( w kształcie płaskiego śrubokręta ) grot też nadaję się do wickowania.

Maxur написав:" Płaski " ( w kształcie płaskiego śrubokręta ) grot też nadaję się do wickowania.

Ja posiadam płaski grot o szerokości 20mm do stacji PACE ST-50, w sumie wickowanie z nim to bajka, ale jednak gdzieniegdzie zostają ślady starego spoiwa.

kamilj написав:

Maxur написав:" Płaski " ( w kształcie płaskiego śrubokręta ) grot też nadaję się do wickowania.

Ja posiadam płaski grot o szerokości 20mm do stacji PACE ST-50, w sumie wickowanie z nim to bajka, ale jednak gdzieniegdzie zostają ślady starego spoiwa.

Zapewne na środku czyszczonego układu. Dlatego grzeję od góry.
Zauważyłem że jakość topnika ma znaczenie... plecionka też plecionce nie równa.

Listek написав:

kamilj написав:

Maxur написав:" Płaski " ( w kształcie płaskiego śrubokręta ) grot też nadaję się do wickowania.

Ja posiadam płaski grot o szerokości 20mm do stacji PACE ST-50, w sumie wickowanie z nim to bajka, ale jednak gdzieniegdzie zostają ślady starego spoiwa.

Zapewne na środku czyszczonego układu. Dlatego grzeję od góry.
Zauważyłem że jakość topnika ma znaczenie... plecionka też plecionce nie równa.

No przeważnie na polach masowych. Jakiego topnika używasz? Ja jadę na Amtechu 223.

Amtech NC-559-ASM wcześniej na 223.

Listek написав:
Zapewne na środku czyszczonego układu. Dlatego grzeję od góry.

Ja czasami grzeje od dołu - wyrównuje w ten sposób temperatury , zmniejszam naprężenia .

Listek написав:Amtech NC-559-ASM wcześniej na 223.

Duża różnica po zmianie?

Tak. z tego co pamiętam to 223 bardziej dymi, jest bardziej lepka i musiałem więcej jej nakładać.

Listek написав:Tak. z tego co pamiętam to 223 bardziej dymi, jest bardziej lepka i musiałem więcej jej nakładać.

No jeśli chodzi o klejenie, to masakra jest. Dymi też nieźle.

Ale jeśli chodzi o skuteczność ściągania cyny, duża różnica po zmianie?

Kamilj ten topnik który użwyasz do BGA nie nadaje się. Zrób sobie porównanie z tym który Listek używa i zobaczysz sam ze kulki " same " wlutówują się i tak samo łatwo podnosi się każdy układ bez ryzyka wyrwania padów.

Maxur написав:Kamilj ten topnik który użwyasz do BGA nie nadaje się. Zrób sobie porównanie z tym który Listek używa i zobaczysz sam ze kulki " same " wlutuwują się i tak samo latwo podnosi się każdy układ bez ryzyka wyrwania padów.

NC-559-ASM też posiadam, ale używam go do wlutowywania, szkoda mi go do rozlutu, ale jeśli to ma pomóc, to spróbuję

Rozlut jest tak samo ważny jak i sam wlut chipu. Pamiętaj że kto placi mniej i idzie po " cheap'izie "to puźniej płaci dwa razy i dorabia pady do płyty.

Maxur написав:Rozlut jest tak samo ważny jak i sam wlut chipu. Pamiętaj że kto placi mniej i idzie po " cheap'izie "to puźniej placi dwa razy i dorabia pady do płyty.

Generalnie różnice w cenie między RMA 223 a NC559 to jakieś 20-30 zł. Więc nie żal spróbować.

Dzięki za wskazówki