Reballing - poradnik i niezbędne/przydatne narzędzia

Jakie polecacie nozzle do BGA ? Z recco średnio byłem zadowolony, Pace już lepiej ale ta cena....
Muszę kupić teraz komplet głowic i nie wiem co wybrać.

michallus wrote:Vogelek23 orientujesz się co oznacza secret na układach intela np FBM ?

Chipsety z oznaczeniem SECRET są to wersje inżynieryjne (testowe) lub t.zw. sample.

Vogelek23 wrote:Pierwsza pinceta służy do zdejmowania układu BGA z miejsca, gdzie dostęp jest utrudniony (np. gdy bardzo blisko układu znajdują się inne elementy - kondensatory, rezystory etc).
Z pomocą drugiej pincety zdejmiemy BGA z miejsca, gdzie jest dobry, swobodny dostęp do układu.

Gdzie można zakupić takie pincety szukałem ale nigdzie niczego takiego nie znalazłem?

Można zamówić na eBayu. Mam chyba z 5 kompletów i ciągle gdzieś którąś pincete gubie
Osobiście najpierw podważam układ żeby sie odkleił i póżniej przyssawką już ściągam.

Pytanie z innej beczki - skąd mam wiedzieć jaką średnicę kulek zastosować ??. Czy to mają być maksymalne jakie mieszczą się w sicie ??

(1) Used for 0.45mm solder ball(5 PCS)

DDR1
DDR2
DDR3 / / XBOX360 Cache Universal
AC82GM45 / / 82PM45 / / 82GL40 / / AC88CTPM Universal

(2) Used for 0.5mm solder ball (28PCS)
215-0719090
215-0669065
ATI215-0308003//215-0708003//0803SSP Universal
G96-600-A1
G94-300-A1
ATI200M RC415MD / / ATI 700M Universal
SB700 / / RD780 Universal
ATIIXP600 / / SB600 Universal
ATIRS800ME / / RS600ME Universal
G200-103-B1
BR03-N-A3
NF-7150-630I-A2
MCP67MV-A2 / / MCP77MV-A2 Universal
945GMS
945GM / / 945PM Universal
82945P//82945GC Universal
ATI21514 / / 216PVAVA12FG / / 215CDABKA15FG / / X2600PRO / / M64-M / / M74-M
ATI21515 / / 216-0707011 / / M72-S / / M82-S Universal
GF GO7200 / / 7300 / / 7400 / / 6200AGP / / G86-630-A2 Universal
NF-6100-N / / 8200 / / 8400 / / 8600 Universal
NF-6801-SLI
ATI1100 / / 1150 Universal
82965//82P965//82P31 Universal
ATI IXP460
915GMS
ATIX1300
82PM965 / / GM965 Universal

(3) Used for 0.6mm solder ball (49+10 PCS)

NV GO6800-B1
NV 6800LE
ATI X1800
ATI9000 64M
9000 IGP
9100 IGP
SIS671//SIS671DX Universal
SIS661FX
NF550//NF570 Universal
FX5700
HSI-A4
G80-100-K1
ATI200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P Universal
ATI IXP400//IXP450 Universal
ATI7500//9000//CSP-32 Universal
4200GO
NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2 Universal
ATI9200//9600//9700//X300//X600 Universal
ATI9600/T2//97002 Universal
RC410//200M
865PE
VT8237A//VT8237//VT8235 Universal
VT8237R//VT8235R
NF4-N-A3//NF4-A3 Universal
ATIX1600//RV516//X1300//X700 Universal
SIS964L
SIS965L
SIS968
MX440
NF430-N-A3//NF-410-N-A3 Universal
82915PM//915GM Universal
NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2 Universal
GO5200
FGO5200
VIA CN896//VN896//P4M900
vIA VN800
82801GBM//82801GR//82801GB Universal
82801FBM
82801HBM//82801IBM Universal
82801IB
82801BA
82915P//NG82915G Universal
82X38
AC82X58
NF250
R480
XBOX360 GPU
XBOX360 CPU
XBOX360 CSP
XBOX360 HANA
PS3 GPU
PS3 CPU (including two PS3-CUP stencils, one is the old version, and another is the new vesion)
PS3 CXR714120
WII GPU
WII CPU

(4) Used for 0.76mm solder ball (10PCS)
845GL / / 845GV Universal
845MP / / 855PM Universal
855GM / / 855GME Universal
M1671
82801EB
82801DBM / / DB Universal
SIS630S
SIS630E
SIS650

Jak stawiasz na PB i sita na to pozwalają (np. od Basi), stosuj kule o 0,05 większe (szczególnie przy kulach 0,5 - np SB600 powinien mieć 0,5mm stawiaj 0,55mm) - ołów siada ciut niżej i przy ciut większych kulach masz lepszy styk. Co do wielkości - na sitach od Basi masz wygrawerowany rozmiar, inne - praktyka - lub jak post wyżej.

Witam Panów,moje pytanie jest takie ? podczas reballingu układu należy osłaniać elementy elektroniczne znajdujące się pod nim ( po drugiej stronie PCB ). Jeżeli tak jak to robicie i czym.
Pozdrawiam.

czarek236 wrote:Witam Panów,moje pytanie jest takie ? podczas reballingu układu należy osłaniać elementy elektroniczne znajdujące się pod nim ( po drugiej stronie PCB ). Jeżeli tak jak to robicie i czym.
Pozdrawiam.

Nie zasłania się elementów pod układem który jest grzany.

LAZY wrote:

czarek236 wrote:Witam Panów,moje pytanie jest takie ? podczas reballingu układu należy osłaniać elementy elektroniczne znajdujące się pod nim ( po drugiej stronie PCB ). Jeżeli tak jak to robicie i czym.
Pozdrawiam.

Jeżeli pod układem znajduje się plastikowy element na przykład złącze wentylatora lub jakie kolwiek inne sugerowałbym zasłonić ten element folią samoprzylepną aluminiową ( taką jaką się stosuje się w uszczelnaniu wentylacji oraz klimatyzacji ). Skutecznie rozprasza to promieniowanie cieplne oraz zapobiega roztopieniu się elementu.

Maxur wrote:

Jeżeli pod układem znajduje się plastikowy element na przykład złącze wentylatora lub jakie kolwiek inne sugerowałbym zasłonić ten element folią samoprzylepną aluminiową ( taką jaką się stosuje się w uszczelnaniu wentylacji oraz klimatyzacji ). Skutecznie rozprasza to promieniowanie cieplne oraz zapobiega roztopieniu się elementu.

I skutecznie ogranicza rozgrzanie płyty uniemożliwiając tym samym wyjęcie układu. Jeżeli cokolwiek zasłania nam układ od spodu to należy to wylutować. Gniazdo, switch, czy nawet ramka usztywniająca płytę musi być usunięta.

A czy Wam też, plastikowe złącza robią się żółto-brązowe po lutowaniu? U mnie mimo, że zasłaniam plastikowe (złącza taśmą aluminiową lub kaptonem), które są tuż obok np. mostu, po lutowaniu, znacznie różnią się kolorem od wtyczki. Czy to normalne? Czy po prostu robię coś nie tak?

Przy prawidłowo wykonanym procesie nie mają prawa robić się brązowe.
Muszą wyglądać jak nowe.

Koledzy dalej nurtuje mnie parę kwestii.

Posiadam lutownice shuttle star,sprzęt ma duży piec więc nie ma problemu z podgrzaniem całej płyty.
Powiedzcie mi tylko jaki sens ma grzanie płyty do temperatury np 160stopni po to aby po chwili z góry dyszą dmuchać na nią powietrzem od np 40stopni? bo przecież program np. do x360 startuje od 40stopni stopniowo rośnie.

Jeśli chodzi o grzaną płytę to takie powiększanie stopniowe, gdy płyta jest już rozgrzana sensu raczej nie ma. Może tu wchodzić w grę jakaś ochrona maszyny/grzałki/itd. ale też wątpię. A może chodzi o zachowanie dobrych proporcji czasowych.

Stopniowe nagrzewanie i studzenie grzałki ma wpływ na jej żywotność.

no ale nie szkodzi to ,że z góry leci powietrze o o wiele niższej temperaturze niż płyta?

Jak długo leci to niższe powietrze?
Szkodzić nie szkodzi, a jedynie lekko chłodzi płytę przez jakiś czas... ale tylko lekko.

Witam
Mam pytanie odnośnie kulkowania układu, mianowicie ostatnio zdjąłem GPU z PS3, wszystko poszło ładnie, oczyściłem układ z kulek, później plecionka , i wziąłem się za stawianie kulek, za 1 razem nie udało się, za 2 przyłapało mi większość kulek, niestety środek i kilkanaście pojedynczych nie chciało mi załapać, próbowałem kila razy na rożne sposoby i nic, kulka po dotknięciu odkształcała się, ale nie chciała załapać, postanowiłem oczyścisz wszystkie kulki i pobielić pady i postawić na nich kulki, ale ku mojemu zdziwieniu cyna nie chciała łapać się padów, naprawdę sporo musiałem się nagimnastykować żeby je pobielić, z efektem takim że po przejechaniu grotem z cyna pad zostawał goły.
Nie będę ukrywał że jestem początkującym, wcześniej trenowałem na GPU i CPU od xboxów i po małym treningu wszystko wychodziło bardzo dobrze, nie wiem czemu PS3 sprawiło mi takie kłopoty. Topnik jaki używam to Future HF rework i oraz rma 223.
Czym może być spowodowane że cyna nie chce łapać się padów?
Pozdrawiam i Dziekuje za odpowiedz.

Pobiel pady cyną ołowiową, użyj topnika Warton "Brown Flux".
Nie powinieneś mieć problemów, chyba że lutownica ma słabą pojemność cieplną (słaba jakość)