• Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.

Forum rules:Click here to view the forum rules

  1. Topic title should contain the brief description of problem.
  2. Topic message should contain the extended description of problem and, the question.
  3. It is not allowed to post the attachments with complete documentations or BIOS files nor linking to any 3rd party websites hosting such files. It is only allowed to post the small portion of the documentation (up to one page per post).
  4. You can only describe one problem per topic. For each another problem you should open a new topic.
  5. It is strictly forbidden to ask for any kind of documentation or BIOS file. For such requests please use the DOCUMENTATION & BIOS/EFI REQUEST subforum.
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

#1 Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.


by ppgg1 30 October 2013, 16:35
Sprawny układ AMD 216-0674026 ściągnięty z uszkodzonej płyty, oczywiście za pomoca odpowiedniego profilu. Sprawa niby prosta, wyczyścić, zakulkować i gotowy do montażu. Na filmikach z tego co widzę za pomocą dużego grotu robimy kulę cyny, potem plecionka i po sprawie.

Zastanawia mnie jedna rzecz, co z profilem, z tego co zauważyłem to układ podczas tego zabiegu dość mocno sie nagrzewa, nie ulegnie uszkodzeniu? Może powinno się jakieś spoiwo rozlutownicze używać i obniżyć temperaturę grota? Jak to u was wygląda.

------------------------------------------------------------------
ps. Pomyliłem działy, prosze o przeniesienie tematu na WARSZTAT.
------------------------------------------------------------------

Last edited by Vogelek23 on 31 October 2013, 00:47, edited 2 times in total.. Reason: Przeniesiono z: Naprawa Laptopy Hardware.
Kolega, zdaje się, otrzymał już wcześniej ostrzeżenie, m.in. za nagminne zamieszczanie tematów w niewłaściwych działach - proszę więc zwrócić na to szczególną uwagę, by nie sprowokować kolejnego.

Re: Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.


by Google Adsense [BOT] 30 October 2013, 16:35

#2 Re: Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.


by ossicw 30 October 2013, 23:43
Witaj.
Robisz to grotem o dużej powierzchni roboczej typu np: mini fala, lub grot typu "nóż".
Wykonuje się od 3 do 5 ruchów takim grotem zbierając spoiwo lutownicze z układu, następnie tasiemką absorbującą o szerokości 2-3mm
ściągamy pozostałą część spoiwa do uzyskania gładkiej powierzchni na polach lutowniczych.
Oczywiście używamy także do tego topnika najlepiej dobrej jakości. Ważną sprawą jest stacja lutownicza o mocy od 80W do 120W, oraz odpowiednie groty do wykonania tej czynności. Proces taki wykonuje się przy dobrej wprawie od 10 do 15 sekund.
Ustawienie roboczej temperatury zależy od wielkości układu i pól masowych.
Ja stosuję temparatury grota od 315 stopni do 350 stopni.
Pozdrawiam

Last edited by Vogelek23 on 31 October 2013, 00:46, edited 1 time in total.. Reason: Proszę poprawić interpunkcję.
Po znakach interpunkcyjnych (ale nie PRZED nimi) ma być spacja. Spację stawia się również przed cudzysłowiem oraz nawiasem (a także po nich, o ile za nawiasem nie ma znaku interpunkcyjnego). Niniejsza - celowo tak rozbudowana - notatka może posłużyć Koledze za "przepis".

Re: Czyszczenie układu BGA z cyny po ściągnięciu.


by Google Adsense [BOT] 30 October 2013, 23:43
This topic is marked as ARCHIVAL. Please only reply if your message contains the solution (Terms and Conditions p. 12.1).

Who is online

Users browsing this forum: No registered users and 4 guests

_______________________________
All rights reserved. Unauthorised copying of this website's content or any of its part is strictly forbidden.
Any trademarks, brand names, products or services published on this website belong to their legal owners, are copyrighted and used for information purposes only.