Nieudany reballing grafiki na kulkach 0,5 - kilka pytań

Witam.
Robiłem reballing karty graficznej Intela na kulkach 0.5 i po prawidłowym wlutowaniu kulek na układ i postawieniu układu na płycie okazało się że płyta startuje ale pokazuje biały obraz z kilkoma paskami i resetuje się. Podczas zdejmowania układu z płyty przypadkowo zsunęły się dwa kondensatory z układu. Teraz nie wiem czy taki obraz może być efektem tego że postawiłem układ ponownie bez tych kondensatorów czy raczej kulki się zlały?
Dodam że początkowo płyta startowała, pokazywała obraz i po chwili zawieszała się i pojawiały się artefakty.
Przy okazji zapytam czy zdarza wam się że niektóre sita wam się wyginają mimo że są dobrej jakości?
Mam sita z diolutu i nigdy się nie wyginały a to jedno pręży się pod temperaturą. Czyżby zależało to od układu asymetrycznego otworów?

Kondensatory możesz przylutować.
Z moich doświadczeń z północami intela - sito lepiej zdejmować "na gorąco", jak flux wystygnie ciężko zdjąć sito i łatwo je pogiąć.
W takich przypadkach wolę kulkować na NC254 (zazwyczaj używam H036) - łatwiej odkleja się sito.

Po kilku próbach grzania bezpośredniego ostatecznie zdjąłem sito i lutowałem kulki bez niego.
Chyba będę musiał zdjąć układ na nowo a nie tylko dolutować kondensatory choć kiedyś gdzieś czytałem że bez nich grafika również powinna działać poprawnie.

W takim przypadku może lepiej postawić nowy układ lub sprawny z wylutu.
Długo grzejąc hotem mogłeś uszkodzić układ, nie ma też pewności, że był przed zdjęciem 100% sprawny.
Osobiście wolę kulkować układy na stacji BGA niż grzać hotem, ale to już moje prywatne preferencje .

Tak jak pisałem wcześniej układ był sprawny bo laptop normalnie startował a po krótkim czasie pokazywał artefakty.
Dość problematycznym dla mnie było właściwe ustawienie układu na płycie i podejrzewam że nie siadł równo.

Przyjrzyj się jeszcze padom - miałem podobne przypadki w których pady bywały podśniedziałe - niby wyglądały ok, a po rebalu nie działało...
Równie dobrze układ mógł źle "siąść" - to wymagający chip...

Pady były dobre.
Układ niby ustawiłem dobrze a teraz jak na niego patrzę to jak by trochę zjechał na prawo. Cała robota od nowa - eh.
Jutro postawię na nowo i zobaczymy.

Nie mogę zakulkować tego układu. Sito się wygina a bez sita zlewają kulki nawet na najmniejszym nadmuchu. Postawiałem układ z sitem na podgrzewacz myśląc że równomierna temperatura ich nie będzie wyginać ale po dogrzaniu dodatkowo hotem układ zbomblował się.
Ręce opadają.

Mój sposób na północe intela (stosuję też do innych układów - dla wygody i bezpieczeństwa układu):
- układ z sitem, kulkami i imadełkiem stawiam na siateczce podgrzewacza stacji BGA (IR6000),
- górna grzałka najniżej,
- termopara w grawer (mam omegę 0,8mm)
- grzeję na tym samym profilu co wlut/wylut układu z płyty,
- po zakończeniu procesu zdejmuję sito przy ok. 130-140*C.

Trochę ćwiczyłem zdejmowanie układu z imadełka i sita nad podgrzewaczem - łapię za sito małymi szczypcami, drugimi rozsuwam imadełko i wyciągam układ z sitem, małą ostrą łopatką podważam sito (obracam tak, aby układ był nad sitem) i zdejmuję pęsetą układ z sita.
Przy 130*C układ gładko schodzi z sita i nic się nie wygina.
Wszystko nad podgrzewaczem, układ do całkowitego wystygnięcia zostawiam na łapce nad podgrzewaczem ("łapki" własnej konstrukcji z elementów z Castoramy - przydają się też do podpierania dodatkowo płyty).