Jaka jest szansa na uszkodzenie układu BGA po upadku?

Witam.

Z wysokości pół metra upadł mi na panele most południowy Intel NH82801HBM SLA5Q. Jaka jest szansa, że w wyniku upadku układ się uszkodził? Dodam, że nic się nie ukruszyło/ułamało/wygięło.

Może macie jakieś niestety niemiłe doświadczenia z upadkami chipów?

Pozdrawiam i nikomu nie życzę takich upadków.

Mi osobiście układy upadły 2 razy, każdemu się zdarzy. Ale nie było z nimi żadnego problemu.

Miałem glebowanie z 80cm GPU X-kloca jedyny widoczny efekt to zmiany kształtu kulek . Układ po lutowaniu działał poprawnie .

DaCoPl pamiętaj jedno, w transporcie nikt się z tymi układami nie cacka. Niejednokrotnie idą z Chin tylko w papierku i plastikowej obudowie. Czy myślisz, że ludzie przerzucający paczki lub listonosz traktują je z "należytym szacunkiem".

Qrcze to czemu mi płyta nie wstała po wlucie? :/

Może uszkodził się nie w czasie upadku albo coś innego jest powodem niewstawania płyty.

Jeżeli na panele, to nic nie powinno się stać. Mi się zdarzyło kilka razy upuścić układ i po wlutowaniu działał.

greg464 написав:Może uszkodził się nie w czasie upadku albo coś innego jest powodem niewstawania płyty.

W odpowiedzi:
Płyta miała zimny lut... gdy się dociskało wstawała. Zreballowana północ i dalej to samo, ruszyłem jakąś przetwornicę, też nic nie dało. Zauważyłem, że płyta częściej wstaje jak docisnę południe, więc też zreballowałem i w tym momencie już w ogóle płyta nie wstaje i bardziej grzeje się procesor. Cewki procesora mają 3,5 ohma.