Asus x50n płyta f5n miga diodami

Witam. Tata kupił dla siebie takiego laptopa tylko ,że niesprawnego z myślą ,że może uda mi się go naprawić. Przy próbie uruchomienia włączał się i po chwili było widać i słychać ,że się resetuje. Pomyślałem ,że problem może być z zimnymi lutami, tym bardziej ,że naciskając na płytę w okolicy IT8511TE jakby działał do momentu puszczenia. Wiec wziąłem pastę i hota ,żeby poprawić luty ,bo jest to układ z nóżkami, za pierwszym razem nie pomogło to większą temperaturę i jakoś się udało. Zadowolony złożyłem i kupiłem brakujący dysk.
Wcześniej nie raz go włączałem i było ok. Ale jak już byłem gotowy do postawienia windowsa
znowu to samo. Czego może być to przyczyna?

Obok tego jest BGA z NB SB i GPU w jednym, czy mogłem troszkę podgrzać przypadkiem ten układ i dlatego zadziałało?
Bo jak znowu rozebrałem i delikatnie podgrzałem to BGA to płyta znowu wstała tylko ciekawe na jak długo.
Jak długo trzeba grzać i jaką temperaturą ,żeby na chwile miało to połączenie?

F5N czyli masz MCP 67 , ten mostek wymaga dużego doświadczenia i praktyki aby go poprawnie przegrzać, krótkotrwałe grzanie to nic innego jak zmiana naprężeń materiału i dzięki temu przypadkowy powrót przewodności połączeń. Ile to może trwać - loteria- czasami godzinę, czasami miesiąc - zdarza się i kilka miesięcy.
Nie chce Cię zniechęcać ale hotair-em niewiele zrobisz a jest duże prawdopodobieństwo że w najlepszym przypadku po zlewają się kulki pod układem. Proponuję zdecydowanie zlecić wymianę osobie która już to przerabiała.

Wiele razy czytałem na forum jak ktoś pisał ,że wygrzał mostek i płyta wstała, jak wygląda takie wygrzanie? Jak długo, jaka temperatura? Pytam z ciekawości ,żeby kiedyś nie przedobrzyć.
Zdaje sobie sprawę ,ze to tymczasowo działa. Jak układ jest przyklejony na rogach
to czemu mogą zlać się kulki? Jaki błąd popełnia się ,że kulki się zlewają?
Jest może ktoś w okolicy Torunia lub z kujawsko pomorskiego oferujący takie przekulkowanie i jaki koszt takiej przyjemności?

Objaw „resetowania” komputera wskazuje na konieczność wymiany mostu północnego.
Wygrzewanie czy reballing pomogą na krótki czas (3-4 miesiące).

woofeer napisał(a):Wiele razy czytałem na forum jak ktoś pisał ,że wygrzał mostek i płyta wstała, jak wygląda takie wygrzanie? Jak długo, jaka temperatura? Pytam z ciekawości ,żeby kiedyś nie przedobrzyć.
Zdaje sobie sprawę ,ze to tymczasowo działa. Jak układ jest przyklejony na rogach
to czemu mogą zlać się kulki? Jaki błąd popełnia się ,że kulki się zlewają?
Jest może ktoś w okolicy Torunia lub z kujawsko pomorskiego oferujący takie przekulkowanie i jaki koszt takiej przyjemności?

Wygrzanie to nic innego jak zachowanie dedykowanego dla danego układu profilu z ta różnicą że nie wymieniasz kulek i nie czyścisz padów pod układem.
Cała zabawa ma sens w przypadku kiedy raster ( rozstaw) kulek jest nie mniejszy niż 1mm ponieważ przy nagrzewaniu każdy materiał ma inna rozszerzalność cieplna a co za tym idzie powstają nieprzewidywalne naprężenia i działające siły na powierzchnie , jeżeli masz dość miejsca na "tańczenie" kulki zazwyczaj taka operacja kończy się sukcesem.
Z roku na rok układy maja coraz mniejszy rozmiar a coraz więcej połączeń, raster jest już grubo poniżej 1mm, średnica kulki to zazwyczaj nie więcej jak 0.50 mm dla porównania pierwsze ICH A miały raster 1,27mm , kulkę 0,76 mm , przy takich wielkościach "ruszenie" układu nawet o 1 mm nie powodowało klejenia się sąsiednich pól.
Pamiętaj jeszcze o natężeniach przenoszonych przez połączenie oraz temperaturach które tam powstają - czasami brak kontaktu prowadzi do zapadnięcia pola lub wypalenia padu w układzie , przy kulce 0,50 wystarczy że "ucieknie" 0,20mm i już masz prawie 40 % prawda ?
Dodatkowo w momencie powstania pęknięcia samej kulki powstaje mikro iskrzenie co sprzyja wytrącaniu się węgla dzięki temu w tym miejscu tworzy się opornik - płynie większy prąd , wzrasta temperatura i koło się zamyka.
Od pewnego czasu producenci dodatkowo stosują klejenie układu do płyty , jak masz klej to przy nagrzewaniu, płyta zamiast się swobodnie rozszerzać to w miejscu klejenia następuje zwichrowanie , jeżeli jest mały raster to siła i wielkość ugięcia jest na tyle duża że dochodzi do "zlania" sąsiednich połączeń więc nie ma sensu wykonywać takiej operacji na płytach klejonymi układami i dodatkowo małym rozstawem - ryzyko uszkodzenia płyty ( można powyrywać pady w płycie ) jest na tyle duże że lepiej jest ściągnąć układ i po prostu powymieniać kule.
Do zlewania dochodzi również na wskutek starzenia materiału , czyli kulka cynowa nie chce przylutowac sie np do układu ( może nawet dochodzić do powstawania nalotów na samych padach) w momencie kiedy zaczyna się proces przejścia cyny ze stanu stałego w ciekły pod wpływem ruchów topnika taka kulka nie mając oparcia przemieszcza się ,siła przyciągania miedzy cząsteczkowego powoduje zlutowanie z najbliższym polem i to by było tyle tak najbardziej na wprost jak się da.