Most Intel SLGZS BD82HM55

Witam wszystkich. Mam pytanie dotyczące mostu BD82HM55, jeśli niewłaściwy dział to proszę moderatora o informację. Chciałbym zapytać z Waszego doświadczenia jak diagnozujecie uszkodzenie ww mostu. Dość często trafiają się one w samsungach lub acerach z objawami brak obrazu i pobór prądu w okolicach 0.5A. Po podgrzaniu bez zmian, dopiero po reflow układu laptop zaczyna działać. Czy to oznacza że problem jest z lutami pod układem czy taki układ powinien być wymieniony na nowy? Wykonujecie reballing czy w takich przypadkach powinna być przeprowadzana wymiana układu? Z góry dzięki za wskazówki pozdrawiam

Te mosty nie odzyskują chwilowo sprawności po podgrzaniu (jak np. stare NVidie). Jeśli płyta wstaje po reflow - problemem raczej będą połączenia BGA. Reballing pozwala na obejrzenie płyty po zdjęciu układu - możesz znaleźć np. utlenione pady.
Uniwersalnego sposobu na diagnostykę tych mostów nie znam - poza przypadkami zwarcia. Raczej wyklucza się inne uszkodzenia lub wymienia most.

Dziękuję za odpowiedź. To może zadam od razu drugie pytanie dotyczące tego układu. Posiadam sito do grzania bezpośredniego do tego układu o otworach 0.35mm. Jakie kulki powinno się stosować? Również 0.35mm czy mogą być mniejsze 0.3mm? Robię już kilka podejść do reballingu tego układu i za każdym razem połowa kulek zostaje na sicie. Tak jak by albo sito miało nierówne otwory, albo kulki były za duże. Czy jeśli zastosuję kulki 0.3mm to będzie ok? Bo nie wiem czy zamawiać drugie sito czy mniejsze kulki. Pozdrawiam